龙泉560 Mini V100
发布时间：
2025-04-09
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ORITEK（欧冶半导体）
型号：
龙泉560 Mini V100
本数据手册详细介绍了龙泉560 Mini V100车规级SoC芯片，该产品是专为CMS（中央后视镜系统）电子后视镜及增强型端侧智能部件设计的全球首款专用芯片。该芯片集成了高性能处理器与AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能图像处理及视频编解码，具备低功耗和小型化封装特点。在技术特性上，龙泉560 Mini V100兼顾乘用车与商用车应用需求，提供业界最佳的图像质量，拥有最低的端到端系统延时和快速的开机时间，并配备完整的智能AI解决方案，极具性价比优势。其核心应用领域涵盖电动汽车及燃油汽车的CMS电子后视镜和各类增强型端侧智能部件。针对该芯片，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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ORITEK官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是ORITEK的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供ORITEK的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商——欧冶（Oritek）
欧冶（Oritek）半导体是国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商。旗下系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS等）、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
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现货平台 / ORITEK 授权代理店
| 订货型号 | LQ560 NANO V100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Nano V100可以为电动汽车和燃油汽车的CMS电子后视镜及增强型端侧智能部件市场提供高性能、低成本车规级SoC芯片方案。 | 封装/外壳/尺寸 | QFN 9mm x 9mm |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 32位Cortex A7处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1 个USB2.0 接口；1 个10/100Mbps 以太网口；1 个I2S 接口；多个UART、I2C、SPI、PWM、GPIO 接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | SD3589CV100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | SD3589C | 品类 | SOC处理芯片 |
| 描述/说明 | SD3589C是一颗高性能的异构多核智能SOC处理芯片，可为机器视觉、工业控制以及垂直行业应用提供丰富的处理能力和接口能力。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装，0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器 | 系统 | 支持Linux/Ubuntu/ROS2系统 |
| 工作环境温度 | -40~85°C | 功耗 | 典型场景3.0W |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥84.0564
库存：
22,610
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| 订货型号 | LQ560LITEV100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Lite集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1,190 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
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世强自营,
原厂认证
价格：
￥209.9088
库存：
7,080
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| 订货型号 | 龙泉560LITEV100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Lite集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥209.9088
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 MINI V110 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Mini V110集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎、3D GPU，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCBGA19*19封装 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器；双核ARM 32位Cortex R5F处理器；支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.2 Gen1x1接口 向下兼容 USB2.0 支持 Host/Device切换；2个 RGMII接口 ，支持 TSN的车载以太网；多个 CAN2.0/CAN-FD接口；支持多 个 SPI、 I2C、 UART（兼容 Lin 接口；支持多组 GPIO接口 ，支持 3.3/1.8V电平 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | 功能安全等级 | ISO26262 ASIL-B(D) |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
