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PMEG6010AED Low VF (MEGA) Schottky barrier diode
发布时间: 2018-05-28
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
PMEG6010AED
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数据手册 - 英文
低正向电压(MEGA)肖特基势垒二极管PMEG6010AED
2003 Jun 27
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测试报告 - 英文
中国RoHS PMEG6010AED
2018/04/28
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测试报告 - 中文
中国RoHS PMEG6010AED
2018/03/09
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数据手册 - 英文
0.2 A极低VF超大肖特基势垒整流器
Rev. 01
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数据手册 - 英文
PMEG6002EB;PMEG6002TV 0.2 A极低VF超大肖特基势垒整流器产品数据表
Rev. 01
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测试报告 - 英文
PMEG6010AED型产品可靠性调查结果
2017/12/29
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数据手册 - 英文
PMEG6010ETR高温60 V、1 a肖特基势垒整流器
v.3
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数据手册 - 英文
PMEG6010ETR高温60 V、1 a肖特基势垒整流器
25 April 2018
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6010AED
2018/04/28
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6010AED
2018/03/09
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数据手册 - 英文
PMEG6010CEH;PMEG6010CEJ 1极低VF超大肖特基势垒整流器产品数据表
Rev. 02
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测试报告 - 英文
产品类型PMEG6010AED的质量信息
2017/12/29
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数据手册 - 英文
1极低VF超大肖特基势垒整流器
Rev. 02
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技术文档 - 英文
Nexperia低VF(兆)肖特基整流器在CFP3和CFP5扁平功率封装扁平功率肖特基整流器小尺寸-大功率
February 2017
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数据手册 - 中文
Trench肖特基整流二极管采用夹片式FlatPower封装,提高系统效率
2021年9月
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6030EP\ U 8
Version 1
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6030EP\ U 8
2018/09/05
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6030EP\ U 8
2018/04/24
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数据手册 - 英文
PMEG6050ELP - 60V,5A低漏电流肖特基势垒整流器2025年3月10日产品数据手册
v.1
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数据手册 - 英文
PMEG6030CEP-Q - 60V,3A低正向电压肖特基势垒整流器
v.1
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6010EP\ U 6
2018/04/24
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG6010EP\ U 6
2018/03/06
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数据手册 - 英文
PMEG60T10ELP 60V,1A低漏电流沟道超大肖特基势垒整流器
24 May 2018
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数据手册 - 英文
PMEG60T10ELP 60V,1A低漏电流沟道超大肖特基势垒整流器
v.1
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数据手册 - 英文
高温60伏,3个肖特基势垒整流器
4 March 2013
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数据手册 - 英文
高温60伏,3个肖特基势垒整流器
15 October 2012
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测试报告 - 英文
Reliability Results for Product Type PMEG6030ETP
2017/12/21
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数据手册 - 英文
PMEG6030CEP - 60V,3A低正向电压肖特基势垒整流器
v.1
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测试报告 - 英文
Quality Information for Product Type PMEG6030ETP
2017/12/21
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数据手册 - 英文
PMEG6050CEP - 60V,5A低正向电压肖特基势垒整流器
v.2
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测试报告 - 英文
中国RoHS PMEG6030ETP
2019/01/06
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测试报告 - 英文
