FKCH_DFN1.6X1.6 Package Outline
发布时间：
2026-01-20
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
FETek（东沅）
型号：
FKCH_DFN1.6X1.6
该产品数据手册详细介绍了DFN1.6X1.6封装的尺寸规格及设计参考标准。资料核心内容涵盖了封装各关键尺寸的详细定义，包括A、b、c、D、E、e、L等参数的具体数值及其公差范围，并提供了毫米与英寸单位的精确对照。此外，手册还包含了用于PCB布局设计的土地图案参考图，旨在为硬件工程师提供准确的封装外形数据，确保电路板设计的合规性与可靠性。基于该封装方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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FETek官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是FETek的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供FETek的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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Mosfet及设计方案领军者——FETek（东沅科技）
东沅科技（FETek）成立于2013年5月，中国台湾新竹。本公司为一IC设计公司，拥有杰出研发团队的东沅，设计提供给计算机、网通、消费性产品、手机、电池与其他电源相关的Power Mosfet。主要产品为高压/中低压的Power Mosfet，本公司产品坚持高质量、高效率、良好服务、真诚，致力于成为中国台湾第一的电源管理IC设计公司。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合FETek原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供FETek快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
Micro-Hybrid提供MEMS红外光源/探测器定制，支持封装形式、滤光片、惰性气体等参数调整，满足气体检测、火焰监测等场景需求。
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz，插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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资料平台
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| 数据手册 - 英文 |
FETek Technology Corp. P-Ch 30V 快速开关MOSFET FKS3105
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TSSOP8包装大纲
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Moldex3D丨干货：别耗费过多时间在IC封装建模
在Moldex3D 2022封装仿真成型功能中，IC封装自动混合式网格精灵提供了高度自动化的网格流程，能够协助用户方便地进行CAE前处理。另外也新提供了数种的半自动网格编修工具，能够针对基底表面网格进行局部调整，使整体网格建立流程更加灵活。在工程实务上能够大幅节省前处理与后续的分析时间，加快研发期间的问题排除，同时有助于寻求优化方案与封装阶段的成本控制。
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