欧冶半导体龙泉560 Nano V100芯片产品简介
发布时间：
2025-06-27
类型：
商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案
品牌：
ORITEK（欧冶半导体）
型号：
g0149
欧冶半导体龙泉560 Nano V100芯片是一款高性能的嵌入式处理器，具备双核ARM 32位Cortex A7处理器，支持Linux/RTOS系统。芯片支持2路Sensor输入，集成高性能ISP图像处理引擎，具备优异的降噪和HDR能力。此外，芯片集成NPU，支持INT8算力1Tops，并内置多种CV算子。数据保护和加解密方面，支持AES/DES/3DES及国密SM2/SM3/SM4。视频编码支持H.265/H.264等格式，存储器接口包括SPI Nor Flash和eMMC，内置1Gb DDR3/3L。外围接口丰富，包括USB2.0、以太网、I2S以及多种UART、I2C、SPI、PWM、GPIO接口。芯片通过AEC-Q100 Grade2可靠性测试，采用QFN 9mm x 9mm封装。
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ORITEK官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是ORITEK的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供ORITEK的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商——欧冶（Oritek）
欧冶（Oritek）半导体是国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商。旗下系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS等）、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
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现货平台 / ORITEK 授权代理店
| 订货型号 | SD3589CV100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | SD3589C | 品类 | SOC处理芯片 |
| 描述/说明 | SD3589C是一颗高性能的异构多核智能SOC处理芯片，可为机器视觉、工业控制以及垂直行业应用提供丰富的处理能力和接口能力。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装，0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器 | 系统 | 支持Linux/Ubuntu/ROS2系统 |
| 工作环境温度 | -40~85°C | 功耗 | 典型场景3.0W |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥84.0564
库存：
22,610
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| 订货型号 | LQ560LITEV100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Lite集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1,190 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥209.9088
库存：
7,080
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| 订货型号 | 龙泉560LITEV100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Lite集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥209.9088
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 MINI V110 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Mini V110集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎、3D GPU，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCBGA19*19封装 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器；双核ARM 32位Cortex R5F处理器；支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.2 Gen1x1接口 向下兼容 USB2.0 支持 Host/Device切换；2个 RGMII接口 ，支持 TSN的车载以太网；多个 CAN2.0/CAN-FD接口；支持多 个 SPI、 I2C、 UART（兼容 Lin 接口；支持多组 GPIO接口 ，支持 3.3/1.8V电平 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | 功能安全等级 | ISO26262 ASIL-B(D) |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
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原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 NANO V100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Nano V100可以为电动汽车和燃油汽车的CMS电子后视镜及增强型端侧智能部件市场提供高性能、低成本车规级SoC芯片方案。 | 封装/外壳/尺寸 | QFN 9mm x 9mm |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 32位Cortex A7处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1 个USB2.0 接口；1 个10/100Mbps 以太网口；1 个I2S 接口；多个UART、I2C、SPI、PWM、GPIO 接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 PLUS V200 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Plus集成64位高性能多核Cortex A55处理器、AI加速引擎、DSP处理器和3D GPU，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、PCIe3.0、USB3.0、CAN-FD等接口，可满足L2/L2+前视一体机的媒体处理和智能分析等需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCBGA19*19封装 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 四核ARM 64位Cortex A55处理器；双核ARM 32位Cortex R5F处理器；支持Linux + RTOS双系统 | 外围接口 | 1 个 USB3.2 Gen1x1接口，向下兼容USB2.0，支持Host/Device切换；1 个 2Lane 的 PCIe3.0 接口，支持RC/EP；2个RGMHII接口，支持TSN的车载以太网;多个 CAN2.0/CAN-FD 接口;支持多个SPI、I2C、UART (兼容Lin)接口;支持多组GPIO接口，支持3.3/1.8V电平 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | 功能安全等级 | ISO26262 ASIL-B D |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥48.5900
库存：
0
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LQ560 PLUS V200 在线购买 >>
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LQ560 PLUS V200 样品申请 >>
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LQ560 PLUS V200 批量询价 >>
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LQ560 PLUS V200 交期查询 >>
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LQ560 PLUS V200 期货订购 >>
| 订货型号 | LQ560 MINI V100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Mini V100集成64位高性能双核Cortex A55处理器、AI加速引擎，支持多路视频输入、高性能的ISP图像处理和H.265/H.264视频编解码。内置千兆车载以太网、USB3.0等高速接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | LQ560 PLUS V100 | 品牌 | ORITEK |
| 型号系列 | LQ560 | 品类 | SOC |
| 描述/说明 | 龙泉560 Plus V100是一颗高性能低成本的车规级ADAS SoC芯片，可为L2/L2+前视一体机应用提供丰富的处理能力。 | 封装/外壳/尺寸 | FCCSP 15mm x 15mm封装， 0.65pitch |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| CPU处理器 | 双核ARM 64位Cortex A55处理器，支持Linux/RTOS系统 | 外围接口 | 1个 USB3.0接口， Host/Device可切换；1个支持 RGMII/RMII的以太网接口；1个 I2S接口；多个 UART、 I2C、 SPI、 PWM、 GPIO接口 |
| 可靠性测试 | AEC-Q100 Grade2 | 功耗 | 典型场景3.0W |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥25.2668
库存：
0
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LQ560 PLUS V100 批量询价 >>
世强硬创平台提供LQ560 PLUS V100交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
LQ560 PLUS V100 交期查询 >>
世强硬创平台提供LQ560 PLUS V100期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
LQ560 PLUS V100 期货订购 >>
技术支持/研发服务
世强硬创平台整合ORITEK原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
立即获取 ORITEK 技术支持 >>
企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供ORITEK快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
立即获取 ORITEK 企业采购服务 >>
加工定制
铭旺电子（Ming wang Electronics）以铲齿铝鳍、回流焊铜底、PWM风扇一体化工艺，为AI服务器/工作站定制CPU散热器，ΔT≤8 ℃@350 W，助力释放芯片极限算力。
立即提交 高性能CPU散热器定制 >>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
立即提交 压力传感器定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
SD3589CV100 异构多核智能SOC处理芯片
|
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| 数据手册 - 中文 |
SD3589D 异构多核智能SOC处理芯片 数据手册
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
SD3589AV100高性能智能SoC芯片数据手册
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下载 |
| 技术文档 - 中文 |
机器视觉芯片及解决方案
2025年05月10日
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| 数据手册 - 中文 |
龙泉560 Plus V100 - L2/L2+前视一体机ADAS SoC芯片
V100
|
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| 数据手册 - 中文 |
龙泉560 Plus V200产品简介
2024-6-17
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
基本型智能域控制器(ADAS)
|
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
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TI Sitara AM335x系列ARM Cortex A8单核架构的嵌入式处理器是众多应用的理想选择。
