Chemical content 74AXP1T32GW
发布时间：
2018-05-25
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1T32GW; 9353 089 76125
本数据手册详细介绍了74AXP1T32GW型号元器件的化学成分、封装类型、重量、无铅焊接处理、MPPT版本、材料清单、CAS编号及质量百分比等详细信息。资料明确指出，所有相关数据仅供参考，Nexperia不对信息的准确性或完整性做出保证，并保留随时更改信息的权利。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP1T32双电源双输入或门产品数据表
v.2
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GW
Version 4
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GW
2018/04/25
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| 数据手册 - 英文 |
双电源双输入或门
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1T32双电源2输入或门
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T32GX
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GX
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
2016-10-26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
SOT1255,X2SON6
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74HC241；74HCT241八通道缓冲器/线路驱动器；3态产品数据表
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2T45-Q100；74LVCH2T45-Q100双电源转换收发器；三态产品数据表
Rev. 4
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| 包装规格/规范 - 英文 |
DSN0603-2；SMD卷筒包装，7“；Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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| 测试报告 - 英文 |
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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| 测试报告 - 英文 |
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4060DB-Q100化学成分
2019/08/13
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC2G53产品数据表
Rev. 13
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| 测试报告 - 英文 |
74AHC157BQ化学成分
2019/08/13
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| 测试报告 - 英文 |
74VHCT125BQ化学成分
2019/08/12
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT4066BQ化学成分
2019/08/11
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G97产品数据表
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
74HCT74BQ化学成分
2019/08/11
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| 测试报告 - 英文 |
74HC02BQ-Q100中国RoHS
2019/08/10
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP3G34产品数据表
25 July 2019
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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AN11076多层PCB上小信号分立器件的热行为应用笔记
本文档探讨了多层PCB上小信号元器件的热行为，重点介绍了如何通过使用多层PCB和更大的铜面积来提高元器件的散热性能。文章详细分析了热阻、热阻抗和总功耗等关键参数，并提供了不同封装类型（如SOT457、SOT89、SOT1061和SOT1118）的热测量结果。此外，文章还讨论了热传导、对流和辐射等热传递机制，以及如何通过PCB设计来优化热管理。
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