JS-1125/JS-1125R 2mm Disconnectable Crimp Style Wafer SPECIFICATION
发布时间：
2026-04-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ELCOTRON
型号：
JS-1125; JS-1125R
加工定制
可定制Wafer连接器、牛角连接器、FPC/FFC 连接器，IDC 连接器的尺寸/规格等参数，电流不超过8A；环境温度：-40度~105度；寿命/拔插次数：不超过800次。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
JS-1124 2mm 可分离压接式外壳规格
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| 技术文档 - 英文 |
JS-1145 1.25mm 压接式连接器外壳及端子
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.079英寸（2.00mm）可断开压接式连接器
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JS-1288 1mm 线对板连接器外壳和端子
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JS-1276 1mm 压接式连接器外壳带锁定杆
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JS-1266 用于LCD接口的1mm外壳和端子
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JS-1289 1mm 线对板连接器晶圆直型
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JS-1253D 1mm 压接式连接器外壳及端子
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2566系列FPC连接器 0.3mm ZIF翻盖锁止类型
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2530系列FFC/FPC连接器
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SH38b BOXHEADERIDC类型 规格
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2531系列FFC/FPC连接器
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2345系列FFC/FPC连接器 0.50mm ZIF类型
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| 数据手册 - 英文 |
SH382 盒式头 IDC 类型
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SH38 屏蔽型插针 IDC 类型
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| 数据手册 - 英文 |
连接器 压力和位移传感器 电源和变压器 - SB15W系列开关适配器
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| 数据手册 - 英文 |
SA10W系列开关适配器
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| 数据手册 - 英文 |
IDC 592 IDC 过渡插头（表面贴装型）节距：2.5mm
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应用/方案
先进封装四要素之一的晶圆（Wafer）的具体介绍
文章介绍了晶圆在先进封装中的作用及特性，涵盖晶圆的材料与结构、尺寸规格演变、功能作用、工艺要求以及未来发展趋势。重点提到了硅基与化合物半导体晶圆的应用，以及晶圆制造和承载系统工艺的复杂性。
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