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【产品】启珑推出首个带有标准微处理器总线接口的嵌入式系统USB主从机控制器，支持USB以全速12Mbps工作
CLM811HST-AXC嵌入式USB主从控制器能以全速或低速与USB设备通信。CLM811HST-AXC可连接诸如微型处理器、微型控制器、数字信号处理器等设备，或直接和工业标准结构总线(ISA)、PCMCIA或其他等多种总线连接。
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【产品】数据留存≧10年的微控制器NWT07N42G32K，采用ARM7TDMI处理器，适用于嵌入式系统
NEOWINE推出的微控制器NWT07N42G32K，可应用于嵌入式系统，采用ARM7TDMI处理器，数据留存可达10年以上，采用4.5x4.5 uTQFN封装。工作电压：AVDD（2.7~3.6V）用于模拟等。
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【产品】瑞纳捷新推出32位ARM微处理器RJM32F103，可用于高集成度和低功耗的嵌入式应用
瑞纳捷半导体发布了55nm晶圆工艺基于Cortex-M3内核MCU RJM32F103系列。该系列属于高性能的32位ARM微处理器，可应用于高集成度和低功耗的嵌入式应用中，让你的产品更可靠。
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高性能嵌入式处理器 Yulong810S简介
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【产品】符合EAL4+安全设计要求的嵌入式加密芯片LKT2102V，具有硬件3DES协处理器
LKT2102V嵌入式加密芯片作为LKT2102U的升级版，采用32位高端ARM芯片内核，内部嵌入凌科芯安公司的LKCOS智能操作系统，除了具有防检测、抗攻击等硬件特性外，还具有安全的文件密钥管理，完善的安全机制、标准的加密运算功能等特性。
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【产品】高集成嵌入式Wi-Fi音频编解码SoC芯片W520M，内置32位ARM处理器
联盛德出品的W520M是一颗嵌入式Wi-Fi音频编解码SoC芯片，内置32位ARM处理器，支持IEEE802.11b/g/n国际通讯标准，集成了MP2、MP3、WMA、WAV、FLAC(16/24bit)、AAC解码器，支持WAV、MP2、MP3编码器。
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具有硬件虚拟化功能的Marvell®Octeon III®CN70xx和CN71xx单核至四核嵌入式处理器产品简介
Marvell® OCTEON III®系列处理器包括CN70XX、CN71XX、CN73XX、CN72XX和CN77XX等多个型号，针对中小企业、企业级平台以及数据中心等应用场景。这些处理器具备多核MIPS64架构，支持硬件虚拟化，提供丰富的I/O接口，包括PCIe、以太网、USB和SATA等，并集成了深度包检测和加密加速等功能。产品广泛应用于网络和存储设备、安全设备、网络接入点、工业控制、军事航空等领域。
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【应用】集成DRP技术的Renesas微处理器RZ/A2M与嵌入式AI结合实现口罩人脸检测
本文介绍Renesas微处理器RZ/A2M及其独有的DRP技术与嵌入式AI结合实现口罩人脸检测。
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【产品】11pin金手指封装的嵌入式WiFi模块BL3351-P，集成ARM Cortex-M4处理器
BL3351-P是博联智能（Broadlink）推出的高性价比嵌入式WiFi模块，支持802.11b/g/n，可以通过UART口与其他设备进行通信。集成了射频收发机、MAC、基带处理、所有的wifi协议和配置信息及网络协议栈。
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【产品】面向高端嵌入式应用的高性能处理器CL-Q7，基于RISC-V指令架构与16/32位可变长指令系统
核芯互联面向高端嵌入式应用的RISC-V高性能处理器CL-Q7，处理器基于RISC-V指令架构与16/32位可变长指令系统，同时支持高性能浮点指令。处理器基于RISC-V指令架构与16/32位可变长指令系统，同时支持高性能浮点指令。
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XPort-AR嵌入式处理器模块产品概述
XPort AR是一款基于企业IT标准的嵌入式处理器模块，具备完全可编程的计算平台，支持Cisco-like CLI、XML、RSS等网络功能。该模块提供数据中心级别的安全保护，包括SSL和SSH，并支持IEEE 802.3af合规的以太网供电（PoE）。XPort AR旨在为边缘设备提供强大的网络计算和连接能力，支持多种网络协议和安全性功能，适用于多种工业和商业应用。
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【产品】Intel ®Atom™嵌入式处理器E6xx系列芯片组及参考板
罗姆与日冲半导体公司完成开发的芯片组解决方案用于美国Intel®公司提供的“Intel®Atom™处理器 E6xx系列“，共包括4个芯片，分别是IOH LSI“ML7223(V)（IP媒体电话专用）/ML7213（车载信息娱乐系统专用）“、芯片组电源管理专用LSI “BD9594MWV“、时钟发生器LSI “BU7335MWV“。
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【经验】单片机搞嵌入式开发时，目标板无法连接该如何处理？
基于SILICON LABS单片机搞嵌入式开发的时候，遇到目标板无法连接的情况，我们要从PC端软件，调试器部分，目标板部分三部分进行处理。
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SHARC®嵌入式处理器
本文档详细列出了ADSP-21266硅芯片的已知异常，包括异常描述、影响版本和可能的解决方案。异常涉及时钟控制、指令执行、并行端口和SPI模块等方面。文档提供了针对每个异常的解决方法，并说明了这些异常在硅版本0.2中存在。
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SHARC®嵌入式处理器
这份资料详细列出了SHARC ADSP-21262嵌入式处理器的硅版本异常列表。内容包括异常的描述、影响范围、适用的硅版本以及可能的解决方案。异常涉及处理器性能、外设功能、时钟源控制等多个方面，并提供了相应的规避措施。
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SHARC®嵌入式处理器
本文档详细列出了SHARC ADSP-21261嵌入式处理器的硅版本异常列表。内容包括异常的描述、影响、适用的硅版本和可能的解决方案。异常涉及时钟控制、指令执行、并行端口、SPI模块等多个方面，并提供了相应的解决策略。
