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SL15150Y-T-Q1 .0A 表面贴装肖特基整流器 - 150V 15A
发布时间: 2026-01-20
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
安邦(ANBON)
型号:
SL15150Y-T-Q1
本数据手册详细介绍了SL15150Y-T-Q1型号表面贴装肖特基整流器的技术规格与性能参数。该器件具备150V的重复峰值反向电压和15A的平均整流输出电流,拥有高正向浪涌能力及低功率损耗特性。产品采用TO-277B封装,使用UL94-V0等级阻燃环氧树脂,塑封引脚经过镀锡处理,符合J-STD-002和JESD22-B102可焊性要求,适用于自动化贴装工艺。此外,该器件完全符合AEC-Q101标准,资料中详细列出了其机械数据、最大额定值、电气特性及热特性,为高可靠性应用设计提供参考。基于该产品,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台提供单件起订、在线下单、样品申请及批量询价服务,并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时,平台专职FAE团队可提供选型指导、设计验证及调试支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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安邦官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是安邦的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供安邦的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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业界领先的分立器件制造商——安邦(ANBON)
安邦半导体成立于1996年,专注为汽车和提供高品质的功率半导体器件。公司构建起“芯片设计制造-器件封装测试-终端销售服务”完整纵向产业链,拥有年产5万片SiC芯片的制造能力,配备百余台自动化封装设备,并通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等权威体系认证。安邦半导体的愿景是成为全球领先的功率半导体生产商,以科技创新引领产业发展。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合安邦原厂及授权代理商FAE资源,提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持,响应快、专业强,助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供安邦快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务,保障正品供应、响应高效,助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数,插拔寿命达100万次以上。
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可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm;列数:单列/双列/三列/四列;端子类型:直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.;镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
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SL15150Y-T .0A 表面贴装肖特基整流器 - 150V 15
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2.0A 表面贴装肖特基整流器 - 20V-200V
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SL1545-T-Q1 .0A 表面贴装肖特基整流器 - 45V 15A
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SU545Y-T-Q1 .0A 表面贴装肖特基整流器 - 45V 5
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5.0A 表面贴装肖特基整流器 - 20V-200V
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SU560-T 5.0A 表面贴装肖特基整流器 - 60V
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SL5100-T-Q1 5.0A 表面贴装肖特基整流器 - 100V
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20.0A 表面贴装肖特基整流器 - 40V-200V
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SS52-C-Q1 THRU SS520-C-Q1 5.0A 表面贴装肖特基整流器 - 20V-200V
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DSK14-NF THRU DSK120-NF 1.0A 表面贴装肖特基整流器 - 40V ~ 200V
2026/02/04
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DSK14-NF THRU DSK120-NF 1.0A 表面贴装肖特基整流器 - 40V ~ 200V
2025/07/04
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MBR1040CG到MBR10200CG 10.0A表面贴装肖特基势垒整流器-40V-200V
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MBR1040CT到MBR10200CT 10.0A表面贴装肖特基势垒整流器-40V-200V
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3.0A低正向电压表面贴装肖特基势垒整流器 - 40V超薄
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5.0A 表面贴装肖特基势垒整流器 - 40V-200V
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】20~200V DSK12~DSK120系列表面贴装肖特基势垒整流器,具有低功耗、高效率的特点
安邦DSK12~DSK120系列表面贴装肖特基势垒整流器,具有高正向浪涌电流能力,功耗低,效率高,采用金属硅结,支持多数载流子传导等特性;可焊性符合MIL-STD-750标准,符合RoHS(2011/65/EU)标准。
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【产品】SU14-N系列低VF表面贴装肖特基势垒整流器,反向重复峰值电压为40V,支持多数载流子传导
安邦推出SU14-N系列低VF表面贴装肖特基势垒整流器,具有高正向浪涌电流能力,功耗低,效率高,采用金属硅结,支持多数载流子传导等特性;器件可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026),器件无卤,符合RoHS(2011/65/EU)标准。
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【产品】 符合AEC-Q101认证标准的2.0A表面贴装肖特基势垒整流器,最大反向重复峰值电压范围宽至20V~200V
安邦推出AS220-L-Q1~AS2200-L-Q1系列表面贴装肖特基势垒整流器,器件具有高电流能力,低正向压降特性,功耗低,效率高,采用硅外延平面芯片结构,具有金属硅结,支持薄型表面贴装应用,能够优化电路板应用空间。
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【产品】20~200V/1.0A表面贴装肖特基势垒整流器,反向电流最大值低至0.3mA
安邦推出DSK12-N~DSK120-N系列表面贴装肖特基势垒整流器,器件具有高电流能力,低正向压降特性,功耗低,效率高,采用硅外延平面芯片结构,具有金属硅结,支持薄型表面贴装应用,能够优化电路板应用空间。
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