创新性导热、屏蔽、吸波材料解决方案供应商
发布时间：
2023-12-11
类型：
选型指南，选型手册、器件选型指南、产品选择指南
品牌：
锐腾（Rhyton）
型号：
FIP系列; FIP; FIP-AN55LV; FIP-AN5500; FIP- AN65; FIP-NC40; FIP-NC48; FIP-NC63LV; FIP-NC70; FIP- AK40; FIP-AK65; HiPad系列; HiPad; InsuPad系列; InsuPad; HiC-Pad系列; HiC-Pad; HiMelt; HiGrease系列; HiGrease; ABS系列; ABS; HiTMA系列; HiTMA; HiPad1000C; HiPad1000; HiPad1800; HiPad2000E; HiPad3000; HiPad3000LB; HiPad5000; HiPad6000; HiPad8000; HiPad10K; HiPad 12K; HiPad2000SF; HiPad4000SF; HiPad1000INS; HiPad2000PI; HiPad7000Pl; InsuPad140; InsuPad500; HiPad3000Pl; HiGel3600LV; HiGel4000; HiGel6000LV; HiGel6000RC; HiGel6500; HiGel8000; HiGel9000LV; HiGel12K; HiC-Pad2000; HiC-Pad4000E; HiC-Pad4000; HiC-Pad4000LV; HiC-Pad6000LV; HiC-Pad8000LV; HiBond1001; HiBond2002; HiBond3012; HiBond3002; HiMelt550S; HiMelt560; HiMelt750; HiGrease100N; HiGrease280N; HiGrease300; HiGrease300SF; HiGrease400; HiGrease600N; HiSP1000; HiSP1500; HiSP2000E; HiSP2000; HiSP4000; HiPad5000Pl; HiPad3000PlHT; HiPad5000PlHT; ABS-10; ABS-20; ABS-20LV; ABS-25; ABS-30; ABS-PBTL77; HiTMA2000; HiTMA3000LV; HiTMA3000ELV; HiTMA4005; HiTMA4018; HiTMA6000LV
锐腾新材料制造(苏州)有限公司位于苏州市吴中区，工厂面积6200平米，总投资8000万人民币，拥有3大产品系列，年生产能力超2000吨。锐腾在高分子材料领域具备顶尖的研发和生产能力，公司制造的导热、屏蔽、吸波材料已达到国际先进水平，为相关行业提供最佳解决方案。
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锐腾官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是锐腾的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供锐腾的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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创新性导热、屏蔽、吸波材料解决方案供应商——锐腾（Rhyton）
锐腾（Rhyton）新材料有限公司位于苏州市吴中区，工厂面积6200平米，总投资8000万人民币，拥有3大产品系列，年生产能力超2000吨。锐腾在高分子材料领域具备顶尖的研发和生产能力，公司的导热、屏蔽、吸波材料已达到国际先进水平，为相关行业提供最佳解决方案。
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现货平台 / 锐腾 授权代理店
| 订货型号 | SQ-SP-0022 | 品牌 | 锐腾 |
| 型号系列 | HiGel 6000RC | 品类 | 单组份导热凝胶 |
| 描述/说明 | HiGel 6000RC,300CC,Net 960g | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥525.0000
库存：
0
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| 订货型号 | SQ-SP-0045 | 品牌 | 锐腾 |
| 型号系列 | HiPad3000C | 品类 | 导热垫片 |
| 描述/说明 | HiPad3000C 直径36mm圆异形，厚2mm，导热系数为3.0W/m·K | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1,000 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 导热系数 | 3.0W/m·K | 密度 | 3.05g/cc |
| 介电常数 | 4.9 | 使用温度范围 | -50℃～200℃ |
| 厚度 | 0.5mm～9.0mm | 阻燃等级 | V-0 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1.4125
库存：
0
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| 订货型号 | SQ-SP-0026 | 品牌 | 锐腾 |
| 型号系列 | HiMelt560S | 品类 | 导热相变材料 |
| 描述/说明 | HiMelt560S,导热相变材料,50g,罐装 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 10 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥68.7500
库存：
0
