【工业研讨会讲义】低损耗高功率密度高性价比的第七代M7半桥模块
发布时间：
2016-12-15
类型：
培训文档-商品应用及供应商介绍
品牌：
VINCOTECH（威科）
型号：
V23990-K233-F-PM; V23990-K238-F40-/1A/-PM; V23990-K239-F-PM; V23990-K230-F40-/1B/-PM; V23990-K239-F40-/1A/-PM; V23990-K239-F08-PM; V23990-K233-F08-PM; V23990-K239-F-/0B/-PM; V23990-K237-F40-/1B/-PM; V23990-K230-F-PM; V23990-K239-F-/1B/-PM; V23990-K239-F40-/1B/-PM; V23990-K230-F40-/1A/-PM; V23990-K238-F40-/1B/-PM; V23990-K238-F40-PM; V23990-K230-F-/0A/-PM; V23990-K239-F40-PM; V23990-K232-F-PM; V23990-K237-F40-PM; V23990-K238-F-/0B/-PM; V23990-K230-F40-/0B/-PM; V23990-K238; V23990-K239; V23990-K233-F-/0A/-PM; V23990-K305-F-PM; V23990-K232; V23990-K233; V23990-K230; V23990-K305-F81-PM; V23990-K233-F-/0B/-PM; MiniSKiiP PACK 2; V23990-K230-F40-PM; V23990-K237; V23990-K237-F40-/0A/-PM; V23990-K238-F40-/0A/-PM; V23990-K230-F40-/0A/-PM; V23990-K238-F-PM; V23990-K230-F-/1B/-PM; V23990-K239-F40-/0A/-PM; V23990-K239-F43-/0A/-PM; V23990-K230-F-/0B/-PM; V23990-K239-F40-/0B/-PM; V23990-K233-I21-/0A/-PM; V23990-K305; V23990-K430; 80-M3126PA150M7-K829F70; V23990-K439-F60-PM; V23990-K438-F60-PM; V23990-K439-F40-PM; 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本工业研讨会讲义详细阐述了Vincotech推出的新一代工业驱动产品组合，重点介绍了基于M7芯片技术的功率模块及其创新封装方案。该资料指出，新一代模块旨在应对降低成本、优化组装工艺、实施第二来源策略、实现电机集成以及减少EMI干扰等市场趋势。核心技术方面，M7芯片技术通过降低VCEsat、优化开关特性及减小尺寸，相较于IGBT4技术在功率损耗和开关性能上展现出显著优势。此外，讲义还解析了全新的VINco E3中功率封装，该封装结合SLC技术和IMB技术，有效提升了功率密度与系统可靠性。产品线涵盖多种配置与规格，能够满足不同工业应用场景对高功率密度与高性价比的严苛需求。Vincotech在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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VINCOTECH官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是VINCOTECH的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供VINCOTECH的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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Vincotech（威科）——全球领先的电力电子模块解决方案的供应商
Vincotech（威科）是全球领先的电力电子模块（IGBT模块）解决方案的供应商，起源于德国西门子机电集团，现由三菱电机控股。公司致力于开发生产高质量电子功率组件，在马达控制、可再生能源、不间断电源（UPS）和开关电源等领域被广泛应用。
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| 订货型号 | V23990-P545-A28-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-P545-*2*-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | flowPIM 0 600V/20A power module with IGBT3 and PIM (CIB) topology |
| 封装/外壳/尺寸 | flow 0 |
| 最小包装量 | 135 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 12mm |
| 晶圆工艺 | IGBT3 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 600V |
| 电流(A) | 20A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥137.1191
库存：
1,373
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| 订货型号 | A0-VS122PA600M7-L759F70 |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | A0-V*122PA600M7-L759F70* |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | VINcoDUAL E3 1200V/600A without thermal paste 17mm housing with solder pins |
| 封装/外壳/尺寸 | VINco E3s |
| 最小包装量 | 24 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 17mm |
| 晶圆工艺 | IGBT M7 |
| 拓扑 | Half-Bridge |
| 电压(V) | 1200V |
| 电流(A) | 600A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥995.2805
库存：
815
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| 订货型号 | V23990-K200-A40-/1A/-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-K200-A40-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | MiniSKiiP PIM 1 1200V/15A power module with IGBT4 and PIM (CIB) topology |