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原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 PLUS V200 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Plus集成64位高性能多核Cortex A55处理器、AI加速引擎、DSP处理器和3D GPU，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、PCIe3.0、USB3.0、CAN-FD等接口，可满足L2/L2+前视一体机的媒体处理和智能分析等需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCBGA19*19封装 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 四核ARM 64位Cortex A55处理器；双核ARM 32位Cortex R5F处理器；支持Linux + RTOS双系统 | 外围接口 | 1 个 USB3.2 Gen1x1接口，向下兼容USB2.0，支持Host/Device切换；1 个 2Lane 的 PCIe3.0 接口，支持RC/EP；2个RGMHII接口，支持TSN的车载以太网;多个 CAN2.0/CAN-FD 接口;支持多个SPI、I2C、UART (兼容Lin)接口;支持多组GPIO接口，支持3.3/1.8V电平 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | 功能安全等级 | ISO26262 ASIL-B D |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥48.5900
库存：
0
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LQ560 PLUS V200 样品申请 >>
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LQ560 PLUS V200 交期查询 >>
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| 订货型号 | LQ560 MINI V100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Mini V100集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 PLUS V100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Plus V100是一颗高性能低成本的车规级ADAS SoC芯片，可为L2/L2+前视一体机应用提供丰富的处理能力。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | 功耗 | 典型场景3.0W |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥25.2668
库存：
0
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世强硬创平台提供LQ560 PLUS V100交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
LQ560 PLUS V100 交期查询 >>
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合ORITEK原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
立即获取 ORITEK 技术支持 >>
企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供ORITEK快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
立即获取 ORITEK 企业采购服务 >>
加工定制
可定制车规级电感的电流范围0.3~17.9A，尺寸最小1x0.55x0.5mm到最大12.5x12.5x6mm，工作频率100KHz~2MHz，感值范围：0.47uH~4.7mH。符合IATF16949和AECQ-200。SPQ为5K。
立即提交 车规级电感定制 >>
捷配通过IATF16949车规认证，提供车规级PCB打样与批量定制服务，品质符合汽车行业标准。
立即提交 汽车电子PCB车规级批量定制打样加工 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
龙泉560 Plus V200产品简介
2024-6-17
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下载 |
| 技术文档 - 中文 |
欧冶智能汽车芯片方案汇报材料
2024年07月29日
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| 数据手册 - 中文 |
CMS电子后视镜及增强型端侧智能部件
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| 数据手册 - 中文 |
基本型智能域控制器(ADAS)
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下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙泉560 Plus V100 - L2/L2+前视一体机ADAS SoC芯片
V100
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| 数据手册 - 中文 |
龙泉560 Lite - 智能车灯及基本型端侧智能部件SoC芯片
未提供
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| 数据手册 - 中文 |
SD3589CV100 异构多核智能SOC处理芯片
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| 数据手册 - 中文 |
SD3589AV100高性能智能SoC芯片数据手册
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
SD3589D 异构多核智能SOC处理芯片 数据手册
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
机器视觉芯片及解决方案
2025年05月10日
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
全球首款两轮ADB智能大灯！欧冶半导体龙泉560SoC芯片助力小牛电动引领行业变革
小牛电动发布全球首款搭载ADB自适应灯光系统的AI智能两轮电动车，欧冶半导体龙泉560芯片作为核心驱动力，实现毫秒级响应与精准光型调控，解决弯道照明盲区，并支持动画投影交互，提升夜间骑行安全与体验。
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让造车更简单 用车更愉悦
欧冶半导体推出面向智能汽车第三代E/E架构的芯片及解决方案，包括龙泉560系列芯片，内置多核高性能处理器，支持多路视频输入和图像处理。公司提供AI CMS和AI车灯芯片，支持全时域图像质量和自动灯光控制。此外，还提供前视一体机芯片和中阶智驾芯片，支持ACC、LCC、AEB等功能，并具备功能安全。
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高效车规级全集成电机驱动芯片LCA067AK45LU8：最大耐压40V，持续工作电流可达 1A
