EB-1 BLB-1 Corner Angle 图纸
发布时间：
2026-04-29
类型：
产品图纸，机械图纸、工程图纸、装配图纸
品牌：
FRAME-WORLD
型号：
EB-1; BLB-1
资料平台
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EB-17
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EB-14P 钢制直角支架
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角点角度 EB-59
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边角
2016-10
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EB-86 包含的硬件
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11-38 Joining Plate 图纸
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FRAME-WORLD 空角型铝制横梁
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滑块组件
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调平板
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结构铝型材
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结构铝型材-EX-61
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偏置轴承座（塑料）EF-35
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
地板锁安装板
本资料介绍了型号为EB-154的Floor Lock Mounting Plate，包括其外观图片和结构图。资料中展示了该产品的具体尺寸和安装方式，适用于地板锁定装置的固定。
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赋能芯片稳定运行 —— 美科泰可返修边角固定技术（Edge Bonding）
本文介绍可返修边角固定（Edge bonding）技术在芯片稳定性方面的性能优势。实证数据显示其具备优异的电气可靠性、高机械强度及极端环境耐受性，并通过车规级专项验证，适用于高要求工业及汽车电子应用。
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废旧电路板有危险性吗？
废旧电路板是具有危险性的。从物理角度来看，电路板的边角比较锐利，在拆解、搬运过程中很容易划伤皮肤。在化学层面，废旧电路板含有多种重金属，如铅、汞、镉、六价铬等。
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低温固化环氧胶1120B可对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力，耐湿热老化良好
＃1120B是一款以环氧树脂为主要成份的加热型单组分胶水，因其低粘度、低固化温度广泛应用于电子组装、电子设备、摄像头模组及传感器等器件的密封、粘接和保护，可返修，适用于对温度敏感的元器件粘接，元器件的包封和边角绑定，LED矩阵的粘接固定等。
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面向通信，新能源，汽车和军工的先进电子材料
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产品优势：Intertego
Intertego是一款可变高度的铝制型材外壳，适用于多种设计需求。外壳具有EMC特性，适用于多种安装环境，特别适合19英寸模块的安装。外壳颜色可根据客户需求定制。产品提供不同尺寸和配置，包括侧系统凹槽、装饰条和功能组件等附件。外壳材料包括铝镁硅合金和锌合金，装饰元素为TPE。
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【经验】半导体制冷片XLT2427出现边角温度过高出现批次性损坏的问题原因及解决办法
II-VI MARLOW 半导体制冷片XLT2427是目前PCR应用最多、市场认同度最高的一款高性能TEC，在4孔PCR仪应用中，出现批次性损坏问题，属于结构设计本身的问题，经结构设计更改，解决问题。
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【产品】上盖保持力可通过1米跌落测试的板级屏蔽罩，适合于需要周期性测试和返修的应用
Laird独有的专利ReCovrTM产品线涵盖了不需要隔离边框和盖子的双片屏蔽罩的功能。该屏蔽罩是经过特殊设计的，当用户想接触板级元件时，机械锁附结构可以保证很容易的拆除屏蔽盖。机械锁附结构可以使得维修屏蔽罩内的元件更方便快捷，不必要拆除整个屏蔽结构，减少了返修的工作量。可拆除屏蔽上盖的集成了Laird硬角板级屏蔽专利技术，该专利包含了新型边角设计以优化元件硬度来增加器件和PCB的稳定性。特点：l
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【应用】CollTech多款芯片保护胶提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案，保障芯片整体性能
德聚针对芯片保护的不同应用方向提供芯片边角绑定及底部填充保护解决方案，为芯片提供保驾护航，Edgebond在稍大芯片方面，其工艺性能及成本较底部填充胶有着明显的优势。底部填充胶在小芯片的应用中多，保护芯片的可靠性较Edgebond更优。
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