| 封装/外壳/尺寸 | MiniSKiiP® 1 |
| 最小包装量 | 120 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 16mm |
| 晶圆工艺 | IGBT4 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 1200V |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥157.6063
库存：
364
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| 订货型号 | A0-VS122PA450M7-L758F70 |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | A0-VS122PA450M7-L758F70 |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | VINcoDUAL E3 1200V/450A power module without thermal paste with solder pins |
| 封装/外壳/尺寸 | VINco E3s |
| 最小包装量 | 24 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 17mm |
| 晶圆工艺 | IGBT M7 |
| 拓扑 | Half-Bridge |
| 电压(V) | 1200V |
| 电流(A) | 450A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥846.4370
库存：
340
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| 订货型号 | A0-VS122PA300M7-L757F70 |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | A0-VS122PA300M7-L757F70 |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | VINcoDUAL E3 1200V/300A power module with IGBT M7 and Half-Bridge topology |
| 封装/外壳/尺寸 | VINco E3s |
| 最小包装量 | 24 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 17mm |
| 晶圆工艺 | IGBT M7 |
| 拓扑 | Half-Bridge |
| 电压(V) | 1200V |
| 电流(A) | 300A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥696.1228
库存：
237
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| 订货型号 | V23990-K209-A40-/1A/-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-K209-A40-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | MiniSKiiP PIM 1 1200V/8A power module with IGBT4 and PIM (CIB) topology |
| 封装/外壳/尺寸 | MiniSKiiP® 1 |
| 最小包装量 | 120 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 16mm |
| 晶圆工艺 | IGBT4 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 1200V |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥140.1841
库存：
123
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| 订货型号 | V23990-K204-A-/0A/-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-K204-A-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | MiniSKiiP® PIM 1 600V/20A With std lid (6 5mm height)+no thermal grease |
| 封装/外壳/尺寸 | MiniSKiiP® 1 |
| 最小包装量 | 120 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 16mm |
| 晶圆工艺 | IGBT3 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 600V |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥199.8798
库存：
120
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| 订货型号 | V23990-K203-A-/0A/-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-K203-A-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | MiniSKiiP PIM 1 600V/15A power module with IGBT3 and PIM (CIB) topology |
| 封装/外壳/尺寸 | MiniSKiiP® 1 |
| 最小包装量 | 120 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 16mm |
| 晶圆工艺 | IGBT3 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 600V |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥191.4963
库存：
120
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| 订货型号 | V23990-K200-A40-/0A/-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-K200-A40-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | MiniSKiiP PIM 1 1200V/15A power module with IGBT4 and PIM (CIB) topology |
| 封装/外壳/尺寸 | MiniSKiiP® 1 |