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| 订货型号 | SQ-SP-0034 | 品牌 | 锐腾 |
| 型号系列 | ABS-04 | 品类 | 吸波材料 |
| 描述/说明 | ABS-04,50mm*50mm*2mm,背胶 | 封装/外壳/尺寸 | 50mm*50mm*2mm |
| 最小包装量 | 200 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥43.7500
库存：
0
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| 订货型号 | SQ-SP-0036 | 品牌 | 锐腾 |
| 型号系列 | InsuPad500 | 品类 | 导热绝缘片 |
| 描述/说明 | InsuPad500高导热率绝缘垫片,尺寸280mm*240mm*0.3mm,不背胶 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 100 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 导热率 | 5W/m·K | 硬度 | Shore A 75 |
| 工作温度 | -60℃~200℃ | 介电常数 | 4.1@1MHz |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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世强自营,
原厂认证
价格：
￥97.5000
库存：
0
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| 订货型号 | SQ-SP-0010 | 品牌 | 锐腾 |
| 型号系列 | HiGrease280N | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 100g;HiGrease280N;导热硅脂 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥206.8966
库存：
0
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合锐腾原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供锐腾快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
加工尺寸范围2~15英寸，产品有效加工尺寸：半断加工：2MM*600MM*900MM；全断加工：30MM*1600MM*2500MM；
立即提交 导电屏蔽材料模切加工 >>
可定制高密度编组屏蔽电缆的材质、工作电压30-300V、工作温度80-90℃、芯对数和截面积、尺寸长度，阻燃对应UL:VW-1规格，电气用品安全法F-mark阻燃规格，对应UL·CSA·NEC·PSE等各种海外规格，符合欧盟RoHS。
立即提交 UL多芯复合电线定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
低挥发电磁屏蔽胶 FIP-AN55LV 技术参数表
2023/4/26
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| 数据手册 - 中文 |
镍碳超软电磁屏蔽胶 FIP-NC48 技术参数表
2023/4/26
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| 数据手册 - 中文 |
导热垫片 HiPad6000 技术规格书
VS250701
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| 数据手册 - 中文 |
单组份导热凝胶 HiGel9000LV 技术参数表
2023/7/31
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| 数据手册 - 中文 |
导热硅脂 HiGrease300 技术参数表
2023/10/30
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
光模块电磁屏蔽解决方案，为何首选FIP-AN55LV？
随着5G、AI和数据中心的发展，光模块向800G/1.6T速率演进，电磁干扰问题日益严重。锐腾推出的FIP-AN55LV电磁屏蔽材料具备高屏蔽效能、低挥发、宽温工作范围等特性，有效解决光模块在高频下的电磁干扰问题，保障信号传输的稳定性和通信系统的可靠性。
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汽车域控制器散热、屏蔽一站式解决方案：锐腾双组份导热凝胶和电磁屏蔽胶维护汽车电子系统稳定运行
锐腾HiC-Pad系列双组份导热凝胶采用双组份1:1混合的形式，可根据不同的散热需求和应用场景灵活调整，为域控制器的稳定运行保驾护航。FIP系列电磁屏蔽胶因其良好的密封性能，增强了设备对外界污染物的防护能力，为域控制器的长期可靠运行提供了全方位的保护。
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锐腾湿气固化单组份电磁屏蔽胶FIP-NC45RH，采用镀镍石墨粉作为填料，具备卓越的电磁屏蔽效能和出色的粘接强度
锐腾FIP-NC45RH是一款采用镀镍石墨粉作为填料的湿气固化单组份电磁屏蔽胶。该产品通过与空气中的湿气（水蒸气）发生化学反应实现固化。凭借锐腾独有的配方设计和精湛的工艺调整，本产品不仅展现出卓越的电磁屏蔽效能，还具备出色的粘接强度以及耐温、耐老化性能，确保了其在各种严苛环境下的可靠性和适应性。
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耐温耐溶剂的电磁屏蔽胶FIP-AN55LV，采用超细导电粉做填料，体积电阻率＜0.006ohm.cm
