Taica官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是Taica的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供Taica的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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专业生产以柔软和机械强度兼备的αGEL凝胶材料为原料的各种多功能材料产品——Taica（泰已科）
Taica（泰已科）公司创立于1948年创建于日本，是一家拥有近80年历史的技术研发型企业，主要销售以有机硅αGEL为主要原料的各种多功能材料产品，防褥疮静态床垫及健康睡眠床垫产品，水转印产品等，其αGEL材料的柔软性非常好，有优异的吸收冲击性、防振性和应力缓和性。
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现货平台 / Taica 授权代理店
| 订货型号 | GEL CHIP GC-7 T5.0 20MM*20MM | 品牌 | Taica |
| 型号系列 | GC-7 | 品类 | 防振片 |
| 描述/说明 | 尺寸:20*20*5mm,带单面背胶的防振片,适用于-40摄氏度-100摄氏度,硅胶表面涂有粉末。 | 封装/外壳/尺寸 | 20*20*5mm |
| 最小包装量 | 20 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 半透明 | 抗拉强度(MPa) | 1.17 |
| 比热 (J/g・K) | 1.52 | 介电击穿强度(kV/mm) | 15.1 |
| 体积电阻率(Ω·m) | 4.0×10¹⁴ | ||
授权代理商：
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| 订货型号 | GEL TAPE GT-3 T2.0 10MM*1000MM | 品牌 | Taica |
| 型号系列 | GEL TAPE GT-3 | 品类 | 防振垫片 |
| 描述/说明 | 尺寸:1000*10*2MM,带单面背胶的防振片,适用于-40摄氏度-100摄氏度,硅胶表面涂有粉末 | 封装/外壳/尺寸 | 1000*10*2MM |
| 最小包装量 | 20 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 半透明 | 抗拉强度(MPa) | 1.17 |
| 比热 (J/g・K) | 1.52 | 介电击穿强度(kV/mm) | 15.1 |
| 体积电阻率(Ω·m) | 4.0×10¹⁴ | ||
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| 订货型号 | GEL CHIP GC-1 T3.0 10MM*10MM | 品牌 | Taica |
| 型号系列 | GEL CHIP GC-1 | 品类 | 防振垫片 |
| 描述/说明 | 尺寸:10*10*3MM,带单面背胶的防振片,适用于-40摄氏度-100摄氏度,硅胶表面涂有粉末 | 封装/外壳/尺寸 | 10*10*3mm |
| 最小包装量 | 20 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 半透明 | 抗拉强度(MPa) | 1.17 |
| 比热 (J/g・K) | 1.52 | 介电击穿强度(kV/mm) | 15.1 |
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| 订货型号 | GEL CHIP GC-3 T5.0 20MM*20MM | 品牌 | Taica |
| 型号系列 | GEL CHIP GC-3 | 品类 | 防振垫片 |
| 描述/说明 | 尺寸:20*20*0.5mm,带单面背胶的防振片,适用于-40摄氏度-100摄氏度,硅胶表面涂有粉末 | 封装/外壳/尺寸 | 20*20*0.5mm |
| 最小包装量 | 20 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 颜色 | 半透明 | 抗拉强度(MPa) | 1.17 |
| 比热 (J/g・K) | 1.52 | 介电击穿强度(kV/mm) | 15.1 |
| 体积电阻率(Ω·m) | 4.0×10¹⁴ | ||
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| 订货型号 | DP-200 30CC SYRINGE | 品牌 | Taica |
| 型号系列 | DP-200 | 品类 | 散热硅脂 |
| 描述/说明 | 液体型(油脂、腻子、双液固化)散热材料,可以填充并应用于发热元件,以填充与散热片等冷却部件的微小间隙。通过控制分子结构,不易滴落汽化,表现出长期稳定的散热效果。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 10 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 导热系数(W/mK) | 1.1 | 工作温度限制(℃) | -40～150 |
| 粘度(Pa·S) | 2,214 | ||
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| 订货型号 | DP-100 30CC SYRINGE | 品牌 | Taica |
| 型号系列 | DP-100 | 品类 | 散热硅脂 |
| 描述/说明 | 液体型(油脂、腻子、双液固化)散热材料,可以填充并应用于发热元件,以填充与散热片等冷却部件的微小间隙。通过控制分子结构,不易滴落汽化,表现出长期稳定的散热效果。 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 10 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 导热系数(W/mK) | 2.1 | 工作温度限制(℃) | -40～200 |
| 粘度(Pa·S) | 3,090 | ||