| 最小包装量 | 120 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 16mm |
| 晶圆工艺 | IGBT4 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 1200V |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥266.8176
库存：
105
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世强硬创平台提供V23990-K200-A40-/0A/-PM期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
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| 订货型号 | V23990-P589-A418-PM |
| 品牌 | VINCOTECH |
| 型号系列 | V23990-P589-A418-PM |
| 品类 | IGBT POWER MODULE |
| 描述/说明 | flowPIM 1 1200V/25A power module with IGBT4 and PIM (CIB) topology |
| 封装/外壳/尺寸 | flow 1 |
| 最小包装量 | 100 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 模块高度 (mm) | 12mm |
| 晶圆工艺 | IGBT4 |
| 拓扑 | PIM(CIB) |
| 电压(V) | 1200V |
| 电流(A) | 25A |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥227.4564
库存：
100
世强硬创平台提供V23990-P589-A418-PM在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，世强仓现货100，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供VINCOTECH快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Vincotech（威科） 功率模块V23990-K233-F数据手册
Revision: 2
|
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Vincotech（威科） 更换MiniSKiiP®1-2外壳工具并升级房屋材料通知（PCN062017）
2017年09月05日
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| 数据手册 - 英文 |
Vincotech（威科） V23990-K239-F40-PM数据手册
Revision: 3
|
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Vincotech（威科）Introduction of new MiniSKiiP® 1&2 ultradur housing tools（37-2018）
2018年8月31日
|
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| 技术文档 - 英文 |
V23990-K233-F-PM型
Revision: 3.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
V23990-K239-F40-PM数据表
Revision 4
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Vincotech（威科） Wolfspeed(Cree)SiC肖特基二极管生产工艺变更通知（PCN182017）
2017年08月28日
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
V23990-K233-F-PM数据表
Revision 4
|
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】600V/75A Sixpack IGBT功率模块V23990-K233-F-PM
Vincotech公司推出V23990-K233-F-PM IGBT功率模块，属于MiniSKiiP® PACK 2产品系列，击穿电压600V/额定电流75A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT3芯片技术，模块外壳是MiniSKiiP® 2，封装尺寸58.9 mm x 51.9 mm x 16 mm，可用于工业电机驱动、发电和UPS。
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【产品】1200V/70A Sixpack IGBT功率模块V23990-K230-F40-PM
Vincotech公司推出V23990-K230-F40-PM IGBT功率模块，属于MiniSKiiP® PACK 2产品系列，击穿电压1200V/额定电流70A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT4芯片技术，模块外壳是MiniSKiiP® 2，封装尺寸58.9 mm x 51.9 mm x 16 mm，可用于伺服驱动、工业电机驱动和UPS。
阅读原文 >>
【产品】减少20%的静态损耗，低功耗设计从这款模块开始！
MiniSKiiP PACK 2 和 MiniSKiiP PACK 3 - SIXPACK拓扑结构，最高额定电流达 200 A，配置了最新三菱电机第 7 代芯片。
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Vincotech（威科） MiniSKiiP IGBT4 PACK模块的产品介绍
Vincotech推出新型MiniSKiiP® PACK模块，采用最新IGBT4芯片技术，覆盖8A至150A，适用于1200V电压，分为三种不同封装。这些模块适用于电机驱动应用，具有六Pack拓扑结构，易于集成，并具备无焊接连接、适用于高达40kW的电机驱动等优点。
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简化变频器设计的高集成功率模块
为了简化变频器设计，Vincotech推出miniskiip模块 ，该系列产品内置整流电路、刹车电路、三相全桥逆变电路，基本囊括了变频器全部主功率部分。只需加MCU控制部分，就很容易可以完成变频器电路设计。
阅读原文 >>
研讨会讲义：安全 稳定 高效 —— 一站式变频伺服功率“心”设计
本文详细介绍了功率设备的“心”设计，包括微控制器、门极驱动和功率模块（IGBT、PIM、IPM）。文章重点阐述了通用变频/伺服驱动方案、高压变频器、四象限变频器、风机水泵和机器人等领域的应用。此外，还介绍了相关器件的性能特点、电路设计以及应用优势。
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【技术大神】教你如何通过计算功率模块的损耗来进行散热设计
