加工定制
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
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资料平台
| 技术文档 - 中文 |
MP5016/MP5017 移动电源管理芯片
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| 数据手册 - 中文 |
SY8701 低侧过压保护（OVP）IC
Rev1.0
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| 数据手册 - 中文 |
SY8601 蓝牙耳机充电仓解决方案
Rev1_2_2
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| 数据手册 - 中文 |
SY9601 集成 Type-C 协议和 BC1.2 协议的限流芯片
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| 数据手册 - 中文 |
iPhone 母座协议IC 解决方案 SY6121
Rev1.1
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| 数据手册 - 中文 |
SY7608 蓝牙耳机充电仓单芯线性充电解决方案IC
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| 数据手册 - 中文 |
SY7100 蓝牙耳机充电仓解决方案
Rev1_2_2
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| 数据手册 - 中文 |
SY6115 双路USB充电协议端口控制IC
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iPhone 母座协议IC 解决方案 SY6128
Rev1.1
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| 技术文档 - 英文 |
SY5888 DDR5客户端PMIC，带I2C/I3C接口
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SY6103 蓝牙耳机充电仓解决方案
Rev1_2_2
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| 数据手册 - 英文 |
SY5702 2A带反向电流保护的超低功率高速负荷开关
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| 数据手册 - 中文 |
SY5501 TWS耳机充电芯片
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| 数据手册 - 中文 |
SY5502 蓝牙耳机充电管理芯片
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| 技术文档 - 英文 |
SY5002低静态电流CMOS稳压器
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| 数据手册 - 中文 |
SY3511 移动电源管理芯片
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| 数据手册 - 中文 |
SY5320 过压过流保护IC
Rev1.0
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SY3408 蓝牙耳机充电仓单芯线性充电解决方案IC
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
南芯科技泛工业类产品综合应用篇
无论是普通消费类快充方案，还是手机/笔记本等高端消费类产品方案，上海南芯半导体科技股份有限公司均已获得一定的市场占有率。纵观行业市场，南芯科技是为数不多的能提供从AC到电池的端到端完整解决方案公司之一。南芯科技在车载USB充电和无线充电领域乘胜追击，陆续推出如SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q等数款车规级芯片，并通过AEC-Q100认证，覆盖功率从5W到50W。
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微盟电子非隔离高压BUCK芯片助力非隔离负电压输出应用，外围简单，输出电压精度达2%
本文MicrOne主要介绍非隔离高压BUCK芯片ME8604系列和ME832X系列非隔离负电压输出的应用。方案外围简单，成本低，转化效率高，输出电压精度高：2%，欠压锁定，过温保护，过载保护短路保护，环保护，输出功率4W左右，输出直流电压3.1V以上，输出电压可根据客户需要设计调节，封装SOP6及SOP7。
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【应用】LNK305+SGM2036组合的非隔离式零火电源方案，应用于各类零火开关
在零火开关中，最通用低成本的方案就是非隔离式降压Buck+LDO的组合方案，通过ACDC电源芯片将220VAC交流电转化为5V直流电，再通过LDO将5V直流电转为3.3精准电压，给无线供电。方案的整体电路体积小，外围器件少，成本低。本文介绍PI LNK305+圣邦微SGM2036组合非隔离式零火电源方案。
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SY7609C智能充电仓解决方案
SY7609C是一款针对蓝牙耳机充电仓设计的单芯片解决方案IC，具备涓流/恒流/恒压充电功能，集成充电管理模块和热调节功能，简化外围电路和元器件数量。支持边充边放、负载自动识别和轻载自动关机等功能，适用于TWS耳机充电仓、便携式锂电池及小容量锂电池充放电等应用。特点包括放电输出过流、短路、过压、过温保护，线性充电，低待机功耗，并具备2 LED 充放电指示。
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