CPG600 带玻纤导热硅胶片
发布时间：
2026-01-27
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
度邦（DOBON）
型号：
CPG600
本产品数据手册详细介绍了CPG600带玻纤导热硅胶片的技术规格与应用特性。该产品采用玻璃纤维基材，具备优异的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能，同时拥有高电气绝缘性，专为嵌入热源与散热部件之间而设计，特别适用于存在螺丝、卡扣等固定结构的场景。CPG600导热系数达6.0±0.6 w/m-k，耐温范围为-40~+150℃，并满足UL-94 V-0阻燃标准，其最薄厚度可至0.15mm，且正面粘性稍弱便于安装操作。该材料广泛应用于芯片散热模组、功率模块（IGBT）、电池管理系统（BMS）、LED照明、开关电源及储能电池包等领域。基于该产品，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务。相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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度邦官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是度邦的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供度邦的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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专注高性能热管理材料的研发与制造——度邦（DOBON）
东莞市度邦电子科技有限公司（DOBON）是国家高新技术企业，专注高性能热管理材料的研发与制造。我们提供全系列导热散热解决方案，包括 VC均热板、液冷板、无硅导热垫片、导热凝胶等核心产品，并已通过 ISO9001、IATF16949、UL、RoHS 等国际认证。自主研发+垂直整合生产，确保材料导热性能稳定、厚度精准、可靠性高，尤其在超薄、无硅、高导热等细分领域具备差异化能力。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合度邦原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供度邦快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务，导热系数0.8-15W/m•K，厚度0.25-20mm可选，满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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