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合Taica原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供Taica快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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提供集吸波与导热功能于一体的MF系列及Tecton™ BTS系列材料定制，解决设备高频干扰与散热问题，支持多层复合结构设计
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资料平台
| 技术文档 - 英文 |
Alpha GEL 导热界面材料产品定位器
2022-03
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
αGEL热界面材料产品选型指南
2025-03
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
O'GEL 可见性增强通过光学粘合硅橡胶 OCA（*光学透明胶粘剂）
2025.03
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
双层模具印刷工艺
2018/9/6
|
下载 |
技术论坛
询找的材料是：Taica Θ-5ゲルシート（單面粘着） t=1，
请问具体的型号？及价格？年用量1200Wpcs左右，用在电子烟产品上。谢谢！
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服务器，芯片部位发热量比较大，之前有测试过15W/m.k导热垫，但效果有限，想问问贵司有没有20W/m.k的垫片？厚度0.5mm
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
以材料创新赋能半导体，单组分导热凝胶的应用价值解析
单组分导热凝胶以无需混胶、常温可用、施工便捷的特性，有效降低热阻，适配半导体先进封装。其柔性适配与优异绝缘性保障器件安全，契合自动化产线需求，广泛应用于IGBT、AI算力芯片等领域，助力半导体产业高质量发展。
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低应力导热凝胶，解决芯片受压难题
文章介绍了金菱通达低应力导热凝胶XK-G40在替代传统导热垫片中的应用优势，解决了安装过程中压坏芯片的问题。产品具备低应力、高导热系数（3.2W）特性，适用于医疗设备、自动驾驶系统等高要求场景。
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导热凝胶，一种高效的热管理材料
导热凝胶是一种热界面材料，旨在提供低组件应力、返工简单性、工艺灵活性、应用稳定性和高效导热性，属于液体热管理材料、凝胶旨在帮助您有效管理电子应用中的热量，提高设备性能和整体可靠性。它们的液体形式意味着它们具有高度贴合性，因此可用于许多不同类型的组装。 这些散热凝胶在工业和汽车应用等领域被广泛应用。
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锐腾双组份导热凝胶HiC-Pad10KLV，导热系数高达10W/m·K，符合REACH环保要求
HiC-Pad10KLV是锐腾新开发的一款高导热双组份导热凝胶材料，产品具备卓越的导热性能，能够高效传递热量，为设备的稳定运行提供坚实保障。固化后，材料形成柔软且富有弹性的胶体。使其具备出色的填充性能，能够紧密贴合各种复杂的表面，有效填补微小缝隙与间隙。
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导热凝胶与导热硅脂有哪些区别？
导热凝胶是近年新兴的一款导热界面材料，导热硅脂是导热界面材料的前辈，两款材料都是膏状，很多人一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别，认为只是叫法不同而已。有鉴于此，今天就跟大家一起来探讨导热凝胶与导热硅脂二者之间的区别。
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景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。导热凝胶：相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率，降低为贴错的概率，导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤，有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻，导热系数覆盖3W~12W。
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【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料，可塑性强，适合点胶工艺
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型，方便返工。
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【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料，无需二次固化，可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等
Parker Chomerics（派克固美丽）推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料，导热性为4.0 W/m-K，适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。
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【技术】高昶解析导热凝胶及其特点
