MGM270S Wireless Gecko Module Data Sheet
发布时间:
2026-02-17
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
SILICON LABS(芯科科技)
型号:
MGM270S
本数据手册详细介绍了Silicon Labs推出的MGM270S Wireless Gecko无线模块,该产品是一款针对电池和线供电物联网设备设计的2.4 GHz高性能无线解决方案。基于EFR32MG27 SoC构建,该模块支持802.15.4(Zigbee)和蓝牙低能耗连接,能够提供卓越的射频性能与能效。在硬件规格方面,MGM270S搭载32位ARM Cortex-M33核心,最高运行频率达76.8 MHz,配备768 kB闪存和64 kB RAM,并集成6.5 dBm发射功率的功率放大器。其具备高效射频核心,拥有低活动电流和睡眠电流,支持1.8至3.8 V宽电压输入及DC-DC降压,工作温度范围覆盖-40至105°C,封装尺寸仅为6.5 x 6.5 x 1.3 mm,提供26个GPIO引脚。此外,模块集成了安全启动、信任根和安全加载器(RTSL)等安全特性,并包含完整的系统解决方案,如可升级软件堆栈、全球法规认证及先进的开发调试工具。该产品广泛应用于家庭终端设备、网状网络、车队与资产管理、工业自动化、访问控制及电动工具等领域。Silicon Labs在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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SILICON LABS官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是SILICON LABS的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供SILICON LABS的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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Silicon Labs(芯科科技)——领先的芯片、软件和解决方案供应商
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗⽆线连接领域的领导性创新⼚商,致⼒于打造⽤于连接设备和改善⽣活的嵌⼊式技术。芯科科技将前沿技术集成到全球领先的SoC 平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应⽤所需的解决⽅案、技术⽀持和⽣态系统。
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现货平台 / SILICON LABS 授权代理店
| 订货型号 | MGM270SC22SNA4R | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | MGM270SC22SNA4, MGM270S | 品类 | Bluetooth LE module |
| 描述/说明 | 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 °C, 26 GPIO, Certified | 封装/外壳/尺寸 | 48-SiP_LGA-6.5x6.5 |
| 最小包装量 | 2,500 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
库存:
0
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| 订货型号 | ZM5202AE-CME3R | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | ZM5202AE, ZM5202AE-CME3, ZM5202 | 品类 | FULLY INTEGRATED Z-WAVE ® WIRELESS MODULE |
| 描述/说明 | Z-Wave 500 PCB Module, Sub-GHz, -93.0dBm, 4dBm. | 封装/外壳/尺寸 | SOM |
| 最小包装量 | 1,000 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Z-Wave | Flash(kB) | 128 |
| RAM(kB) | 16 | GPIO(个数) | 10 |
| Operating temperature(℃) | -10~85°C | Supply Voltage | 2.3V~3.6V |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥80.2286
库存:
779
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| 订货型号 | ZM5202AH-CME3R | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | ZM5202AH, ZM5202AH-CME3, ZM5202 | 品类 | FULLY INTEGRATED Z-WAVE ® WIRELESS MODULE |
| 描述/说明 | Z-Wave 500 PCB Module, Sub-GHz, -93.0dBm, 4dBm. | 封装/外壳/尺寸 | SOM |
| 最小包装量 | 1,000 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Z-Wave | Flash(kB) | 128 |
| RAM(kB) | 16 | GPIO(个数) | 10 |
| Operating temperature(℃) | -10~85°C | Supply Voltage | 2.3V~3.6V |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥80.2286
库存:
49
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| 订货型号 | ZM5202AE-CME3 | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | ZM5202AE, ZM5202, ZM5202 | 品类 | FULLY INTEGRATED Z-WAVE ® WIRELESS MODULE |
| 描述/说明 | Z-Wave 500 PCB Module, Sub-GHz, -93.0dBm, 4dBm | 封装/外壳/尺寸 | SOM |
| 最小包装量 | 100 | 包装形式 | 编带 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Z-Wave | Flash(kB) | 128 |
| RAM(kB) | 16 | GPIO(个数) | 10 |
| Operating temperature(℃) | -10~85°C | Supply Voltage | 2.3V~3.6V |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥72.9351
库存:
0
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| 订货型号 | ZM5202AH-CME3 | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | ZM5202AH, ZM5202, ZM5202 | 品类 | FULLY INTEGRATED Z-WAVE ® WIRELESS MODULE |
