FR3AC THRU FR3MC 3.0 AMP Surface Mount Fast Recovery Rectifier
发布时间：
2025-11-11
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
芯诺电子（XINNUO TECHNOLOGY）
型号：
FR3AC; FR3BC; FR3DC; FR3GC; FR3JC; FR3KC; FR3MC
本资料介绍了FR3AC至FR3MC3.0系列表面贴装快速恢复整流器的产品特性、机械数据、电气特性、焊接参数、尺寸、标记系统和封装信息。该系列整流器具有玻璃钝化芯片结、低正向压降、高电流能力、快速开关和高速恢复等特点，适用于表面贴装应用。
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资料平台
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FR3AF 至 FR3MF
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FR301G 至 FR307G 3.0 安培快速恢复整流器
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RS2A至RS2M 2.0安培表面贴装快速恢复整流器
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ES1A至ES1J 1.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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ES1AL至ES1JL 1.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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ES1AUL至ES1JUL 1.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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ER3A至ER3K 3.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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ER5A至ER5J 5.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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ER2A至ER2J 2.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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SF51G 至 SF58G 5.0A 超快速恢复整流器
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SF31G 至 SF38G 3.0安培超快速恢复整流器
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3.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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ER5AC至ER5KC 5.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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FR201G至FR207G 2.0安培玻璃快速恢复整流器
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ER3AF至ER3JF 3.0安培表面贴装超快速恢复整流器
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2.0安培表面贴装超快速恢复整流器SMA(DO-214AC)
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RS1A至RS1M
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| 技术文档 - 英文 |
UF5AC 至 UF5MC 5.0安培 表面贴装 高效率 整流器
version:03
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US2A至US2M 2.0安培表面贴装高效率整流器
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US1A至US1M 1.0安培表面贴装高效率整流器
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UG8KB05A至UG8KB100A 8.0安培玻璃钝化桥式整流器
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UG4KB05至UG4KB100 4.0安培玻璃钝化桥式整流器
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MURB8120G 10.0 安培肖特基势垒整流器
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SC040N120J4
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XNTL2010S
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5.0 安培表面贴装肖特基势垒整流器
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MUR8120G 8.0 安培超快速回复整流器
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MBR1040CD-MBR10200CD
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SS22 至 SS220
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1.0 安培表面贴装肖特基势垒整流器
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3.0 安培表面贴装肖特基势垒整流器
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BZT52C2V4Q至BZT52C75Q稳压二极管
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SR84C至SR820C 8.0安培表面贴装肖特基势垒整流器
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2N7002KQ 60V N沟道MOSFET
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SR32C 至 SR325C
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10.0安培表面贴装肖特基势垒整流器
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10.0安培表面贴装肖特基势垒整流器
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SK22到SK225 2.0安培表面贴装肖特基势垒整流器
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SL1045至SL10100 10.0A表面贴装肖特基势垒整流器
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SFD1040-SFD1060
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世强AI
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应用/方案
【产品】明德微推出FR101G-FR107G系列快速恢复整流器，具有低反向漏电流和正向高浪涌电流能力
明德微推出FR101G-FR107G系列快速恢复整流器，采用玻璃钝化芯片结，具有低反向漏电流和高正向浪涌电流能力。最大反向重复峰值电压为50V~1000V，正向平均整流电流为1.0A，正向峰值浪涌电流达30A。
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【产品】安邦推出的RS1A-F~RS1M-F系列表面贴装快速恢复整流器，结电容典型值低至15pF
安邦推出RS1A-F~RS1M-F系列表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，可高效的实现快速开关，以及内置应变消除器，非常适合自动化装配等特性；器件可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。
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【产品】快速恢复整流器FR101~FR107系列，具有高电流能力和低泄漏的特点，可快速切换
钜兴推出快速恢复整流器FR101~FR107系列，最大反向重复峰值电压分别为50V，100V，200V，400V，600V，800V和1000V，TA=55℃时工作电流为1.0安培，无热失控；产品具有高电流能力和低泄漏的特点。
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【产品】采用小尺寸封装的快速恢复整流器RS2AW~RS2MW系列，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V
芯派科技推出的表面贴装快速恢复整流器RS2AW~RS2MW系列，型号为RS2AW、RS2BW、RS2DW、RS2GW、RS2JW、RS2KW、RS2MW，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，适合自动化放置，快速反向恢复时间的特征。
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【产品】用于表面贴装应用的快速恢复整流器，最大反向重复峰值电压范围为50V~1000V，内置应变消除件
鲁光电子推出的表面贴装快速恢复整流器，型号为RS2AA、RS2BA、RS2DA、RS2GA、RS2JA、RS2KA、RS2MA，采用玻璃钝化结芯片，内置应变消除件，非常适合自动化装配。
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【产品】最大平均正向整流电流达1.0A的快速恢复整流器1F1~1F7系列，采用模压塑封，具有高可靠性
固得沃克推出的1F1~1F7系列1.0A快速恢复整流器，器件具有低正向压降、大电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力特性；环境温度为25℃条件下，其最大平均正向整流电流达1.0A（0.375“(9.5mm) 引线长度），最大瞬时正向电压为1.3V@1.0A。
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【产品】DO-214AB/SMC封装的表面贴装快速恢复整流器RS5AC~RS5MC，适用印刷电路板
辰达行推出DO-214AB/SMC封装的表面贴装快速恢复整流器RS5AC、RS5MC、RS5BC、RS5DC、RS5GC、RS5JC和RS5KC，采用玻璃钝化结，具有低反向漏电流和高正向浪涌电流能力，易燃性等级UL94V-0，适用于印刷电路板。
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【产品】600V/4A快速恢复整流器MURC4J/MUR460M，峰值正向浪涌电流为110A
PANJIT（强茂）推出了一系列快速恢复整流器MURC4J/MUR460M。其重复峰值反向电压最大额定值为600V，最大平均正向整流电流为4A。
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【产品】14款国产表面贴装快速恢复整流器，反向恢复时间150ns~500ns
高特推出的RS3A、RS3B、RS3D、RS3G、RS3J、RS3K、RS3M、RS3AF、RS3BF、RS3DF、RS3GF、RS3JF、RS3KF、RS3MF 14款表面贴装快速恢复整流器，采用SMA、SMAF两种表面贴装方式，标记代码为RS3A-RS3M。RS3A~ RS3M、RS3AF~ RS3MF分别约重55mg（0.002oz）、27mg（0.00086oz），小体积封装。
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【产品】DPAK表面贴装硅超快速恢复整流器CUD6-02C，专为低正向压降的超快速开关设计
Central公司推出的一款硅超快速恢复整流器——CUD6-02C，表面贴装封装，采用DPAK封装， trr最大值为35ns，可实现开关的快速切换，工作和存储结温均为-65℃~+150℃，具有耐高/低温的能力，适应性能强。该器件专为需要低正向压降的超快速开关应用而设计。
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