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i.MX RT1170 Crossover Processors Data Sheet for Consumer Products
发布时间: 2025-07-10
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
NXP(恩智浦)
型号:
MIMXRT1176DVMAB; MIMXRT1175DVMAB; MIMXRT1172DVMAB; MIMXRT1171DVMAB; MIMXRT117TDVMAB; MIMXRT117FDVMAB; MIMXRT117HDVMAB; MIMXRT117CDVMAB
本数据手册详细介绍了NXP i.MX RT1170跨界处理器的技术规格与应用特性。该处理器采用高性能Arm Cortex-M7核心,最高运行频率达1 GHz,并辅以节能的Cortex-M4核心,最高频率400 MHz,具备双核异构优势。芯片集成2 MB片上RAM(含768 KB可配置RAM),配备先进的电源管理模块及SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH等多种内存接口,同时支持丰富的音频视频功能及WLAN、蓝牙、GPS、显示和摄像头传感器接口。在安全性方面,器件集成了HAB、CAAM模块及安全RAM,适用于工业人机界面(HMI)、电机控制、家用电器、高端音频设备、低端仪表盘及销售点(PoS)系统等场景。NXP在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
数据手册 - 英文
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 1, 05/2025
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数据手册 - 英文
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 2
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数据手册 - 英文
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 1
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数据手册 - 英文
用于工业产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
02/2021
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测试报告 - 英文
微控制器外设/通用(VDE)测试报告(287890-TL2-1)
Rev3
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产品勘误说明 - 英文
掩码0P94B的掩码设置勘误表
Rev. 1.1
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数据手册 - 英文
用于汽车产品的I.MX RT1170交叉处理器数据表
Rev. 5, 01/2024
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数据手册 - 英文
用于汽车产品的I.MX RT1170交叉处理器数据表
Rev. 1, 05/2025
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数据手册 - 英文
用于汽车产品的I.MX RT1170交叉处理器数据表
Rev. 2
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数据手册 - 英文
用于汽车产品的I.MX RT1170交叉处理器数据表
Rev. 1
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测试报告 - 英文
MKV1x、MKExx、MKLxx、MKE1xz、MK32W0x、MKV3x、MKV4x、MKV5x、MKE1xf、MIMXRT10xx VDE测试报告,供申请人参考(5016540-4970-0002/257989TL2/SCB)
2019-03-08
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产品勘误说明 - 英文
勘误表RT600
Rev. 1.9
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产品勘误说明 - 英文
勘误表RT600
Rev. 1.8
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产品勘误说明 - 英文
勘误表RT600
Rev. 1.7
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技术文档 - 英文
RT600 勘误表 RT600 修订版 2.2 — 2024年11月8日 勘误
Rev. 2.2
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产品勘误说明 - 英文
2P43B的掩码集勘误表
Rev. 2
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产品勘误说明 - 英文
2P43B的掩码集勘误表
Rev. 0
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技术文档 - 英文
掩模集勘误表,掩模2P43B
Rev. 3.1
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数据手册 - 英文
面向消费类产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 5, 01/2024
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数据手册 - 英文
面向消费类产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 2
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数据手册 - 英文
面向消费类产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
Rev. 1
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数据手册 - 英文
面向消费类产品的I.MX RT1170交叉处理器数据手册
2/2020
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产品勘误说明 - 英文
掩码0N00X的掩码集勘误表\n
Rev. 1.2
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产品勘误说明 - 英文
掩码0N00X的掩码集勘误表\n
Rev. 1.2
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数据手册 - 英文
NXP半导体数据手册:技术数据
Rev. 4, 04/2024
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数据手册 - 英文
NXP半导体数据手册:技术数据
Rev. 5, 01/2024
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产品勘误说明 - 英文
掩膜1N00X的掩膜组勘误表
Rev. 1.0
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产品勘误说明 - 英文
掩膜1N00X的掩膜组勘误表
Rev. 1.0
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开发环境(软件/固件) - 英文
基于模型的设计工具箱I.MX RT 1xxx系列发行说明
Version 1.1.0
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产品勘误说明 - 英文
掩码集勘误表0N97Y掩码集勘误表
Rev. 0
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产品勘误说明 - 英文
MIMXRT1170/MIMXRT1160-EVK主板勘误表
Rev. 1.1
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数据手册 - 英文
采用32位Cortex®-M33和Xtensa HiFi4音频DSP CPU的双核微控制器产品数据表
Rev. 2.0
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技术论坛
