GT6002 异构双核心板
发布时间：
2025-03-16
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
银杏科技
型号：
STM32F407IG; T20-WB
GT6002是一款ARM+FPGA异构双核心工控板，集成了Cortex-M4内核的STM32F407IG和易灵思Trion系列T20-WB FPGA，提供丰富的接口和资源，适用于自动控制、接口通信、数据采集、协议栈转换、运动控制、测试测量和物联网等领域。
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加工定制
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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资料平台
| 数据手册 - 中文 |
ARM+FPGA 异构双核心工控板 iCore3
1.0
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| 数据手册 - 中文 |
ARM+FPGA 异构双核心工控板 iCore4TL
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数据手册 GINGKO 智慧 智能 未来 ARM+FPGA 异构双核心工控板
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数据手册 GINGKO 智慧 智能 未来 异构双核心边缘控制器 ECC100
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| 数据手册 - 中文 |
GINGKO 智慧 智能 未来 一转一高速 **USB2.0** 隔离器 **EVC9101**
1.0
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| 技术文档 - 中文 |
iCore4T.修订版0.20191207
REV0.20191207
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GT6003 工业控制核心板
V1.0.0
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数据手册 GEC100
V1.0.3
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以太网转串口**(TTL)**模块 GT1001/S
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一转一高速USB2.0隔离器EVC9101C
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一转三高速USB2.0隔离器EVC9103(B/S)
初始版本
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低速/全速USB隔离转换器 EVC9001
1.0
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高速USB2.0隔离器EVC9101B
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低速/全速USB隔离转换器 EVC9001B
1.0
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四合一磁耦隔离转换器 EVC8014
1.0
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全速USB转RS-232/485/422隔离转换器 EVC8013/B
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RS-232 转 RS-485/422 智能隔离转换器 EVC8021
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四合一磁耦隔离转换器 EVC8024
初始版本
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异构双核心边缘控制器 ECC300
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
SA5Z-30 FPGA(车规级)器件概述
西安智多晶微电子有限公司推出的SA5Z-30系列车规级FPGA器件，基于28nm工艺，具备丰富的逻辑资源、高性能可编程逻辑单元、低功耗特性。器件支持多种嵌入式和分布式存储，具有高性能、灵活的I/O单元和源同步I/O接口。此外，还具备增强的乘法器块、灵活的片内时钟、多种配置模式和安全性等特点。该系列FPGA适用于无线通信、工业控制、图像处理、人工智能等领域。
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SA5Z-30 FPGA(车规级)器件概述
西安智多晶微电子有限公司推出的SA5Z-30系列车规级FPGA器件，基于28nm工艺，具备丰富的逻辑资源、高性能可编程逻辑单元、低功耗特性。器件支持多种嵌入式和分布式存储，具有高性能、灵活的I/O单元和源同步I/O接口。此外，还具备增强的乘法器块、灵活的片内时钟、多种配置模式和安全性支持。该系列FPGA适用于无线通信、工业控制、图像处理等领域。
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使用第三方工具进行GateMate FPGA综合
本资料介绍了Cologne Chip AG的GateMate FPGA系列及其与第三方工具的结合。内容包括GateMate FPGA的特点、架构概览、设计流程、合成工具、原语库等。详细阐述了FPGA设计中使用的各种组件，如IO单元、算术组件、块RAM组件等，并展示了如何使用Yosys进行门级综合。此外，还讨论了未来发展方向和计划，包括硬件评估板和FPGA的支持以及与其他软件工具的集成。
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一文看懂FPGA产业现状
现场可编程门阵列 (FPGA) 是提供适应性强且可更改的硬件功能的半导体。它们包含各种可变逻辑单元和可编程连接，允许个人制作和执行个性化数字电路，而无需创建自己独特的芯片。FPGA 广泛应用于电信、航空航天和工业自动化等多个领域，这些领域需要快速创建、最小延迟和强大的计算能力。它们的适应性使它们成为硬件开发、研究和独特计算职责的宝贵资产。
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Virtex UltraScale+VU23P FPGA产品简介
