TG600 高导热高可靠性导热硅脂
发布时间：
2025-07-31
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
傲川科技（AOK）
型号：
TG600
本产品资料详细介绍了TG600高导热高可靠性导热硅脂的技术特性与应用场景。该导热硅脂专为PCB系统组件及光伏逆变器等设备的热管理需求设计，具备6.0W/(m·K)的高导热系数。其核心优势在于不含金属填料颗粒，从而实现了高绝缘性能，同时具有低游离度、优异的接触面湿润性以及长效可靠性，能够有效降低界面热阻，确保电子元器件在长期运行中的稳定性。在应用领域方面，TG600广泛适用于网络通讯装备（如无线模块、路由器）、消费类电子（如游戏系统、便携设备）、工业工控设备、PCB散热组件、光伏逆变器以及高功率LED照明等多种场景。基于该热管理方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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全球领先的界面导热材料解决方案商——傲川科技（AOK）
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| 订货型号 | TG600 | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG600 | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.014℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数6W/(m·K)，密度3.3g/cc，粘度480000cps，锥入度265@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.014 | 导热系数W/(m·K) | 6 |
| 密度g/cc | 3.3 | 粘度cps | 480000 |
| 锥入度@0.1mm&25℃ | 265 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | TG300-LR | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG300-LR | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.005℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数3W/(m·K)，密度3.1g/cc，粘度160000cps，锥入度290@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.005 | 导热系数W/(m·K) | 3 |
| 密度g/cc | 3.1 | 粘度cps | 160000 |
| 锥入度@0.1mm&25℃ | 290 | ||
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| 订货型号 | TG300-G | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG300-G | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.012℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数3W/(m·K)，密度3.3g/cc，粘度120000cps，锥入度285@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.012 | 导热系数W/(m·K) | 3 |
| 密度g/cc | 3.3 | 粘度cps | 120000 |
| 锥入度@0.1mm&25℃ | 285 | ||
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| 订货型号 | TG200-S | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG200-S | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.06℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数2W/(m·K)，密度2.8g/cc，锥入度340@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.06 | 导热系数W/(m·K) | 2 |
| 密度g/cc | 2.8 | 锥入度@0.1mm&25℃ | 340 |
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| 订货型号 | TG500 | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG500 | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.008℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数6.42W/(m·K)，密度3.36g/cc，粘度520000cps，锥入度260@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.008 | 导热系数W/(m·K) | 6.42 |
| 密度g/cc | 3.36 | 粘度cps | 520000 |
| 锥入度@0.1mm&25℃ | 260 | ||
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| 订货型号 | TG400 | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG400 | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.008℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数4W/(m·K)，密度3.36g/cc，粘度520000cps，锥入度260@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.008 | 导热系数W/(m·K) | 4 |
| 密度g/cc | 3.36 | 粘度cps | 520000 |
| 锥入度@0.1mm&25℃ | 260 | ||
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| 订货型号 | TG300 | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG300 | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.01℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数3W/(m·K)，密度3.3g/cc，粘度98700cps，锥入度285@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.01 | 导热系数W/(m·K) | 3 |
| 密度g/cc | 3.3 | 粘度cps | 98700 |
| 锥入度@0.1mm&25℃ | 285 | ||
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| 订货型号 | TG100 | 品牌 | 傲川科技 |
| 型号系列 | TG100 | 品类 | 导热硅脂 |
| 描述/说明 | 可定制，热阻0.15℃-in²/W（@80℃50psi），导热系数1W/(m·K)，密度2.7g/cc，锥入度250@0.1mm&25℃ | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 罐装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 热阻℃-in²/W（@80℃50psi） | 0.15 | 导热系数W/(m·K) | 1 |
| 密度g/cc | 2.7 | 锥入度@0.1mm&25℃ | 250 |
授权代理商：
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商品标签：
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价格：
库存：
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企业采购服务
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加工定制
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务，导热系数0.8-15W/m•K，厚度0.25-20mm可选，满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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资料平台
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TG600
2026/01/15
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高导热性与高可靠性导热硅脂
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TG600-M超低热阻导热硅脂
2026/01/15
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TG600-M 超低热阻导热硅脂
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超低热阻导热硅脂
