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China RoHS HEF4528BT
发布时间: 2018-05-24
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
HEF4528BT
本资料为Nexperia公司HEF4528BT元器件的RoHS合规性声明,详细阐述了该器件在粘合剂、晶粒、极片材料、注塑胶料、预电镀及线材等关键部件中的有毒有害物质含量情况。声明明确指出,上述所有物质含量均严格符合SJ/T11363-2006标准规定,体现了产品在环保合规方面的严谨性。此外,Nexperia承诺该产品拥有长达50年的环保使用期,确保了其在长期应用中的可靠性。资料末尾附带的免责声明提示,所提供信息仅供参考,不构成任何形式的承诺或保证。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
HEF4528B双单稳态多谐振荡器
Rev. 12
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数据手册 - 英文
HEF4528B双单稳态多谐振荡器
Rev. 11
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测试报告 - 英文
中国RoHS HEF4528BT
2018/09/29
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测试报告 - 中文
中国RoHS HEF4528BT
2018/04/26
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数据手册 - 英文
双单稳态多谐振荡器
Rev. 10
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数据手册 - 英文
双单稳态多谐振荡器
Rev. 1
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT
2018/09/29
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT
2018/04/26
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT
2018/03/07
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数据手册 - 英文
HEF4528-Q100B双通道单稳态多谐振荡器产品数据表
Rev. 2
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数据手册 - 英文
HEF4528-Q100B 双单稳态触发器
v.3
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测试报告 - 英文
中国RoHS HEF4528BT-Q100
2019/01/08
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测试报告 - 英文
中国RoHS HEF4528BT-Q100
2018/09/06
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测试报告 - 英文
中国RoHS HEF4528BT-Q100
2018/04/25
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测试报告 - 中文
中国RoHS HEF4528BT-Q100
2018/03/06
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT-Q100
2019/01/08
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT-Q100
2018/09/06
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT-Q100
2018/04/25
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测试报告 - 英文
化学成分HEF4528BT-Q100
2018/03/06
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数据手册 - 英文
74HC241;74HCT241八通道缓冲器/线路驱动器;3态产品数据表
Rev. 4
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数据手册 - 英文
74LVC2T45-Q100;74LVCH2T45-Q100双电源转换收发器;三态产品数据表
Rev. 4
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包装规格/规范 - 英文
DSN0603-2;SMD卷筒包装,7“;Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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测试报告 - 英文
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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测试报告 - 英文
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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测试报告 - 英文
74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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测试报告 - 英文
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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测试报告 - 英文
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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测试报告 - 英文
74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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测试报告 - 英文
74HCT4060DB-Q100化学成分
2019/08/13
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数据手册 - 英文
74LVC2G53产品数据表
Rev. 13
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测试报告 - 英文
74AHC157BQ化学成分
2019/08/13
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测试报告 - 英文
74VHCT125BQ化学成分
2019/08/12
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测试报告 - 英文
74HCT4066BQ化学成分
2019/08/11
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数据手册 - 英文
74AUP2G97产品数据表
Rev. 3
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测试报告 - 英文
74HCT74BQ化学成分
2019/08/11
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测试报告 - 英文
74HC02BQ-Q100中国RoHS
2019/08/10
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数据手册 - 英文
74AUP3G34产品数据表
25 July 2019
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测试报告 - 英文
74AHCT04BQ化学成分
2019/08/09
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测试报告 - 英文
74AUP1G07GX中国RoHS
2018/04/25
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测试报告 - 英文
74AUP2G132DC中国RoHS
2018/04/25
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应用/方案
AN11076多层PCB上小信号分立器件的热行为应用笔记
本文档探讨了多层PCB上小信号元器件的热行为,重点介绍了如何通过使用多层PCB和更大的铜面积来提高元器件的散热性能。文章详细分析了热阻、热阻抗和总功耗等关键参数,并提供了不同封装类型(如SOT457、SOT89、SOT1061和SOT1118)的热测量结果。此外,文章还讨论了热传导、对流和辐射等热传递机制,以及如何通过PCB设计来优化热管理。
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