FIP-AN55LV是锐腾推出的一款以小粒径镀银镍微粉作填料的导电性能优异的电磁屏蔽胶。产品耐溶剂，耐温都优异，采用超细导电粉做填料，可以用于0.3mm胶条的精密点胶场合，用胶量少，且超高的导电性使得即使采用细小胶条尺寸，也具有非常优异的电磁屏蔽性能。
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锐腾新材料提供最优的导热、吸波和屏蔽解决方案助力ADAS智能驾驶辅助系统
随着智能驾驶辅助系统的蓬勃发展，模块集成度的提高，ADAS驾驶辅助系统对导热散热和吸波屏蔽材料也有了更高的要求。针对ADAS智能驾驶辅助系统各个模块和不同客户的设计要求，锐腾新材料可以提供最优的导热、吸波和屏蔽解决方案。
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导热 屏蔽 吸波创新性材料解决方案供应商
锐腾新材料制造（苏州）有限公司是一家专注于导热、屏蔽和吸波材料解决方案的创新型企业。公司拥有强大的研发和生产能力，提供包括导热凝胶、导热灌封胶、导热绝缘片、导热相变材料、导热硅脂、导热粘接胶、吸波材料和电磁屏蔽胶等多种产品。公司致力于为通信、新能源汽车、医疗、消费电子、工业制造和储能等行业提供高性能材料解决方案。
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产品推荐| 双组份导热凝胶HiC-Pad6000LT，导热系数6.0W/m·K，BLT低至0.1mm
RHYTON双组份导热凝胶HiC-Pad6000LT，具备高导热系数、低BLT、低渗油、强附着力等特点，适用于复杂表面贴合与高效热管理场景。
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锐腾双组份导热凝胶HiC-Pad10KLV，10W/m·K高导热+低挥发，为千TOPS算力冷静护航
文章探讨千TOPS算力智驾域控制器面临的散热挑战，介绍锐腾HiC-Pad10KLV双组份导热凝胶的解决方案，强调其10W/m·K导热系数、低界面厚度、高可靠性等特性，通过老化测试验证材料在极端环境下的稳定散热能力。
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智能驾驶时代：锐腾双组份导热凝胶HiC-Pad8000LV，导热系数8.0W/m·K，专为智能驾驶量身打造
锐腾推出的双组份导热凝胶HiC-Pad8000LV专为智能驾驶系统设计，具备8.0W/m·K高导热系数、BLT低至0.15mm、低渗油、抗垂流等特性，有效解决高功率密度芯片的散热难题，适配复杂车载工况与自动化生产需求，广泛应用于新能源汽车算力模块热管理。
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锐腾双组份导热凝胶HiC-Pad4000高性能散热解决方案，使用温度范围-50℃~200℃
锐腾HiC-Pad4000是一款双组份导热凝胶，材料可以室温固化也可以加热加速固化。产品具有高导热性和良好的施工性能，在使用过程中能够轻松填充电子元件与散热器件之间的微小缝隙，消除空气热阻，实现热量的快速传导与散发，从根本上解决电子设备的散热难题。
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赋能高算力芯片，锐腾导热相变材料HiMelt系列3.0~7.5W/m·K高导热系数，抗老化性能优异
锐腾导热相变材料HiMelt系列是一种在温度升高时发生相变（固态→液态）的材料，通常在室温环境下呈现固态形态，当使用时的实际温度达到相变化温度之际，材料便会开始变软，并且具有流动性，能够高效填充芯片与散热器间的微间隙，进而形成极低的热阻。为满足不同客户的应用，材料可制成相变膏形态。相变膏更便于点胶、涂抹或者丝网印刷等自动化应用，拓展了其应用场景和灵活性，为实际使用带来了更多的便利和可能性。
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锐腾双组份导热凝胶HiC-Pad10KLV，导热系数高达10W/m·K，符合REACH环保要求
HiC-Pad10KLV是锐腾新开发的一款高导热双组份导热凝胶材料，产品具备卓越的导热性能，能够高效传递热量，为设备的稳定运行提供坚实保障。固化后，材料形成柔软且富有弹性的胶体。使其具备出色的填充性能，能够紧密贴合各种复杂的表面，有效填补微小缝隙与间隙。
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锐腾HiC-Pad4000LT系列双组份室温固化型导热凝胶，界面厚度低至0.05mm，低渗油、低挥发
锐腾HiC-Pad4000LT系列双组份室温固化型导热凝胶是一款导热系数达4.2W/m·K的超低BLT导热凝胶，拥有较低的热阻，能高效实现热量传导，极大提升散热效能。同时材料还具备抗粉体沉降、低渗油、低挥发等显著特点，尤为突出的是，它在低厚度场景应用方面表现卓越，在厚度低至0.05mm的同时还具备高度可靠性。
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锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数，确保无人机热量传递不受阻，提高整体散热性能
无人机在飞行过程中，控制器、电源板等核心部件会产生大量的热，如果热量不能及时有效地散发出去，会导致设备过热，进而影响无人机的性能和寿命，因此，解决无人机的散热问题是保障其安全、稳定飞行的关键。锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数，它能够快速地将电子元件产生的热量传导出去。其特性可使其完美贴合无人机电子元件间各种微小间隙，在空间紧凑、结构复杂的无人机中能确保热量传递不收阻，提高整体散热性能。
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锐腾6W高性能绝缘导热硅脂HiGrease600N，具有一定流动性，高温仍可保持稳定、不分解、不变质
