CPN500非硅导热硅胶片
发布时间：
2026-01-27
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
度邦（DOBON）
型号：
CPN500
本产品资料详细介绍了度邦研发实验室推出的CPN500非硅导热硅胶片，该材料专为解决硅敏感应用场景下的热管理问题而设计。CPN500具备低硬度、高变形量及优异的回弹性，能够有效填充电子元件与散热部件之间的缝隙，实现高效热传导。其核心特性包括5.0±0.5 W/m.k的高导热系数、低热阻以及无硅油渗出设计，从而避免了硅油污染对精密光学器件或敏感电路的影响。此外，该产品通过了UL-94 V-0阻燃认证，耐电压高达10 KV/mm，体积电阻表现优异，且在-15~85℃的工作温度范围内能保持长期可靠性。产品广泛应用于通信设备、工业控制、功率器件、摄像头模组、新能源电芯散热、车载充电机（OBC）、电源组件及LED照明等异型发热器件的热界面处理。针对文中所述CPN500非硅导热硅胶片，度邦在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到系统调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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度邦官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是度邦的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供度邦的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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专注高性能热管理材料的研发与制造——度邦（DOBON）
东莞市度邦电子科技有限公司（DOBON）是国家高新技术企业，专注高性能热管理材料的研发与制造。我们提供全系列导热散热解决方案，包括 VC均热板、液冷板、无硅导热垫片、导热凝胶等核心产品，并已通过 ISO9001、IATF16949、UL、RoHS 等国际认证。自主研发+垂直整合生产，确保材料导热性能稳定、厚度精准、可靠性高，尤其在超薄、无硅、高导热等细分领域具备差异化能力。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合度邦原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供度邦快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务，导热系数0.8-15W/m•K，厚度0.25-20mm可选，满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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资料平台
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CPP300 导热硅胶片
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CPT300超软高回弹导热硅胶片
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CP500 导热硅胶片
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CP1500 导热硅胶片
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CP1200 导热硅胶片
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CPN200非硅导热硅胶片
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