| 描述/说明 | Z-Wave 500 PCB Module, Sub-GHz, -93.0dBm, 4dBm | 封装/外壳/尺寸 | SOM |
| 最小包装量 | 100 | 包装形式 | 编带 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Z-Wave | Flash(kB) | 128 |
| RAM(kB) | 16 | GPIO(个数) | 10 |
| Operating temperature(℃) | -10~85°C | Supply Voltage | 2.3V~3.6V |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
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原厂认证
价格:
¥72.9351
库存:
0
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| 订货型号 | ZM5202AU-CME3 | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | ZM5202AU, ZM5202 | 品类 | FULLY INTEGRATED Z-WAVE ® WIRELESS MODULE |
| 描述/说明 | Z-Wave 500 PCB Module,Sub-GHz,-93.0dBm,4dBm | 封装/外壳/尺寸 | SOM |
| 最小包装量 | 100 | 包装形式 | 编带 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Z-Wave | Flash(kB) | 128 |
| RAM(kB) | 16 | GPIO(个数) | 10 |
| Operating temperature(℃) | -10~85 | Supply Voltage | 2.3V~3.6V |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥72.9351
库存:
0
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| 订货型号 | ZM5202AU-CME3R | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | ZM5202AU, ZM5202AU-CME3, ZM5202 | 品类 | FULLY INTEGRATED Z-WAVE ® WIRELESS MODULE |
| 描述/说明 | Z-Wave 500 PCB Module, Sub-GHz,-93.0dBm, 4dBm | 封装/外壳/尺寸 | SOM |
| 最小包装量 | 1,000 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Z-Wave | Flash(kB) | 128 |
| RAM(kB) | 16 | GPIO(个数) | 10 |
| Operating temperature(℃) | -10~85°C | Supply Voltage | 2.3V~3.6V |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥80.2286
库存:
0
世强硬创平台提供ZM5202AU-CME3R在线购买服务,支持单件起订、小批量试产,库存充足,交期透明。下单后自动进入标准化交付流程,物流全程可追踪,适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合SILICON LABS原厂及授权代理商FAE资源,提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持,响应快、专业强,助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供SILICON LABS快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务,保障正品供应、响应高效,助力研发与生产无缝衔接。
立即获取 SILICON LABS 企业采购服务 >>
加工定制
提供LTE/5G/LPWA全系蜂窝通信模组定制,车规级AEC-Q100认证,-40 ℃~+85 ℃稳定运行,已赋能5000万台物联网终端。
立即提交 蜂窝通信模组定制 >>
捷配具备UL与ISO9001认证,提供5G与高速通讯PCB打样批量定制服务,精度高,交付快。
立即提交 通讯与5G高速PCB批量定制打样加工 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MGM260P多协议无线模块数据手册
Revision 1.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MGM260P多协议无线模块数据手册
2025/03/01
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2604011788系列2勘误表更新,适用于TIMER_E302
Apr 01, 2026
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
无线Gecko多协议模块MGM240S勘误表
Revision 0.1
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下载 |
| 技术文档 - 英文 |
Wireless Gecko多协议模块MGM270S勘误表
V4
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MGM210L无线Gecko多协议照明模块数据表
Rev. 1.5
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MGM210L 无线 Gecko 多协议照明模块数据表
Rev. 1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MGM210L无线 Gecko多协议照明模块数据表
Rev. 1.1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MGM210L无线Gecko多协议照明模块数据表
Revision 1.1
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MGM210L无线Gecko多协议照明模块数据表
Rev. 1.2
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2510011710 MGM240L 模块中国(SRRC)认证标记更新
Oct 01, 2025
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2510011710 MGM240L 模块中国(SRRC)认证标记更新
Oct 01, 2025
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
无线Gecko多协议模块MGM240P勘误表
Revision 0.3
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
无线Gecko多协议模块MGM240P勘误表
Revision 0.2
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MGM240L无线Gecko多协议照明模块数据表
Rev. 1.0