Virtex UltraScale+ VU23P FPGA是Xilinx公司推出的新型FPGA产品，专为网络和存储应用设计。该产品提供高密度的查找表（LUTs）和块RAM，以及58G PAM4收发器和PCIe Gen4接口，支持高达200G的SmartNIC和边缘网络系统。VU23P采用16nm低功耗FinFET+工艺，具备高效能和低功耗的特点，同时支持多种SerDes速率和100G以太网MAC，适用于多种网络加速和存储加速应用。
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【产品】瑞萨电子新推出待机功耗仅20μA的FPGA产品家族，满足低密度、大批量应用需求
瑞萨电子今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA™产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。
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一种新颖的门极FPGA结构
该资料介绍了Cologne Chip AG开发的GateMate FPGA架构。其特点包括：
- 双棋盘式架构，开关盒交替排列；
- 极小的查找表（LUT）；
- Cologne可编程元素（CPE），具有组合输入、触发器或锁存器、路由输出等功能；
- 简化的内部布线，降低单事件 upset（SEU）概率；
- 多层布线简化布局与布线软件；
- 支持信号方向改变的多路复用器；
- 高速接口和双端口SRAM配置。
此外，还提供了不同尺寸版本的详细信息，以及针对降低成本和提高性能的特殊功能。
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Virtex UltraScale+FPGA产品简介
Virtex UltraScale+ FPGA基于UltraScale架构，提供16nm FinFET节点下的最高性能和带宽。该系列FPGA具备高逻辑密度、高处理能力和高串行I/O带宽，适用于计算密集型应用。特点包括：9M系统逻辑单元、16GB内嵌HBM DRAM、500Mb总片上集成内存、100G以太网MAC、PCI Express Gen3和Gen4接口、高能效设计等。
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SL2S-25E FPGA 器件概述
西安智多晶微电子有限公司的SL2S-25E FPGA器件是一款基于优化低功耗工艺的低成本FPGA，适用于大批量、成本敏感的应用。该器件具备丰富的逻辑资源、高性能可编程逻辑单元、合封SDR SDRAM存储、支持分布式和嵌入式存储、丰富的时钟资源等特点。器件采用U213 uBGA封装，具有小型、多IO封装特性，适用于无线、有线、广播、工业和通信等行业中的低成本小型应用。
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Virtex UltraScale+VU19P现场可编程门阵列产品简介
Virtex UltraScale+ VU19P FPGA是Xilinx公司推出的第三代仿真类FPGA，具有9M逻辑单元、超过2000个I/O端口和80个高速收发器。该产品专为极端逻辑容量、互连和带宽密集型应用设计，实现了比上一代产品1.6倍更多的逻辑单元，提高了系统性能。VU19P支持PCI Express Gen3 x16 / Gen4 x8，并具备增强的布线、逻辑和时钟功能。此外，该产品采用无盖翻转芯片封装，提供全面的工具和IP支持，适用于仿真、原型设计、测试测量、数据中心、有线通信和航空航天等领域。
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SL2S-22E FPGA 器件概述
西安智多晶微电子有限公司的SL2S-22E FPGA器件是一款基于优化低功耗工艺的低成本FPGA，适用于大批量应用。该器件具备丰富的逻辑资源、低功耗特性、高性能可编程逻辑单元、合封SDR SDRAM存储、支持分布式和嵌入式存储、丰富的时钟资源以及多种封装选项。SL2S-22E旨在满足低成本、低功耗的市场需求，适用于无线、有线、广播、工业和通信等行业。
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SL2-25E FPGA 器件概述
本资料概述了西安智多晶微电子有限公司的Sealion（海狮）SL2-25E FPGA器件。该器件采用优化低功耗工艺，适用于大批量、成本敏感的应用。主要特性包括丰富的逻辑资源、低功耗设计、高性能可编程逻辑单元、内置硬核DSP、支持分布式和嵌入式存储、丰富的时钟资源、安全与BSCAN支持以及多种封装选项。资料详细介绍了器件资源、结构、管脚定义、封装特性等内容。
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SL2-25E FPGA 器件概述
本文档介绍了西安智多晶微电子有限公司生产的Sealion（海狮）SL2-25E FPGA器件的特性、资源、结构和封装。该FPGA采用55nm工艺，具备丰富的逻辑资源和低功耗特点，适用于低成本、低功耗的应用。文档详细说明了器件的逻辑单元、存储器、时钟资源、I/O单元等关键参数，并提供了不同封装类型的管脚定义和尺寸信息。
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SL2S-12E FPGA 器件概述
西安智多晶微电子有限公司的Sealion（海狮）SL2S-12E FPGA器件是一款基于优化低功耗工艺的低成本FPGA，具备丰富的逻辑资源和灵活的I/O单元。该器件特点包括：12,032逻辑单元(LUTs)、低功耗55nm工艺、8个IO块、支持热插拔、内置硬核DSP和SDR SDRAM存储。此外，还提供多种封装选项，如E176 eLQFP和EA176 eLQFP，以满足不同应用需求。
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SA5Z-30 FPGA 器件概述
西安智多晶微电子有限公司的SA5Z-30 FPGA器件概述文档详细介绍了该系列FPGA的特性、资源、结构、封装和管脚定义。该系列FPGA基于28nm工艺，具备丰富的逻辑资源、高性能可编程逻辑单元、低功耗设计、嵌入式和分布式存储、高性能I/O单元等特点。文档还涵盖了器件编号说明、管脚列表、封装尺寸等信息。
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基于智多晶SA5Z-30高集成度28nm FPGA实现SoC设计
智多晶SA5Z-30 SoC FPGA是一款基于28nm工艺的高集成度FPGA，具备Cortex-M3硬核、DDR2/3控制器等特性。其架构包括FPGA Fabric、PLL、DSP、ERB(BRAM)资源，以及Cortex-M3硬核与FPGA Fabric之间的AHB Matrix连接。SA5Z-30支持CMSIS接口标准，提供HAL层驱动代码、例程和工程模板，支持IROM和IRAM空间调整和扩展，支持合并下载和独立下载两种方式。
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