AOK-TDS-170 Ver:A0
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TG200-S 导热硅脂
2026/03/05
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TG300 耐高温导热硅脂
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液态金属导热硅脂
AOK-TDS-176 Ver:A0
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TG300-LR 超低热阻导热硅脂
2026/01/15
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TG300-LR 超低热阻导热硅脂
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TG500 高导热高可靠性导热硅脂
2025/09/07
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后固化型导热硅脂
AOK-TDS-204 Ver:A0
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TG400 高导热高可靠性导热硅脂
2025/09/07
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TG 系列导热硅脂
2019/2/19
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| 技术文档 - 英文 |
LMG7000液态导热硅脂
Ver:A0
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固化后导热硅脂
AOK-TDS-57 Ver:A0
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TM800 后固化高性能导热腻子
A0
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TM800 后固化高效导热泥
A1
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单组分高性能液隙填充剂
AOK-TDS-20 Ver:A0
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技术论坛
HY510导热硅脂值得买吗？傲川有类似产品吗？
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热水壶或加热器能用导热硅脂吗？
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CPU导热硅脂有什么作用？
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Halnziye导热硅脂值不值得买？
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Coxbyte导热硅脂表现怎么样？傲川能替代吗？
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导热硅脂能使用多久？
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导热硅脂的正确涂抹方法？
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未使用完的导热硅脂怎么保存？
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导热硅脂的热阻一般多少合适？
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导热硅脂涂多了会有问题吗？
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显存芯片可以涂导热硅脂吗？
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信越导热硅脂很贵，傲川有对标产品吗？
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信越7921导热硅脂能替换成傲川的吗？
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傲川科技导热硅脂最高能承受多少温度？
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导热硅脂导热系数一般是多少？
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TF7导热硅脂和傲川TG系列哪个更好？
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显卡可以使用傲川科技导热硅脂吗？
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手机内部可以用导热硅脂吗？
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笔记本电脑用哪款导热硅脂比较合适？
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变频器等工业设备可以用导热硅脂吗？
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LED灯具发热大，用傲川科技导热硅脂能改善吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AOK全新导热硅脂系列重磅发布 | 全面覆盖，性能卓越！
文章围绕AOK推出的全系列导热硅脂新品展开，介绍了其在高性能电子设备散热中的重要作用，涵盖产品特性、性能优势及在多个领域的应用前景。
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傲川TG1500液态金属导热硅脂实测：笔记本散热表现究竟如何？
随着AI大模型、高端电竞和复杂内容创作的飞速发展，PC硬件的功率密度正在经历一场前所未有的跃升。傲川 TG1500 是一种以硅树脂为载体、填充高导热液态金属的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
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导热硅脂误区揭秘：越薄越好！傲川TG300-LR如何实现5μm极薄散热
为了挑战接触热阻的物理极限，傲川科技推出了超低热阻导热硅脂——TG300-LR。它不仅符合“越薄越好”的黄金法则，更将这一法则推向了极致。从 50μm 到 5μm 的跨越 得益于特殊的粒径配方，TG300-LR 的最小粘接层厚度（BLT）仅为 5微米 (5μm)。
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导热硅脂导电吗，导热硅脂和导电硅脂有什么区别
导热硅脂不会导电的。因为导热硅脂主要用在电器或者电子中，而这些领域对于绝缘性要求很高，而导热膏除了能够导热外，还有绝缘特性。本文我们来简单介绍一下导热硅脂和导电硅脂。
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导热硅脂导热系数多少合适，买高导热系数的硅脂有必要吗
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。同时，导热硅脂具有良好的稳定性和耐高低温特性，所以硅脂能在一般环境下保持膏状而不固化。
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导热凝胶vs导热硅脂：7大核心差异与应用场景全解析
导热凝胶和导热硅脂这两种导热材料都是膏状，很多人都分不清楚，甚至以为导热凝胶就是导热硅脂，实际上两者是不同的导热材料，如果把导热硅脂当作第一代导热界面材料的话，导热凝胶算是第三代导热界面材料，本文将详细介绍导热凝胶和导热硅脂的区别，帮助您选择最合适的导热解决方案。
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如何清除CPU导热硅脂并更换新的导热硅脂【图文】
电脑使用了几年后，CPU硅脂容易变干，热量无法有效传递到散热器上导致计算机的中央处理器(CPU) 过热，从而影响计算机性能及稳定，因此需要拆机更换CPU导热硅脂。更换导热硅脂，首先需要清除旧的导热硅脂，这篇文章详细为大家介绍清除并更换CPU导热硅脂的方法，一起来看一下。
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导热硅脂可以用什么替代，用哪种导热材料来解决导热硅脂的问题
热界面材料是一种用于填充发热元件与散热片间隙，降低接触热阻以提高散热效果的材料。传统TIM中，导热硅脂是最常用的材料之一，然而它面临着多项问题。本文介绍导热硅脂可以用什么替代，用哪种导热材料来解决导热硅脂的问题。
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导热硅脂弄脏衣服怎么洗掉，对身体有害吗？
导热硅脂沾到衣服上可能带来些许麻烦，但只要了解相关知识并使用适当的工具，我们就能轻松清理衣物。首先，尝试使用水和洗涤剂清洗导热硅脂。如果无法清除，可以考虑使用异丙醇清洁剂，但要注意丝绸制品的特殊性。建议在这种情况下使用导热硅脂专用清除工具，如导热硅脂擦拭纸。
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CPU导热硅脂可以用牙膏替代吗，CPU导热硅脂干了会怎么样
CPU散热器如果布满了大量灰尘，就会造成CPU温度过高，导致一系列电脑问题，那么CPU硅脂到底能不能用牙膏代替呢？老品牌导热材料厂家——傲川科技告诉你。
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