复合材料用环氧树脂 产品目录（Epoxy for Composites Product Catalog）
发布时间：
2026-04-29
类型：
选型指南，选型手册、器件选型指南、产品选择指南
品牌：
EVERWIDE
型号：
NH 037; NH 214; NS 353; NS 412; NA979; NC214; JC094-5; NB168; NC198
加工定制
可定制高压耐热绝缘电缆的材质：导体-镀锡/镀镍软铜线，绝缘体-架桥难燃PE/氟素树脂PFA，工作电压：300-600V，工作温度：150-200℃，阻燃对应UL:VW-1、FT1、-F-mark规格。
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可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
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资料平台
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无刷马达产业·线圈防腐蚀绝緣灌注封装
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電路板多元應用
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双液(10:1) 壹克力樹脂(KA系列)
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濕氣硬化型 改性砂膠(MS)、濕氣硬化型改性矽膠(MS)、濕氣硬化型韌性接著劑 配方設計概念圖、有機矽膠系列產品特性一覽表、改性矽膠系列產品特性一覽表、產品包裝介紹、產品應用實績、MS樹脂的特點
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手工藝品應用接著劑 UV glue for handcraft application
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永寬化學立足台灣
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太阳能科技應信
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JB511-3 是低鹵素,單液環氧樹脂黏著劑
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
环氧树脂VS有机硅：导热灌封胶“耐温性”与“材料特性”的对决
在新能源汽车、5G基站、工业电源等高功率电子设备中，散热与耐温性能直接决定产品寿命与可靠性。作为两大主流导热灌封材料，环氧树脂与有机硅，在不好的温度环境下的表现差异显著。本文从耐温性、材料特性、应用场景三方面，揭开这场“冰与火”对决的真相。
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Unique Epoxy Resin Dripping Process Brings Your Push Button Designs to Life
The epoxy resin dripping process is a technical craft that involves mixing epoxy resin (or similar polymer materials) with a curing agent, followed by blending, dripping, and curing to form a transparent, wear-resistant, decorative protective layer or three-dimensional shape on the substrate surface.
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JOWAT®692.30 2K环氧树脂
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环氧树脂胶属于哪一类胶粘剂？
环氧树脂胶属于哪一类胶粘剂？这一类结构胶主要以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，本文中胶粘剂生产厂家回天新材将就环氧树脂结构胶的用途、固化方法以及使用方法都做个介绍。
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5个选择环氧树脂PCB电路板的理由
使用环氧树脂PCB是因为其优异的绝缘性能、耐热性和化学稳定性。这种类型的PCB提供了良好的电子元件机械支持和连接，能有效保护电子元件免受外部环境影响。通过电路布线、优化设计和高密度集成，环氧树脂PCB可以提升电路性能、降低信号干扰，并适用于各种高要求的电子设备和应用场景。
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酚醛树脂和玻璃纤维/环氧树脂有什么区别
酚醛树脂和玻璃纤维/环氧树脂在多个方面存在显著的差异：性质与用途：酚醛树脂是一种热聚合型树脂，具有良好的耐热性、稳定性、保洁性、环保性和粘合性。它在高温耐火材料、木材加工、摩擦材料、保温材料以及电子材料等领域都有广泛的应用。此外，酚醛树脂还可以作为胶合剂、基体材料和粘结剂，提高材料的强度、耐腐蚀性和抗氧化性。玻璃纤维/环氧树脂则是一种结合了玻璃纤维和环氧树脂的复合材料。
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Epoxywell™2K环氧树脂粘合剂
EpoxyWell TM 2K Epoxy Adhesives是一种高强度、可靠性高的环氧树脂胶粘剂，具有良好的加工性能。产品包括结构粘合、封装、灌封等，适用于工业、电子和热固化领域。产品种类丰富，可定制。提供详细的产品选择表，包括产品名称、配比、颜色、粘度、硬度、剪切强度等信息。
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WEVO浇注树脂环氧
WEVO公司提供定制化的环氧树脂系统，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。产品具有高热导率、高耐化学性、耐高温、机械强度高、电气性能优良等特点。公司提供全面的技术支持和物流服务，确保产品满足客户需求。
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【产品】低温快速固化的单组份环氧树脂5906 ，适用于电子元器件密封结构性粘接
禧合推出的5906是一款单组份环氧树脂，低温快速固化，粘度适中，使用于电子元器件密封结构性粘接，尤其使用于指纹模组件结构性粘接。
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【产品】导热环氧树脂Ther-O-Bond和Thermalbond™系列，提供高的热传递和高电压隔离