锐腾HiGrease600N是一款以有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，用绝缘填料的配方保证了材料具有出色的电绝缘性，使得电子器件免受电击穿风险。产品具有6W/m·K高导热率，适合于需要高导热性及高电绝缘性需求的应用场合。
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锐腾新品HiGel12K-RC单组份可固化导热凝胶，低挥发、低渗油、抗垂流，是高功率设备散热的理想选择
锐腾HiGel12K-RC系列单组份导热凝胶是一款具备超高导热系数(12.0W/m·K)的高效导热材料。它不仅导热性能卓越，而且具有低渗油、低挥发、抗垂流等优点，确保在各种严苛环境下都能保持稳定的性能。此外，产品可以室温固化以及加热加速固化，这些特性使其非常适用于对导热性有极高要求的应用场合。
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锐腾导热硅脂HiGrease300NLT，具有低BLT、非导电型等特点，专为高性能电子设备散热设计
HiGrease300NLT导热硅脂，是锐腾针对高性能电子设备散热需求精心研发的一款以非金属粉为填料的高性能导热硅脂，产品具有低BLT、非导电型的特点，同时拥有可靠的电绝缘性，产品采用独特的粉体填充技术，搭配锐腾自研的有机硅树脂，使得产品具有极低的热阻，保证设备稳定运行！
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导热系数3.0W/m·K的中等硬度HiPad3000导热垫片，应用于消费电子、电动汽车、内存模块等领域
导热垫片材料一般用于高功率发热器件和散热器或者金属外壳之间，通过有效填充器件之间的不平整或者不规则间隙大幅降低界面之间的整体热阻，实现将发热器件工作时产生的热量快速传导到外界环境中，从而实现控制发热器件工作温度以确保器件安全高效运行。
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锐腾4.6W双组份室温固化型导热凝胶HiC-Pad4600LV，低挥发低渗油，固化后柔软可压缩
锐腾HiC-Pad4600LV是一款导热系数为4.6W/m·K的高导热、低挥发、低渗油、双组份室温固化型导热凝胶，材料能够紧密贴合热源和散热设备，非常适合空间受限的热传导需求；材料通过160℃高温老化实验、双85实验和-50℃~160℃冷热冲击实验，具有高可靠性。
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HiPad5000系列导热垫片的导热系数为5.0W/m·K，厚度范围为0.5mm～9.0mm
HiPad5000系列导热界面材料是一款导热系数为5.0W/m·K的高导热高绝缘导热垫片材料，产品推荐使用压缩比例为15%～60%，推荐设计目标压缩比为35%，使用时建议尽量避免压缩百分比超过70%，可以通过选择合适厚度实现最佳压缩比从而有效控制压缩应力。
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无金属粉末填料的高性能导热硅脂HiGrease280N，具有可靠电绝缘性和优良触变性
HiGrease280N是锐腾推出的一款无金属粉末填料的高性能导热硅脂，具有可靠的电绝缘性。同时优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度。优良的浸润性以及最小界面厚度可使其充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。
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锐腾多款导热系数范围3.0~5.0W/m.k的导热硅脂，广泛应用于新能源汽车上的IGBT模块
温度特性是IGBT模块产品设计和可靠性评估中的重要指标，为大幅提高其功率密度、散热性能与长期可靠性，高效的散热方案尤其重要。为减少热源和水路的热阻， 提高模组的导热效率，通常需要在IGBT模组与冷片之间的刚性界面涂抹导热硅脂。锐腾开发了多款性能不同的导热硅脂，导热系数范围3.0~5.0W/m.k。
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锐腾推出导热系数为2.0W/m·K的经济型可固化双组份导热凝胶HiC-Pad2000H
HiC-Pad2000H是一款导热系数为2.0 W/m·K的经济型可固化双组份导热凝胶，通过锐腾独有的树脂、粉体等的核心处理技术，很大程度改善了产品渗油、粉体沉降等问题。固化前材料触变性好，粘度低，操作便捷，材料1:1混合后可室温固化，也可加热快速固化。
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4.2W/m·K双组份室温固化型导热凝胶HiC-Pad4000系列，抗粉体沉降，且固化后易返修
锐腾推出的HiC-Pad4000系列双组份室温固化型导热凝胶是一款导热系数为4.2W/m·K的高导热、高流速、室温固化型导热凝胶，材料具有抗粉体沉降、低渗油、低挥发等显著特点，且固化后易返修，特别适合于对材料同时有高流速自动化点胶和应用后易返修要求的应用场合，典型应用领域为消费电子和新能源汽车。
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锐腾高性能导热硅脂HiGrease300，超低界面层厚度小于25μm，优越的触变性可进行丝网印刷
锐腾导热硅脂HiGrease300，优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低施工难度。优良的浸润性以及最小界面厚度可使其充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。广泛应用于高功率器件。
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锐腾10W/m·K单组份导热凝胶HiGel9000LV系列，兼具高流速、低挥发、低渗油等特性