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SHARC®，嵌入式处理器
这份资料详细列出了SHARC ADSP-21161N嵌入式处理器的硅异常列表。内容包括硅版本、异常描述、影响版本、解决方法以及异常列表的修订历史。异常涉及电源启动、时钟锁定、DMA传输、外部端口访问、串行端口操作等多个方面，并提供了相应的解决策略。
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SHARC®，嵌入式处理器
本文档详细介绍了SHARC® ADSP-21160N嵌入式处理器的硅异常列表。文档中列出了已知的不同硅版本之间的差异，以及与数据表和硬件参考书籍中指定的功能之间的差异。文档包括硅修订历史、异常列表修订历史、硅异常列表摘要和详细列表。详细列表中包含了每个异常的描述、解决方案和适用的硅修订。
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SHARC®嵌入式处理器
本文档详细列出了SHARC® ADSP-21065L嵌入式处理器的硅异常列表，包括已知的不同版本之间的差异、硅修订号、异常列表修订历史、硅异常总结和详细异常列表。文档中提供了每个异常的描述、解决方案和适用的硅修订号，旨在帮助用户了解和处理这些异常。
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SHARC®嵌入式处理器
本文档详细列出了SHARC ADSP-21062/ADSP-21062L嵌入式处理器的硅版本异常列表。包括硅版本修订历史、异常列表修订历史、硅异常总结和详细异常列表。异常涉及多种功能，如SPORT多通道传输、DAG2 BITREV()指令、保持时间等待状态、CJUMP指令、SPORT启用、主机总线授权、DMA请求、DMA通道共享等。文档提供了针对每个异常的描述、解决方案和适用的硅版本信息。
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SHARC®嵌入式处理器
本资料详细列出了SHARC® ADSP-21061/ADSP-21061L嵌入式处理器的硅版本差异、已知异常及其对应的工作方案。内容包括硅版本修订历史、异常列表、异常描述、影响范围和解决方法。
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SHARC®嵌入式处理器
本资料详细列出了SHARC ADSP-21060/ADSP-21060L嵌入式处理器的硅版本异常列表，包括已知差异、修订历史、异常总结和详细异常列表。资料中涵盖了各种异常的描述、解决方法和适用的硅版本信息。
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T1040和T1020多核通信处理器
QorIQ® T1040和T1020多核通信处理器支持64位e5500 Power Architecture®处理器内核，提供高性能数据通路加速架构和网络外设接口。T1040和T1020是首款集成千兆以太网交换机的64位嵌入式处理器，适用于混合控制和数据平台应用。T系列具备高集成度和可扩展性，支持向更高性能的QorIQ器件迁移。
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BA21 32位低功耗深度嵌入式处理器
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【应用】搭载超低功耗处理器的嵌入式工业主板P19R-E7，满足自助挂号缴费机硬件技术要求
阿普奇的嵌入式工业主板P19R-E7，就能满足医院自助挂号缴费机控制硬件的技术要求。14纳米技术的超低功耗、64位多核处理器，可以提供强大的运算性能和极佳的图像处理能力。
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赛普盛新推基于TI AM571x系列应用处理器设计的嵌入式计算机SBC5718 DN2-B3A
赛普盛新推出的SBC5718 DN2-B3A单板是广泛兼容CM571x-N系列核心板模块的嵌入式计算机，可运行Linux/Android等操作系统软件，工作温度可达工业级（-40~85℃）所需，配置：DDR3 1GB/eMMC 8GB。
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【产品】高性能电容式触摸传感器控制器NWT07N42T32K，具有嵌入式32位ARM CPU处理器
NEOWINE高性能电容式触摸传感器控制器NWT07N42T32K，具有嵌入式32位ARM CPU处理器、嵌入式32KB程序ROM、用于数据处理的嵌入式4KB SRAM，采用4.5x4.5mm2 uTQFN封装。
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高性能嵌入式处理器 Yulong410S简介
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MARVELL®OCTEON TX®CN82XX和CN83XX八到二十四核Armv8嵌入式处理器及硬件虚拟化产品简介
Marvell® OCTEON TX® CN82XX和CN83XX系列处理器是面向集成路由器、安全设备、存储控制器等市场的多核处理器。该系列处理器具有8至24个64位Armv8核心，集成丰富的I/O接口，包括40GbE、10GbE、1GbE控制器、PCIe Gen3、USB 3.0和SATA 3.0等，同时具备Marvell先进的网络和安全应用硬件加速功能。该处理器支持虚拟化，适用于网络、安全、存储等领域。
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瑞萨嵌入式人工智能(e-AI)、动态可配置处理器(DRP)技术用于家居、工业的解决方案，帮助便捷、快速开发智能物联网产品
瑞萨电子嵌入式人工智能（e-AI）技术、动态可配置处理器（DRP）技术在家居、工业等领域嵌入式系统设计中的应用方案，在提升性能的同时降低功耗，帮助客户便捷、快速开发智能物联网产品。本次展会，瑞萨电子还演示在感知、控制、云端设备，与IDT产品组合的参考设计方案。嵌入式人工智能（e-AI）技术、动态可配置处理器（DRP）技术在家居、工业等领域嵌入式系统设计中的应用方案，在提升性能的同时降低功耗。
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【成功案例】Renesas提供时钟芯片产品组合为英特尔®凌动™处理器的嵌入式系统提供方案
英特尔®凌动™处理器使移动设备的启动速度快、工作时间长，同时还支持超高清4K多媒体和高帧率 (FPS) 流处理。这些处理器主要用于嵌入式和工业应用，如通信设备，工业控制，车载信息娱乐系统（IVI）和自动化。而IDT 提供业界最丰富、最全面的芯片时钟产品组合，其拥有业界最全面支持凌动™处理器的时钟解决方案，可为基于凌动™处理器的所有应用提供时钟解决方案。
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