领芯微推出车规级全集成SOC芯片LCA067AK45LU8，集成32位M0内核、LIN PHY及6相NN MOS，支持3相/4相电机驱动，通过AEC-Q100 Grade1认证，适用于汽车空调、AGS、电子水阀等电机控制系统，具备高集成度、低EMI、多种保护功能，简化设计并降低成本。
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公司简介
广东匠芯创科技有限公司致力于成为世界一流的泛工业应用芯片解决方案供应商。公司专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术，拥有丰富的经验和多项荣誉与专利。产品涵盖工业级人机交互MPU、显示控制MCU、智能屏控制MCU、车规级人机交互MPU等，广泛应用于工业自动化控制、人机界面HMI、物联网关、智慧家居和智慧工业等领域。
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旋智车规级MCU控制器及外围配套芯片满足公共安全标准ISO26262 ASIL等级要求，应用于汽车泵类热管理
旋智可提供车规级、满足公共安全标准ISO26262 ASIL等级要求的MCU控制器及外围配套芯片，同时，还可为您提供基于模型设计和自动代码生成开发方式的完整设计支持。对12~24V车载应用推出了第一代车规级高集成度电机驱动SoC，主要应用于EPS刹车系统、车载天窗、车载水/油泵以及驾驶室空调风扇等车载系统。
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士模微电子ADC芯片CM1103、CM1106通过AEC-Q100车规级认证
近日，士模微电子高性能ADC芯片CM1103、CM1106成功通过AEC-Q100车规级认证，芯片性能及可靠性等指标符合国际车规芯片标准，产品质量获得权威认证机构的认可和肯定。
阅读原文 >>
云途首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获功能安全ASIL-D产品认证
2024年5月21日，江苏云途半导体有限公司的H系列首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获得由独立第三方国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯正式授予的ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证证书。这是国内首个获得功能安全ASIL-D产品认证的车规级MCU产品。
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汽车电子“决胜之地”浪潮汹涌，杰华特助力实现“第三生活空间”
智能座舱催动“第三生活空间”加速落地，向硬件提出更高要求。面对“外设接入增多、跨域融合发展、高算力SoC、车载显示考验”四大趋势，致力提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品的杰华特，基于自有工艺和专业的电源管理IP“有的放矢”，提供了丰富的产品组合，开发一系列车规级产品，打出一套“组合拳”。
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中微半导扩展车规级SoC系列，新品BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。该产品内置MCU+LDO+LIN收发器，并集成CAN控制器，提供QFN48封装，是性价比极高的车规级芯片，适合车身控制域LIN通讯的应用场景，如面板开关、天窗、座椅、尾灯、传感器及微型电机等开发应用。
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芯圣电子MCU HC8AT3541和HCP2019荣获AEC-Q100车规级认证
近日，Holychip MCU HC8AT3541和HCP2019顺利通过第三方测试认证机构SGS公司的AEC-Q100车规级可靠性认证，该次获证标志着芯圣电子车规产品的安全性和稳定性得到了国际权威机构的认可与肯定。
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集成32位ARM® Cortex® M3内核的车规级SOC芯片TS3A705AQ，最高工作频率64MHz
他山TS3A705AQ是一款车规级SOC芯片，集成了一个32通道24位高精度Σ-Δ电容-数字转换器（CDC），一个10通道12位SAR电压-数字转换器（ADC），内置一个32位ARM® Cortex® M3 MCU内核。芯片可封装成48脚、32脚等脚位。
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赛思电子芯片系列产品
赛思电子，一家专注于时频领域的国家级高新技术企业，提供时钟芯片和晶振产品。公司拥有国内领先的技术，服务于国家电网、轨道交通、通信等多个领域。产品包括时钟芯片、晶振等，具备超低噪声、超高稳定性等特点。赛思电子致力于成为国内顶尖、国际知名的一站式时钟芯片解决方案供应商。
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【应用】车规级高可靠性CAN网络芯片TPT1145Q用于车载CMS，兼容CAN网络，拥有故障诊断、高温工作等能力
在车载CMS中，由于有SoC处理摄像头视频信息，另外也需要与外界的域控进行交互，而汽车信息交互最多的是CAN网络，这里分享一款在国内某CMS设计客户，评估CMS产品上满足性能要求的思瑞浦CAN网络芯片TPT1145Q。
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【应用】罗姆车规级解串行芯片BU18xx82-M用于车载中控屏，支持全高清分辨率，简化视频传输途径
在中控显示中，车机和屏幕中间实现视频信号的传递少不了解串行器，将传统的并行信号传输改为高速串行信号传输，原理就是把SoC端的多条并行视频信号转成单条串行数据进行传输，本文推荐使用罗姆的解串行芯片应用到车载中控屏。
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纳芯微新推车用小电机驱动系统级芯片NSUC1610，支持12V汽车电池供电，满足车规Grade 0应用目标
纳芯微推出集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片——NSUC1610。作为单芯片解决方案，NSUC1610支持12V汽车电池供电，有助于客户减小PCB尺寸，简化生产设计，实现更高效、更紧凑以及高性价比的电机控制应用设计。
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【应用】瑞萨协助OEM定义未来E/E架构的互联网关，搭载高计算能力SoC，支持各种物理网络接口
瑞萨电子（Renesas）协助OEM和一级供应商的开发人员为下一代汽车（如互联汽车）定义E/E架构。R-Car系列搭载高计算能力片上系统(SoC)，结合配备先进、实时和16MB闪存的RH850/U2A MCU，提供足够的处理能力，可支持大量各种各样的通信通道。
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【方案】基于瑞萨R-Car H3智能驾驶舱优选元器件方案