中国RoHS PMEG6030ETP
2018/09/05
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测试报告 - 英文
中国RoHS PMEG6030ETP
2018/04/24
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测试报告 - 中文
中国RoHS PMEG6030ETP
2018/03/06
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数据手册 - 英文
PMEG6030CELP 60V,3A低漏电流肖特基势垒整流器2025年3月10日产品数据手册
v.1
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测试报告 - 英文
化学成分PMEG60T20ELR
Version 4
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数据手册 - 英文
PMEG60T20ELP 60V,2A低漏电流沟道超大肖特基势垒整流器
24 May 2018
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数据手册 - 英文
PMEG60T20ELP 60V,2A低漏电流沟道超大肖特基势垒整流器
v.1
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测试报告 - 英文
中国RoHS PMEG60T20ELP
2019/01/06
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请帮忙推荐可以替换安世PMEG6020ETR的肖特基二极管,封装SOD123。
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应用/方案
BISS晶体管和超大肖特基整流器.分立半导体的改进技术
本资料主要介绍了Nexperia公司(原NXP Standard Product业务)的产品和技术发展,重点关注BISS晶体管和MEGA肖特基整流器等离散半导体器件。资料详细阐述了这些器件的技术优势,包括降低损耗、提高热传导性、降低饱和电压、提高电流增益等,以及它们在汽车、工业、计算、消费和可穿戴应用市场中的应用。此外,资料还提供了关于BISS晶体管和MEGA肖特基整流器的具体应用案例,如低边开关、反向极性保护二极管和OR’ing等。
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并联肖特基作为反激电路的次级整流器适配器:电源损耗和结温
本文档概述了在反激式电源适配器中,使用两个并联肖特基二极管作为次级侧整流器的功率损耗和结温升高情况。重点比较了并联配置与单个整流器在满载条件下的性能。通过SPICE和热仿真计算了电气功率损耗和结温升高,并分析了非线性效应和热耦合对功率损耗和结温的影响。
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并联肖特基作为反激适配器中的次级整流器:功率损耗和结温
本文档概述了在具有高达12.5W输出功率的反激式电源适配器中,使用两个并联肖特基二极管作为次级侧整流器的功率损耗和结温升高情况。重点比较了并联配置与单个整流器在满载条件下的性能。通过SPICE和热仿真计算了电气功率损耗和结温升高。
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采用CLIP扁平功率封装的沟槽式肖特基整流器:实现高系统效率
Nexperia推出的沟槽肖特基整流器采用Clip Flat Power封装,专为高效和节省空间的设计而设计。这些整流器具有低正向电压、反向电流和Qrr,能够在高开关速度和高环境温度下实现最佳效率。产品包括多种型号,适用于不同的电流和电压需求,并提供先进的Clip Flat Power封装,以减少PCB空间并提高开关性能。
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CFP封装的肖特基整流器
Nexperia推出的CFP封装肖特基整流器,具有小尺寸、大功率特点,适用于汽车、工业、消费和计算应用。产品具备高功率性能、热性能,占位面积小,可替代SMA封装。产品系列提供多种封装类型和性能规格,满足不同电源电路需求,并节省PCB空间。
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CFP封装的肖特基整流器
该资料介绍了Nexperia公司生产的Schottky整流器,适用于汽车、工业、消费和计算应用。这些整流器采用CFP(Clip-bonded FlatPower)封装,具有小型化、高功率和高效能的特点。资料详细介绍了不同产品系列、封装类型、性能参数和应用案例,强调了其在节省空间和提升热性能方面的优势。
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采用Clip扁平功率封装的沟槽式肖特基整流器可实现高系统效率
Nexperia推出的 trench Schottky整流器采用Clip Flat Power封装,旨在提高系统效率。这些整流器具有低正向电压、反向电流和Qrr,适用于高开关速度和高环境温度下的最佳效率。产品包括多种型号,满足不同电流和电压需求,并提供先进的Clip Flat Power封装,以实现节省空间和未来兼容性。
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CFP中的肖特基整流器小尺寸-大功率
本资料介绍了Nexperia公司生产的Schottky整流器在CFP封装中的应用。这些整流器适用于汽车、工业、消费和计算应用,具有小型化、高功率和高效能的特点。资料详细介绍了不同产品系列、封装类型、性能参数和应用案例,强调了CFP封装在节省空间和提供更高热性能方面的优势。此外,还提供了不同型号整流器的详细规格和性能比较,以帮助设计者选择合适的整流器满足电路设计需求。
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NXP大功率超大肖特基势垒整流器的热考虑.选择标准
本应用笔记详细介绍了如何从NXP FlatPower系列中选择合适的中小功率肖特基整流器。内容涵盖产品参数、热特性、电气特性以及设计推荐,旨在帮助设计者选择合适的整流器,确保电路性能和长期可靠性。资料中提供了详细的温度限制、热阻抗图和功率计算公式,以帮助设计者进行热管理和选型。
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CFP中的肖特基整流器小尺寸-大功率
该资料介绍了Schottky整流器在CFP(Clip Flat Power)封装中的应用,强调了其在汽车、工业、消费和计算应用中的高效和节省空间的设计优势。资料详细介绍了CFP封装的高功率能力,以及与SMA/SMB/SMC封装相比的热性能和尺寸优势。此外,还提供了不同产品系列和封装类型的详细信息,包括低正向电压、低漏电流和低正向压降等特性,以及适用于不同电路设计要求的整流器选择指南。
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