Multilayer Ceramic Chip Capacitors Technical data sheet
发布时间：
2026-04-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Quantic Evans
型号：
-
加工定制
可定制LAMP LED、 CHIP LED、 PLCC LED、 汽车用车规级LED、COB LED的尺寸/电压/电流等参数，电压1.5-37V，电流5-150mA，波长470-940nm。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
XG系列间隙电容器技术数据表
DEC 2022
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XV系列垂直层电容器技术数据表
Nov 2023
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XD系列二元电容器技术数据表
MAR 2023
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高压径向电容器
05-10
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XB系列宽带模块技术数据表
MAY 2023
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THQ系列混合电容器产品规格书
08.03.2022
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THQ系列混合电容器产品规格书
08.03.2022
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THQS2系列混合电容器产品数据表
08.03.2022
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TDE系列混合电容器产品规格书
08.03.2022
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MEGACAP型（BC系列）技术数据表
2023/10/7
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TDD系列混合电容器产品数据表
08.03.2022
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平面阵列馈通电容器
2024/1/5
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MLC盘状芯片馈通电容器
2024/1/5
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SMPS-开关模式电源滤波电容器
05-10
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HyCAP系列混合电容器产品规格书
08.03.2022
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技术数据表（XQ系列）
AUG 2023
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世强AI
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应用/方案
积层陶瓷电容器：TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器
TDK公司宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225的100V/10uF规格产品。产品具有X7R特性(类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品将于2025年4月开始量产。
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多层陶瓷片式电容器表面安装信息
本资料主要针对多层陶瓷片式电容器（MLCC）的表面贴装信息及焊接方法进行了详细说明。内容包括：焊接过程中需注意的温差限制、推荐的焊接条件、点焊和波峰焊的温度曲线、焊接铁的温度和功率要求，以及焊接过程中的注意事项。资料强调了避免快速加热和冷却的重要性，并提供了不同尺寸电容器在不同焊接方法下的具体温度曲线和建议。
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多层陶瓷片式电容器表面安装信息
本资料主要针对多层陶瓷片式电容器的表面贴装信息进行了详细说明。内容包括了推荐的土地图案尺寸、印刷电路板设计、焊接设计、实际安装建议以及树脂模具注意事项。资料强调了土地图案设计对焊接量和应力的影响，提供了不同尺寸电容器的土地图案样本，并给出了理想的焊接高度。此外，还涉及了安装设计、实际安装过程中可能出现的裂纹问题以及树脂模具的使用注意事项。
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多层陶瓷片式电容器试验条件和标准
本资料详细介绍了多层陶瓷片式电容器的测试条件和标准，包括温度补偿型（CΔ特性）和高压电介质型（X5R, X7R）系列。内容涵盖了电容值、Q值、绝缘电阻、介电电阻、外观、端子强度、弯曲强度、振动测试、焊接热抵抗、温度循环、负载湿度测试和高温负载等测试项目和规格要求。资料还提供了不同尺寸电容器的基板尺寸和弯曲测试、粘附强度测试的详细参数。
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多层陶瓷片式电容器注意事项
本资料主要针对多层陶瓷芯片电容器的使用注意事项进行说明。内容包括：1. 使用前需检查应用和组装环境，避免超出规格导致性能下降或损坏；2. 在医疗设备、高风险设备等需高可靠性的场合，需咨询制造商；3. 遵守操作温度范围，避免过热；4. 电压不超过额定值，避免损坏；5. 高频或脉冲电压使用需咨询制造商；6. 注意静电电荷的衰减；7. 避免在易受冲击和振动的环境中使用；8. 电容值在公差范围内，确保产品功能正常；9. 使用导电胶需咨询制造商。此外，还提供了存储注意事项和电气性能的详细信息。
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多层陶瓷片式电容器封装方案
本资料详细介绍了多层陶瓷芯片电容的包装选项和尺寸规格。内容涵盖不同尺寸电容的包装代码、尺寸参数、载体胶带类型和规格，以及包装细节，如引脚孔尺寸和载体胶带剥离强度等。资料提供了不同尺寸电容的具体尺寸和公差，以及载体胶带的宽度要求。
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