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2406191540 MGM210L模块的其他来源、数据表、勘误表、SE固件更新流程更改通知
Jun 19, 2024
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
MGM210L无线Gecko多协议照明模块勘误表
Rev. 0.4
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
MGM210L无线Gecko多协议照明模块勘误表
Revision 0.3
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下载 |
| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Zigbee EmberZNet SDK 6.6.4.0 GA 19Q2 Gecko SDK套件发行说明
November 8, 2019
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| 数据手册 - 英文 |
MGM240P多协议无线模块数据表
Rev.1.0
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
2504231636 xGM260P 标记更新及数据手册 v1.1
v1.1
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2504231636 xGM260P 标记更新及数据手册 v1.1
Apr 23, 2025
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
威猛Gecko照明模块MGM210L勘误表
Rev. 0.1
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下载 |
| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Zigbee EmberZNet SDK 6.6.5.0 GA 19Q2 Gecko SDK套件
January 17, 2020
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| 数据手册 - 中文 |
MGM210P 无线 Gecko 多协议模块数据表
Rev. 1.3
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下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MGM210P无线Gecko多协议模块数据表
Rev. 1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MGM210P 无线 Gecko 多协议模块数据表
Rev. 1.1
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2503121699 XGM240P V1.2和MGM240L V1.1数据表更新
Mar 12, 2025
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| 技术文档 - 英文 |
无线Gecko多协议模块MGM220P勘误表
Rev. 0.3
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
无线Gecko多协议模块MGM220P勘误表
Rev. 0.1
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
UG620:xGM270S模块探索套件用户指南
本资料介绍了xGM270S模块探索套件,这是一款针对MGM270S无线Gecko模块的超低成本、小型开发平台,适用于快速原型设计和物联网应用的概念创造。套件包含USB接口、板载Simplicity Link适配器、用户LED和按钮,以及通过mikroBus插座和Qwiic连接器支持硬件扩展板。该套件支持使用MIKROE、SparkFun、Adafruit和Seeed Studio等公司的现成板卡进行应用开发和原型设计。套件还包括MGM270S无线Gecko模块、20针2.54毫米扩展插座、mikroBUS插座、Qwiic连接器、Simplicity Link适配器、SEGGER J-Link调试器、虚拟COM端口、数据包跟踪接口(PTI)和USB供电。
阅读原文 >>
xGM270S Wireless Modules: Compact SiP Solutions That Accelerate Time to Market
Silicon Labs xGM270S wireless module family features ultra-compact SiP solutions combining high-performance SoCs, integrated RF components, and global certifications. The BGM270S targets Bluetooth LE applications like smart home and industrial automation, while the MGM270S supports Zigbee Green Power for battery-less operation. These modules accelerate time to market by simplifying RF design and reducing development risks.
阅读原文 >>
上手开发-将经典射击游戏移植到MG24 Matter开发板
本文介绍将经典射击游戏毁灭公爵3D移植到Silicon Labs 超低功耗平台MG24的开发板,以实现包括游戏音乐、多人连线模式等完整的游戏玩法。
阅读原文 >>
UG619:xGM270S模块射频板用户指南
本文档详细介绍了xGM270S模块无线射频板(BRD4356A)的使用方法,该射频板可与无线专业套件主板或无线入门套件主板配合使用。文档涵盖了硬件概述、连接器、电源和复位、外围设备、板控制器、高级能量监控、板载调试器、套件配置和升级等内容。此外,还提供了订购信息、原理图、组装图和物料清单等详细信息。该套件支持多种无线应用开发,包括高级能量监控、虚拟串行端口接口和包跟踪接口等。
阅读原文 >>
应用示例-Arduino Nano Matter开发板实现智能卷帘自动化操作
在本指南中,您将学习如何通过Arduino Nano Matter开发板和板上的Silicon Labs(芯科科技)MGM240S多协议无线模块来构建一个智能卷帘系统。
阅读原文 >>
灯添智联,绚丽元宵!速懂智能照明从入门到实际开发演示
本文将概略介绍智能照明的设计和开发中需要考虑的事项,以及芯科科技领先行业的智能照明无线解决方案;同时,随着Matter智能家居标准的蓬勃发展,我们也制作了基于SiWx917 Wi-Fi和低功耗蓝牙Pro套件来支持Matter over Wi-Fi照明应用的实际演示视频,以帮助开发人员快速掌握从入门到灵活应用的智能照明设计知识。
阅读原文 >>
UG613: MGM260P 模块探索套件用户指南
本资料为MGM260P模块探索套件用户指南,介绍了该套件的设计、功能和使用方法。套件基于MGM260P无线Gecko模块,是一款低成本、小型化的开发与评估平台,适用于快速原型设计和物联网应用的概念创造。主要特点包括USB接口、板载SEGGER J-Link调试器、用户LED和按钮,以及通过mikroBus插座和Qwiic连接器支持硬件扩展板。套件支持使用Simplicity Studio进行编程,并提供了一套完整的硬件和软件支持。
阅读原文 >>