爱美达提供用于热管理方案中的热环氧树脂材料。热环氧树脂在表面之间产生强的机械结合，同时提供高的热传递和高电压隔离。这些特殊的环氧树脂与导热填料混合，如陶瓷或金属颗粒，使得热量能够容易地通过材料传递。热环氧树脂可以作为热界面材料和安装方法，以减少产品或应用中使用的安装硬件数量。
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【产品】SMD环氧树脂模压3D线圈3DC11EM，尺寸为11.8x11.8x3.35mm
Premo（普莱默）生产的SMD环氧树脂模压3D线圈3DC14EM采用3D线圈环氧树脂封装，具有较高的性能和较薄的轮廓。在KES和移动应用中的新设计要求该无源组件的尺寸最小，并且具有较长的读取距离和较高的可靠性。3DC14EM满足了市场上大多数PEPS系统的要求。
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【产品】由高粘性液体环氧树脂制成的十二款环氧树脂基胶带，耐热性好
Teraoka（寺冈）推出的十二款环氧树脂基胶带是由高粘性液体环氧树脂制成的胶带，其通过加热硬化。均匀硬化确保外观光滑，并提供优异的粘合和电绝缘性能。
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【产品】环氧树脂型NTC热敏电阻MS，带有镍PTFE导线，温度测量首选
Amphenol Sensors子品牌Thermometrics推出的环氧树脂型NTC热敏电阻MS是环氧涂层芯片热敏电阻，带有0.254 mm（0.01 in）镍PTFE导线。它们用于温度测量，控制和补偿，温度范围为-50°C至150°C（-58°F至300°F）。
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【产品】DC系列标准引线式环氧树脂涂层热敏电阻，工作温度可达150°C
Littelfuse标准引线式环氧树脂涂层热敏电阻采用了与生产Littelfuse精密可互换设备相同的先进制造工艺。 这种制造工艺带来了卓越的长期可靠性，使这类装置特别适用于温度测量、温度控制和温度补偿应用。
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【产品】环氧树脂模塑SCR，专为传感电路和控制系统应用设计
Central推出的MCR703A，MCR704A，MCR706A和MCR708A是环氧树脂模塑SCR，专为传感电路和控制系统应用而设计，具有高耐压、大电流、功耗低，触发快等特点。
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汽车行业应用环氧树脂灌封胶的主要原因
环氧树脂灌封胶是一款高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶，它特别适用于电容器，小型电子器材、汽车点火上。还具有良好的耐溶剂、防水性、能较长的工作时间等特性。那么，汽车行业为什么要应用环氧树脂灌封胶来散热呢？
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环氧树脂：通用型热固性树脂的性能优势与广泛应用指南
本篇文章中回天新材主要介绍的是组成胶粘剂的重要材料——环氧树脂，想必很多人都还对环氧树脂有些陌生吧！那么看看这篇文章，相信一定刷新你的认知，下面来看看吧！
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PCB中的高性能环氧树脂介绍
传统的FR4对今日高性能的线路板而言已经力不从心了，故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质。A.Novolac：最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫Novolac者，由Novolac与环氧氯丙烷所形成的酯类称为Epoxy Novolacs，将此种聚合物混入FR4之树脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性，Tg也随之提高。
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一文解析环氧树脂PCB电路板：五大选择理由，打造高效稳定电路
环氧树脂PCB是一种PCB电路板的类型，其中使用环氧树脂作为基板材料。本文中鑫成尔电子小编就围绕环氧树脂PCB来给各位细细讲解。
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【产品】德聚推出单组份、无溶剂导电环氧树脂CW 3705，工温-40~180℃，用于高导电率导电间隙的填充和密封
德聚（CollTech）推出CW 3705是一种单组分、无溶剂导电环氧树脂，其典型应用包括：高导电率导电间隙的填充和密封。建议工作温度范围为-40~180℃。
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【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
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【产品】爱美达导热环氧树脂，具有出色的粘附力，兼容性极好的热膨胀系数
本文介绍了爱美达导热环氧树脂。Ther-O-Bond 1600在室温下即可产生稳定的、高强度粘结，并具有良好的传热特性和电绝缘性。ThermalbondTM对铜、铝、钢、玻璃、陶瓷和大多数塑料具有出色的粘附力，同时具有与铝、铜和黄铜兼容性极好的热膨胀系数。固化后，Thermalbond有出色的抵抗恶劣环境的能力。
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【产品】目前市场上最小的SMD环氧树脂模压3D线圈3DC06EM（7.9x7.9x2.45mm）
PREMO生产的3DC06EM是市场上最小的采用环氧树脂封装的3D线圈。 KES和移动应用中的新设计要求该无源组件的尺寸很小但仍具有较长的读取距离和更高的可靠性。 由于环氧模塑提供了额外的保护，3DC06EM有了升级的可能性。
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【产品】抗拉强度高的环氧树脂基胶粘带5100系列，通过加热硬化
Teraoka（寺冈）推出的5100环氧树脂基胶带是由高粘性液体环氧树脂制成的胶带，其通过加热硬化。均匀硬化确保外观光滑，并提供优异的粘合和电绝缘性能。
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【产品】NTC热敏电阻NDL，带环氧树脂涂层，工作温度高达155°C
Amphenol Sensors（安费诺）是先进传感技术和创新嵌入式测量解决方案的创新领导品牌。其子品牌Thermometrics推出的NTC热敏电阻NDL环氧树脂涂层芯片热敏电阻，带有裸露的0.0098英寸（0.25毫米）镀锡铜引线。