导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，呈膏状，像泥巴，肉眼看也有点像护肤霜。它以硅胶为基体，填充以多种高性能由瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，100%熟化的新型导热材料。本文高昶介绍导热凝胶及其特点。
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【产品】莱尔德新型点胶材料—导热吸波凝胶为高频应用提供二合一解决方案，导热率3.5W/mK
莱尔德（Laird）CoolZorb™ D 3W/1K是一款单组分用于点胶的导热吸波凝胶，导热率为3.5 W/mK。该材料的应用类似于传统的单组分凝胶能够抑制能量耦合、谐振或表面电流，解决由此产生的电磁干扰问题。
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【技术】解析导热凝胶和导热硅脂的区别
导热凝胶作为这些年刚兴起的导热材料，让许多的使用者容易把它和导热硅脂弄混。这主要是因为这两种导热材料都是膏状的。不是有些人分不清楚也是比较正常的事情。甚至有许多的人由于不清楚二者的区别，将他们当做是一种材料。本文鸿富诚将介绍导热凝胶和导热硅脂究竟有什么区别。
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导热率1-8W/m.k的高可靠性车规级导热凝胶，热阻低至0.02℃-in2/W
博恩公司产品涵盖了常用凝胶材料，本资料主要介绍单/双组分导热凝胶、低密度热导热凝胶及其应用。博恩研发的低密度导热凝胶采用低介电性质原料，介电常数低，对信号干扰低，保证信号稳定传输。
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【技术】探讨导热凝胶特点及应用
海克赛德将在本文探讨导热凝胶特点及应用。导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。
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工程师进阶秘籍：解锁导热凝胶选型密码
导热凝胶是一种高性能热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备散热，专门用于填充发热元件（如CPU、GPU、功率芯片、MOSFET等）与散热器（散热片、均热板、外壳等）之间的微观间隙。本文介绍导热凝胶的9大选型关键参数。
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类气凝胶隔热片制备工艺的配方设计
本文系统介绍类气凝胶隔热片的制备工艺配方设计，涵盖原料选择、典型配方（硅基及有机-无机杂化）、关键工艺参数优化及性能评估，旨在指导制备具有优异隔热性能和机械强度的材料。
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简单介绍实用的散热凝胶
导热材料的种类很多，如导热硅胶片、无硅导热垫片、导热相变片、导热绝缘片、导热硅脂、碳纤维导热垫片以及散热凝胶。散热凝胶是一种较为新型的导热材料，其特点很多且其实用性很高，深受人们的喜欢，那么散热凝胶是什么呢？本文中盛恩来为大家介绍散热凝胶的优势，希望对各位工程师朋友有所帮助。
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以金菱通达导XK-G30、XK-X40为例，探讨热凝胶性能好不好?导热凝胶有哪些显著优势?
导热凝胶在电子设备热管理中优势显著，具备永久不干、无限压缩、长寿命等特点，适用于汽车电机等高可靠性要求场景。相比导热硅脂不易挥发、不产生粉末，兼具高导热与绝缘性，是热界面材料的重要选择。
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6W导热凝胶-TF600导热凝胶详解-高导热凝胶方案
傲川科技的TF600 6W导热凝胶是一款专为高效散热设计的材料，具有优异的导热性能和可靠的绝缘性能，广泛应用于汽车电子、LED照明等领域。本文将深入探讨TF600导热凝胶的特点及其典型应用场景。
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4.2W/m·K双组份室温固化型导热凝胶HiC-Pad4000系列，抗粉体沉降，且固化后易返修
锐腾推出的HiC-Pad4000系列双组份室温固化型导热凝胶是一款导热系数为4.2W/m·K的高导热、高流速、室温固化型导热凝胶，材料具有抗粉体沉降、低渗油、低挥发等显著特点，且固化后易返修，特别适合于对材料同时有高流速自动化点胶和应用后易返修要求的应用场合，典型应用领域为消费电子和新能源汽车。
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解析气凝胶隔热片在新能源电池中的应用
气凝胶隔热片作为一种新型的隔热材料，正逐渐被广泛应用于新能源电池中，为电池的安全性和稳定性提供了强有力的支持。本文中铂韬新材就来为大家详细介绍气凝胶隔热片在新能源电池中的应用。
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全新导热界面材料——沃尔提莫WT5921-32T导热凝胶，兼具高导热性能和优异机械性能，T1可用
沃尔提莫WT5921-32T导热凝胶，一种以硅胶复合导热填充材料制成的新型凝胶状导热界面材料，正在改变现代电子设备散热运作方式。T1可用，即可用在TIM1芯片内界面导热，在芯片封装内导热，让芯片“出厂自带”导热凝胶。
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【产品】派克固美丽推出6.2W/m·K单组份热界面凝胶材料，无需二次固化，流速达80g/min
THERM-A-GAP GEL 60HF是PARKER CHOMERICS完全固化、单组份、硅基、可点胶热界面材料家族中的其中一款。该热界面凝胶材料具有6.2W/m·K的导热系数，专为从电子元件到冷却功能的高性能传热而设计，旨在用于各行业和应用。
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【应用】2.0W/m.K导热系数的导热凝胶Tflex CR200为车载OBC控制单片机表面散热提供优秀解决方案