HiGel9000LV系列是锐腾自主研发的一款导热系数为10.0W/m·K的单组份导热凝胶。锐腾的开发团队对树脂和粉体体系进行了特殊设计，使HiGel9000LV兼具高导热、高流速、低挥发、抗垂流等优异特性，同时在长期存储中能够做到抗粉体沉降和低渗油。
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锐腾提供导热吸波材料、导热垫片、导热凝胶等界面材料产品，满足新能源汽车领域多种应用需求
在新能源汽车市场爆发增长的当下，其相关产业也随之进入高速发展的赛道，各类高性能界面材料也有着大量的需求。界面材料作为一种拥有优秀导热、绝缘、抗压性能的填充材料，在新能源汽车上的应用也开始越来越广泛和重要。
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锐腾导热相变材料的导热系数为3.5～7.5W/m·K，具备优异的长期耐久
锐腾导热相变材料，通过我司专有的润湿技术处理，使得产品可很好地贴合在散热器表面，1000小时的老化性能实验证明，产品可以长期工作于125℃以下的工况中不损失热性能，在室温下保持固态兼具柔软，只有达到一定的相变温度时才会熔化。
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锐腾高性能导热硅脂HiGrease600N，具有6W/m·K高导热率且具有极佳的电绝缘性
锐腾HiGrease600N 是一款以有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，用绝缘填料的配方保证了材料具有极佳的电绝缘性，使得电子器件免受电击穿风险。产品具有6W/m·K 高导热率，适合于需要高导热性及高电绝缘性需求的应用场合。
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锐腾高性能无硅导热垫片导热系数达到4W/m·K，长期使用温度可达到125℃
HiPad4000SF是一款以热塑性树脂为基材的无硅导热垫片材料，材料导热系数达到4W/m·K,长期使用温度可以达到125℃。
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5G智能手机过热：为什么导热硅脂已不再够用
针对5G智能手机过热及传统导热硅脂泵出失效问题，东莞市盛元新材料推出SE和SP系列相变材料与导热凝胶，具备抗泵出、低热阻特性，有效解决毫米波散热挑战。
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AR眼镜散热新解法：兆科双组份导热凝胶登场
散热，已成为制约 AR 眼镜体验升级的关键瓶颈。双组份导热凝胶由 A、B 两组分按比例混合而成，可根据需求控制固化时间和厚度，流动性更强，能更紧密地填充元件间的微小缝隙，同时储存稳定性更高，更适合 AR眼镜这类精密设备的批量生产需求。
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导热凝胶vs导热硅脂：7大核心差异与应用场景全解析
导热凝胶和导热硅脂这两种导热材料都是膏状，很多人都分不清楚，甚至以为导热凝胶就是导热硅脂，实际上两者是不同的导热材料，如果把导热硅脂当作第一代导热界面材料的话，导热凝胶算是第三代导热界面材料，本文将详细介绍导热凝胶和导热硅脂的区别，帮助您选择最合适的导热解决方案。
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KGS 2024年六大新品导热材料发布，涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等
本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料：低介电常数无硅导热垫片CPLK、导热吸波片EMPV5、无硅高导导热垫片CPUH、导热凝胶CPVG、低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS。
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博恩导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等热界面材料为车载电源控制系统提供优良的导热效能
车载充电机由于大功率的充电放电，在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来，否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料（导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等）不仅能提供优良的导热效能，还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气，建立有效的导热路径。
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导热凝胶为何越来越受青睐？
导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料，在使用过程中主要满足低压力、高压缩模量的要求，可实现自动化生产，与电子产品组装时接触良好，具有接触热阻低的特点。这种材料具有导热垫片和导热硅脂的一些优点，同时可以较好地弥补两者的缺点。
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景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。导热凝胶：相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率，降低为贴错的概率，导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤，有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻，导热系数覆盖3W~12W。
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