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正确选择导热环氧树脂灌封胶的4大指标
当下市面上的导热环氧树脂灌封胶数量众多、种类众多，导致客户们不知道怎么选择，也容易选择错。其实选择导热环氧树脂灌封胶并不难，只要从这4个方面就能挑选满意的导热环氧树脂灌封胶了。
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PCB线路板常用的粘合剂——PCB环氧树脂胶
PCB环氧树脂胶在电子制造中具有绝缘、保护、防潮、粘合和热管理等重要作用，对于提高电路板的可靠性和性能至关重要。捷多邦今天将对PCB环氧树脂胶做内容分享，希望大家可以从这里学到更多跟PCB相关的知识。
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【产品】低温快速固化的单组份环氧树脂5908，工作温度-55℃—100℃
禧合推出的5908是一款单组份环氧树脂，低温快速固化，使用于电子元器件密封结构性粘接，尤其使用于指纹模组件结构性粘接。
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【产品】SMD环氧树脂模压3D线圈3DC14EM，尺寸为12x12x3.2mm
PREMO（普莱默）生产的SMD环氧树脂模压3D线圈3DC14EM，具有较高的性能和较低的轮廓。在KES和移动应用中的新设计需要在这种无源元件中最小的尺寸，并且仍然具有较长的读取距离以及更高的可靠性。3DC14EM满足市场上大多数PEPS系统的要求。
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【产品】环氧树脂型NTC热敏电阻NDK，工作温度高达155°C时仍具有出色的稳定性
Amphenol Sensors（安费诺）子品牌Thermometrics推出的Thermometrics环氧树脂型NTC热敏电阻NDK 是带有0.2 mm（0.007 in）镀锡蒙乃尔合金引线的环氧涂层芯片热敏电阻。产品设计用于精确的温度测量，控制和补偿。
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【技术】环氧树脂灌封胶的应用及特点
环氧树脂灌封胶属于工业胶粘剂，主要就是讲液体状态的胶粘剂通过灌封的施胶方式，将胶水灌封到材料，电子元器件等里面中去。环氧树脂灌封胶的性能优良，用途广泛，目前在很多材料中都被用到，现在我们就来了解一下环氧树脂灌封胶在各行业中的应用。
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【产品】可低温固化的单组分无溶剂环氧树脂EW 6328，粘度36000mPa·s@25℃
德聚推出一种单组分、无溶剂环氧树脂EW 6328，可在低温下固化，对各种基材，特别是不锈钢与磁铁的粘接强度极佳；推荐基材：玻璃、铝、不锈钢、FPC和PCB；未固化粘度36000mPa·s@25℃；断裂伸长率2.8%。
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【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps
禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
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【技术】导热环氧树脂灌封胶应用在变压器时应注意的事项
导热环氧树脂灌封胶在各种变压器的领域中运用越来越广，而变压器对于导热环氧树脂灌封胶的要求也越来越严格，根据不同的变压器的种类，需要考虑到胶水对变压器的一个特定要求及胶水更好的运用。
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【产品】德聚推出采用UV低温固化工艺的环氧树脂EW 6343，适用于相机部件粘合和密封
德聚（CollTech）推出的EW 6343系列是一种单组分、无溶剂、UV 和加热双重固化环氧树脂。 它是相机组件粘合和密封的理想选择。该产品采用UV低温固化工艺，抗冲击性良好，收缩率低。
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【产品】粘度11000cps的单组份环氧树脂胶5708 ，适用小尺寸低功率器件的粘接固定
禧合推出的5708是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，流平好有较强粘接强度等特点，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用晶圆粘接固定，尤其是小尺寸低功率器件的粘接固定。
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【应用】德聚单组份环氧树脂EW 6343用于TOF相机，UV固化时间为35±5s
客户在TOF相机项目上需要一款AA胶水，用于相机中的镜头与底座的粘接。根据客户的需求，本文推荐德聚的EW 6343单组份环氧树脂，能够UV加热固双重固化，预固化采用UV固化，UV固化时间为35±5s，满足生产需求。
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【产品】邵氏硬度为80D的单组份环氧树脂胶粘剂5650M1H ，线性膨胀系数75ppm/℃
禧合推出的5650M1H是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。
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【产品】粘度40000cps的双组份环氧树脂胶7206，导热率1.2w/m.k，可用于电子器件的粘接
上海禧合推出的7206是一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀,等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及阻燃耐候性。粘接材料可用于金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等
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【应用】单组分无溶剂热固化环氧树脂EW 6325H助力汽车电路板器件补强，拉伸强度可达36Mpa
若汽车内部电控PCB板上一些电子零部件之间连接强度不足，容易使得汽车在颠簸路况行驶时出现电子故障，降低行驶体验，甚至影响行驶安全。德聚环氧树脂EW 6325H，粘度170000 mPa•s，拉伸强度可达36Mpa，有效保证器件连接强度。
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