MIMXRT1024CAG4B NXP 1K,12周交期以内,MIMXRT1024CAG4A这个是老版本号,也可以用
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应用/方案
用户手册-MCUXpresso安全配置工具v3
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GUI Guider用户指南
本指南介绍了GUI Guider,一款基于LVGL库的IDE,用于设计嵌入式图形应用UI。GUI Guider支持拖放控件进行WYSIWYG UI设计,并提供代码查看器和自动生成LVGL C代码的功能。指南涵盖了安装、使用、支持的控件和事件、硬件加速以及将项目移植到集成开发环境等详细信息。GUI Guider支持Windows 10和Ubuntu 20.04操作系统,兼容多种工具链,并支持多种硬件平台。
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i.MXRT1050迁移指南:从芯片 RevA0 迁移到 RevA1
本文档为NXP Semiconductors公司发布的i.MXRT1050芯片从Rev A0版本迁移至Rev A1版本的指南。内容涵盖硬件和软件变更,包括错误修复、功能增强和性能改进。文档详细列出了A0至A1版本之间的差异,包括零件号对照、硬件变更、软件变更和修订史。建议用户在设计电路板时使用A1版本芯片,并参考文档中的详细说明进行迁移。
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i.MX RT600跨界微控制器数据表
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP推出的i.MX RT系列跨界MCU,结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性,旨在满足智能和安全性高性能产品对用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度、低功耗和安全性等特点,适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括:多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体GUI和HMI、丰富的内存接口选项、安全特性等。此外,NXP还提供了一系列开发工具和评估套件,以降低开发难度和缩短上市时间。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨接MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性,旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度和安全性,适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成的多媒体GUI和HMI、广泛的内存接口选项以及安全特性,如硬件保护密钥、数据加密引擎和硬件椭圆曲线加密。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨界MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性,旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、低功耗、高集成度和安全性等特点,适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括:多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项和安全性功能。此外,NXP还提供了全面的软件开发工具和评估套件,以简化设计和加速上市时间。
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使用嵌入式向导和MCUXpresso简化您的GUI开发
本文介绍了如何使用嵌入式Wizard和MCUXpresso简化GUI开发。文章重点介绍了NXP的i.MX RT系列应用处理器,包括其低功耗、高性能的特点和不同型号的规格。同时,文章还介绍了MCUXpresso软件和工具套件,以及TARA Systems的嵌入式Wizard GUI解决方案,旨在提高开发效率和GUI性能。
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i、 MXRT1050迁移指南从silicon版本A0迁移到版本A1
本指南为i.MXRT1050用户从A0版本迁移至A1版本的迁移指南。内容包括硬件和软件的变化,如电源、接口、内存、其他等方面的改进和错误修复。建议用户使用A1硅片进行板级设计,并提供硬件和软件的修改建议。
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Xplorer for EVK-MIMXRT595快速入门支持信息
本资料为NXP Semiconductors提供的关于Xplorer for EVK-MIMXRT595的开发指南。内容涵盖Xplorer开发环境的安装、配置和使用,包括Xplorer IDE和工具链的安装、MCUXpresso SDK的下载和配置、DSP核心的初始化、使用Xplorer IDE运行和调试DSP应用等。此外,还介绍了从命令行环境进行编译和调试的方法。
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八通道DMIC板用户手册
本手册介绍了NXP Semiconductors的8通道DMIC插件板(8CH-DMIC),该板提供单通道至八通道数字麦克风(DMIC)解决方案。手册详细描述了板上的11个DMIC及其配置、跳线、LED、开关和其他接口。内容包括电源供应、DMIC接口、连接器、跳线和LED等。手册还提供了示例程序,可在MCUXpresso SDK软件中找到,用于在选定的EVK板上使用8CH-DMIC板。
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MIMXRT595 EVK板硬件用户指南
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MIMXRT1060/1064评估套件板硬件用户指南
本指南详细介绍了NXP Semiconductors的MIMXRT1060/1064评估套件(EVK)的硬件设计和使用。该EVK基于i.MX RT1060/1064处理器,旨在展示其常用功能。指南涵盖了系统设置、调试,并提供了关于EVK板硬件设计的详细信息。内容包括处理器、内存、存储、接口、电源、音频、调试连接、用户界面和显示接口等。
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为当今游戏市场开发成功的配件
NXP Technologies致力于为游戏市场开发高性能的游戏配件。公司提供包括处理器、无线技术、音频和视频技术在内的全面解决方案,以满足游戏配件的多样化需求。NXP的EdgeVerse™计算组合涵盖了从通用MCU到应用处理器的多种处理平台,支持蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC等多种无线连接选项。此外,NXP还提供了一系列支持游戏配件设计的硬件和软件工具,以简化设计流程并加速产品上市时间。
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适用于可穿戴设备和个人设备的智能电池友好型解决方案
本文介绍了可穿戴设备和个人设备市场的发展趋势,以及NXP公司在该领域的解决方案。文章指出,随着技术的进步,可穿戴设备市场正在迅速增长,涵盖了从智能手表到智能服装等多种形式。NXP提供了一系列微控制器、应用处理器、无线设备、传感器和电源管理集成电路,以满足可穿戴设备对低功耗、连续连接、智能传感和用户友好界面的需求。文章还强调了NXP在安全、小型化形式因素和先进安全方面的优势。
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恩智浦EdgeReady I.MX RT117F基于MCU的3D人脸识别解决方案
NXP EdgeReady i.MX RT117F MCU解决方案支持3D人脸识别,适用于智能家居、智能建筑和智能工业应用,提供安全用户身份验证。该解决方案具备高性能、实时响应,支持离线人脸识别和活体检测,无需云服务,降低隐私风险。开发套件SLN-VIZN3D-IOT提供集成软件,简化开发流程。
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AN14393 在i.MX RT1180中使用基于LPSPI的串行下载器选项
本文介绍了在i.MX RT1180上实现基于LPSPI的串行下载器的两种方法:使用BusPal和MIMXRT1010-EVK,以及使用USBSIO和MCU-Link Pro。详细描述了硬件连接、软件配置和操作步骤,包括如何通过串行下载器将启动映像下载到启动设备,并在设备上运行该映像。
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