为了让IGBT、晶体管等功率模块能够安全地工作，工作时需要使各元件产生的损耗（热）能高效散出，因此选择散热器起了关键性的作用。Vincotech提供一款专门仿真损耗的软件Vincotech ISE，通过它便可以轻松得到所需要的损耗。本文根据笔者400V级额定输出3A的驱动器产品设计所选用的模块为V23990-P630-A40-PM为例仿真其损耗。
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【经验】IGBT功率模块反压高低与其内部驱动电阻大小的关系
Vincotech VINcoDUAL E3 IGBT功率模块反压的高低决定了客户使用模块的温升以及规格裕量，而驱动门极电阻是影响反压数据的重要参数。
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采用IGBT H5芯片技术的功率模块能为UPS带来什么？
针对UPS的关键部分DC/AC逆变，德国威科（VINCOTECH）的650V/60A功率模块10-FZ07NIA060SM-P926F43显得尤其有优势，该模块使用H5系列IGBT，可在低饱和电压状态下实现超高速切换，而且工作损耗非常低。
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【应用】采用M7晶圆技术的IGBT功率模块助您实现高性能电驱控制器
Vincotech推出IGBT功率模块VINcoDUAL E3基于新型SLC和IMB技术，延长了模块的使用寿命，Vcesat比同类 产品降低 了20% 以上。
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【应用】车载充电机核心动力：有效简化设计难度的高集成功率模块
Vincotech推出的新一代RPI功率模块，集成度高、一致性好，可有效帮助车载充电机设计工程师缩短设计周期、简化结构设计、提高功率密度。
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最简单易用的7管封装的IGBT模块
IGBT的优势在于输入阻抗很高，开关速率快，导通态电压低，关断时阻断电压高，集电极和发射机承受电流大的特点，目前已经成为电力电子行业的功率半导体发展的主流器件。
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【产品】新一代1200V紧凑型功率模块，具超强电磁兼容性能
Vincotech公司最新研制开发的 flow7PACK电源模块具有很低的饱和电压以及极低的通态损耗，并且没有任何电流拖曳现象。
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新一代基于SLC技术的薄型封装——中功率逆变器的最佳伙伴
VINco E3为VINCOTECH推出的一款满足新工业标准的薄型中功率变频器封装，采用了SLC技术，具有更高的功率密度和可靠性，可广泛应用于工业驱动、光伏功率设备和UPS设备中。
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最大总损耗仅540W的NPC功率模块，助您搞定散热设计
10-FZ07NMA100SM-M265F58是Vincotech公司推出的一款IGBT功率模块，该模块的工作电压为650V，工作电流为100A，采用12mm flow0 外壳。可广泛应用于光伏逆变器和UPS电源。
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功率250KW、开关频率高达20kHz的三电平模块
3xflowAMNPC 4w集成了高效三相MNPC拓扑结构，采用了大功率低电感设计的PCB封装形式。具有更低的寄生电感，可以有效地降低在IGBT开关时产生的冲击电压对母线的影响。
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“三合一”功率集成模块让电源设计更高效快捷
想要让你的电源设计更高效快捷？一款采用最新的压接技术将整流器、双功率因数校正和逆变器“三合一”功率集成模块flowRPI 1系列可以解决你的需求。
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【应用】Vincotech电力电子功率模块，具备离散解决方案的性能优势
Vincotech公司已向市场推出其最新的压合技术产品，现在正在使用这种采用省力技术的传输模块。采用这种新引脚技术的模块只需压入而不是焊接到PCB中，从而减少了PCB组装时间和成本。Vincotech压入适应引脚的设计方案在汽车行业中得到了很好的应用，并为PCB板提供了可靠的电气连接。
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【产品】集六管、DC电容及温度检测的三通道升压电路功率模块
Vincotech的flow3xBOOST 0系列采用了英飞凌全新的IGBT H5芯片技术及flow 0 封装，并为用户提供预涂导热界面材料。
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【应用】开关频率可达50kHz IGBT功率模块助力APF降低损耗、提高效率
Vincotech推出的flowNPC系列 I 型三电平模块（典型型号为：10-FY07NPA150SM02-L365F08）其结构紧凑，将多个分立器件集成到一个模块中，减少了功率器件之间连线的寄生阻抗。
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【产品】1200V/100A七管封装功率IGBT模块，采用英飞凌第四代IGBT芯片技术
flow7PACK 2是Vincotech推出的一款具有优异电磁兼容性能，采用低电感flow 2封装的功率模块。
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【经验】如何巧用热敏电阻的耗散系数δ来选择功率模块？
温升是决定器件是否适合使用的重要条件之一。热敏电阻的电流规格根据电路具体应用选择，但是工作时的温升与热耗散系数（mW/℃）紧密相关。
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Vincotech（威科） MiniSKiiP packages的使用说明
本文档详细介绍了MiniSKiiP®封装的处理说明，包括PCB规格、组装要求、热界面材料应用、存储和货架寿命条件、静电放电保护以及免责声明。内容涵盖热沉表面规格、模块安装表面要求、弹簧接触规格、热界面材料应用方法、组装步骤和扭矩要求等，旨在确保MiniSKiiP®模块的正确安装和使用。
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【产品】高压、高功率、低电感无铅浪涌电阻，额定功率高达4W
Vincotech的S30814-Q791-A是一款高性能、高可靠性、可正常工作于高温高湿环境下的低电感、低温度系数、体积小且环境友好的浪涌电阻。
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【产品】全新1200V IPM功率模块，高度仅17mm实现小型化设计
flowIPM 1B（CI）的耐压值高达1200V，采用了Trench Fieldstop IGBT 4芯片技术。
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