本文方案基于瑞萨电子车规级八核SoC R-Car H3，搭载罗姆的PMIC BD9571MWF-M，瑞萨电子的执行单元模块RH850/F1L系列的MCU，瑞萨的两款产品均符合ISO26262 ASIL-B。该方案使用一个R-Car H3芯片运行两套独立的系统能够让两个系统交互更流畅并有效的降低成本。
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开阳电子亮相高交会亚洲半导体与集成电路产业展，解锁智能座舱新体验！
开阳电子亮相高交会亚洲半导体与集成电路产业展，展示智能座舱相关技术与产品。围绕智能座舱核心需求，开阳电子产品线覆盖了车载数字仪表主控芯片、车载信息娱乐主控芯片、车载视频传输与转换芯片、车载电子后视镜主控芯片、HUD图像显示芯片、氛围灯驱动芯片等，全方位满足车企对智能座舱的多元化需求，助力打造智能驾乘环境。其中，两款全新芯片更是凭借卓越性能，成为行业焦点。
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助力汽车智能化应用，中微半导新推车规级SoC芯片BAT32A6300，内置MCU+LDO+LIN收发器
近日，中微半导体宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。该芯片采用先进的制程工艺和架构设计，具有高集成、高可靠及低功耗为一体的优势，内置MCU+LDO+LIN收发器，可以胜任以前需要多颗器件的应用场景，是嵌入式集成如开关、面板、灯、传感器、电机等应用的理想之选。
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琻捷传感推出控制芯片SNJ08L152，具有高集成度、高安全性、低功耗等优势，支持SENT协议
琻捷电子的传感控制芯片SNJ08L152是一款支持SENT（SAE J2716-2016）协议并且支持高精度ADC测量的车规级SoC，具有丰富的存储资源和外设资源。因其高集成度、高安全性、低功耗等优势，非常适合应用在汽车电子和工业控制等领域。
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上海芯圣电股份有限公司车载产品线介绍
上海芯圣电子股份有限公司，成立于2009年，是一家专注于微控制器集成电路设计及销售的高新技术企业。公司拥有200余人团队，研发占比超过50%，本科及以上学历占比超过64%。芯圣电子专注于自主研发，已取得100多项自主知识产权。公司于2020年进入汽车电子领域，提供车规级芯片解决方案，适用于车内各ECU控制器。芯圣电子提供专业的服务，包括概念设计、芯片设计、封装设计、全功能测试、制造/供应、量产管理等。公司产品广泛应用于汽车照明、车窗控制、座椅、空调、仪表等车身电子控制领域。
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【方案】基于瑞萨R-Car H3自动驾驶优选元器件方案
本方案基于瑞萨电子车规级 SoC，搭载罗姆的 PMIC，瑞萨电子的执行单元模块 MCU，可以满足自动驾驶主要考虑两个大的部分：一部分是跟采集相关的，包括通过图像采集、雷达采集各种信息等；另一部分是直接跟执行单元相关的，也就是处理器根据图像和雷达信息进行判断后，如何去控制执行机构进行加减速、转向等的操作。整个方案设计的功能安全能够达到 ASIL-B 等级。
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【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求，工温高达125℃
智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ，稳定工作温度高达125℃，并拥有优秀的功耗表现，完全可以cover客户应用。支持BLE5.0＆BLE5.1全特性自研协议栈，集成了32位RISC MCU，16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。
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汽车通用MCU及应用 满足功能安全，助力国产汽车向上发展
珠海极海半导体有限公司是一家专注于工业级和车规级微控制器、模拟与混合信号IC及系统级芯片设计的集成电路企业。公司拥有20年设计经验和嵌入式系统开发能力，提供核心可靠的芯片产品，应用于智慧家居、高端消费电子、汽车电子等领域。产品包括符合ISO 26262功能安全标准的汽车通用/专用MCU和传感器，以及多种定制SoC/ASIC解决方案。公司提供多种车规级MCU，如G32A1445、APM32A407、APM32A103等，满足不同汽车电子应用需求。
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智芯半导体企业介绍
智芯半导体公司介绍其汽车级芯片产品线，涵盖MCU、模拟芯片和SOC等，强调其产品在汽车全生命周期各环节的质量和功能安全。公司拥有完整的研发团队和本地化快速响应能力，产品已应用于80%的汽车电子项目。资料详细介绍了Z20K11xM、Z20K14xM、Z20K35X等系列MCU的规格、性能参数和功能安全认证，以及Z20A8300等模拟芯片的应用和特性。
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喜讯！航顺芯片荣获深圳市科技进步二等奖，推动国产MCU技术突破
航顺芯片以卓越的技术实力和创新成果引领车规级SoC+高端32位MCU芯片领域的发展，成功构建了先进的32位MCU芯片设计应用生态系统以及完备的HK32MCU产品阵列，为广大行业客户提供了高可靠性高性价比的国产替代方案。
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芯海科技车规级ADC芯片系列，首秀亮相北京车展
近日，备受瞩目的2024（第十八届）北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心盛大开幕。芯海科技的系列产品位于智驾未来展区E1-W03的“中国芯展区”，涵盖了车规高性能MCU、车规PD快充、车规人机交互以及车规ADC等多个系列。
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中微半导体车规级32位MCU BAT32A237于IC风云榜评选活动获“年度车规芯片市场突破奖”
中微半导产品线BAT32A系列已量产4个系列共计10余款产品型号，广泛应用于车身域及辅助驾驶域等执行器/控制器。此次BAT32A237斩获“年度车规芯片市场突破奖“，从同类产品中脱颖而出，彰显其设计创新性与优异性。
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支持高精度ADC测量的车规级SoC SNJ08L152，系统时钟频率可达12MHz
琻捷SNJ08L152是一款支持高精度ADC测量的车规级SoC，基于8051内核，支持最高12MHz系统时钟。具有丰富的存储资源、外设资源及时钟频率异常报警功能，支持休眠模式以减少功耗，可以通过RST引脚或有效触发事件唤醒芯片。
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【视频】桃芯科技BLE SOC 工作温度-40~125℃，800us低延时，亚米级定位
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