为解决车载OBC单片机表面的散热，本文推荐选用Laird公司推出的导热凝胶材料Tflex CR200，该产品是一款双组分胶，导热系数为2.0W/mK，在固化之前具有非常低的粘度，特别适用于大规模自动化生产。在室温条件下（25℃）固化需要300分钟，而在100℃的高温条件下，固化加速，仅需2分钟即可完成，提高生产流水线效率，降低综合成本。
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【技术】导热凝胶的种类介绍
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司是一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售一体化的国家高新技术企业。本文鸿富诚将为大家介绍导热凝胶的种类分类，希望给各位工程师们带来帮助。
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从材料特性、核心优势解读，汽车LED前照灯散热为何要选导热凝胶
汽车LED前照灯作为安全件，其散热设计直接关乎照明效果与使用寿命。导热凝胶以“有效导热、结构适配、长期稳定”三重优势，成为散热系统的隐形守护者。随着材料技术迭代，未来导热凝胶将向更高导热系数、更低热阻方向发展，为智能车灯、激光大灯等前沿技术提供散热保障。
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介绍导热凝胶在手机的应用
手机的使用数量很多，所以常见的手机生产方式需要通过工业化生产流水线进行，手机的发热源与散热模组间需要填充导热材料，以此降低其接触热阻，提高热传导效率，手工操作是不行，所以可以使用导热凝胶进行自动点胶，实现高效可控的生产方式。本文中盛恩来为大家介绍导热凝胶在手机的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
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如何选择导热散热材料，一文读懂金菱通达14W导热凝胶
在电子设备飞速发展的今天，其性能不断提升，伴随而来的发热问题成为影响设备稳定性和使用寿命的关键因素。导热散热材料的合理选择与应用，显得尤为重要。金菱通达推出的XK-G140导热凝胶，便是一款出色的导热散热材料，下面为您详细介绍。
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智能驾驶控制器的导热材料解决方案：导热凝胶与液冷技术的结合
本文探讨了智能驾驶控制器在高功率密度、多级散热路径和复杂环境下的散热挑战，并提出导热凝胶与液冷结合的高效解决方案。该方案具备高导热性、良好填充性和长期可靠性，适用于华为MDC PRO 610等产品，在高温、震动环境下保障稳定运行。
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铂韬新材CF系列陶瓷纤维气凝胶隔热片，最高耐温1000℃，满足UL94 V-0
铂韬新材推出的CF系列陶瓷纤维气凝胶隔热片以陶瓷纤维为基材，利用超临界干燥法制备气凝胶材料，并通过模切复合工艺形成的复合材料。隔热效果好，最高耐温1000℃，优异的阻燃性能，满足UL94 V-0，可根据用户需求定制厚度与尺寸。
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如何正确地使用导热凝胶
正确使用导热凝胶需先做好表面清洁与粗糙化处理，采用试剂擦洗确保干净，涂抹时应均匀并排除反负压，保障材料与基体良好接触。注意操作时限与应用温度，多层涂覆需逐层处理，使用后及时规范储存。
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散热新宠！高导热凝胶凭柔韧性 “杀疯了”
高导热凝胶是一种新型散热材料，它的工作原理并不复杂。在电子设备中，发热元件与散热装置之间总会存在微小缝隙，而空气是热的不良导体，这些缝隙就成了热量传递的阻碍。高导热凝胶能够填充这些缝隙，将空气排除，形成高效的导热通道，从而大大提高热传导效率，让热量快速 “跑” 出去。
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类气凝胶隔热片规模化生产技术
类气凝胶隔热片是一种新型高性能隔热材料，具有极低的热导率、轻质多孔结构和优异的耐温性能。这类材料模仿了传统气凝胶的微观结构特征，但在生产工艺和成本控制方面进行了优化，使其更适合规模化生产和大面积应用。
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双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
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导热凝胶在毫米波雷达中的应用与优势分析
本文分析了毫米波雷达在高功率运行下的热管理需求，重点介绍了导热凝胶在射频前端芯片、主控芯片等关键部件上的应用。通过铝合金屏蔽壳与导热凝胶的协同作用，实现高效散热和电气绝缘。导热凝胶具备优异导热性、填充性和耐久性，适用于复杂装配环境，提升毫米波雷达的可靠性和使用寿命。
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铂韬新材PF系列预氧丝气凝胶隔热片，最高耐温450-500℃，满足UL94V-0阻燃要求
铂韬新材PF系列预氧丝气凝胶隔热片以预氧丝为基材，利用超临界干燥法制备气凝胶材料，并通过模切复合工艺形成的复合材料；隔热效果好，最高耐温450-500℃；优异的阻燃性能，满足UL94V-0；可根据用户需求定制厚度与尺寸；主要用于新能源电池隔热阻燃，也可应用于国防军工、城市热力管网、建筑节能、石油化工、工业窑炉等领域。。
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AI高算力服务器的散热秘籍：导热凝胶、导热硅胶片与导热相变材料的协同作用
在人工智能飞速发展的今天，AI高算力服务器作为支撑各类复杂人工智能应用的核心设备，其性能与稳定性至关重要。本文我们将揭秘导热凝胶、导热硅胶片与导热相变材料如何通过协同作用，构建有效散热的“三重防线”。
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