5380 Die-Bonder Bond System
发布时间：
2026-04-29
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
F&S BONDTEC
型号：
5380; 53xx; 53XX BDA
资料平台
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53XXBDA深孔球楔焊接机
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光学检测系统OI-101
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数字式超声波发生器D-USG X
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BAMFIT焊接机/测试仪5600
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厚带楔形焊接机5850HR
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重型线楔-楔形焊接机5650i
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大型自动焊接机粗丝8650
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深通道楔形焊接机5632i
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重型带状焊接系统-Wedge-Wedge Bonder 5650HRI
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细线
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通用自动焊接机和测试仪5600CI
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球楔焊接机5610i
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粗线楔形焊接机5350
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重型带式楔块-楔块焊接机5350HR
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焊接系统-细线-楔形-楔形-焊接机5330-53xx系列
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球楔焊接机5310
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世强AI
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应用/方案
层叠封装（POP）
Amkor的Package-on-Package (PoP)技术支持单芯片、堆叠芯片（使用引线键合或混合堆叠）的应用，用于提高翘曲控制和封装完整性。PoP技术为原始设备制造商和电子制造服务提供商提供了一个灵活的平台，以成本效益的方式在3D堆叠架构中集成逻辑和内存设备。该技术通过简化堆叠的物流、提高时间到市场、库存管理和供应链灵活性，以及消除边缘堆叠和扩展技术重用，提供了技术上的优势。Amkor的PoP解决方案适用于需要高效内存架构的产品，如手机、数字相机、便携式媒体播放器和游戏等。
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【产品】电阻容差低至0.1%的精密厚膜表面贴装电阻器，具有优异的负载稳定性
PCR系列产品是TT公司推出的精密厚膜表面贴装电阻器，包括PCR0805、PCR1005、PCR1206等型号，具有优异的负载稳定性，可用于引线键合或焊接的端子。其电阻容差低至0.1%，采用厚膜工艺制造而成，陶瓷和有机保护丝网印刷在96%氧化铝基板上，可抵抗在印刷电路的所用的普通工业清洗液，具有极高的耐溶剂性。
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手动-拉力测试仪LT-101
该资料介绍了一种名为LT-101的拉力测试仪，适用于薄厚不同类型的线材测试。该设备具备高精度（±0.25%最大值）和最大拉力（100gr至2000gr）的特点。设备具备X/Y/Z轴工作空间，并支持多种连接方式，包括以太网、USB 2.0和蓝牙。此外，还介绍了Labtester系列的其他型号和可选配件，如光学检测系统OI-101和工作夹具。资料最后提供了制造商F&S Bondtec Semiconductor GmbH的联系方式。
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TE Connectivity（泰科TE） SENSOR SOLUTIONS POSITION SENSORS PRODUCT GUIDE
TE Connectivity提供广泛的线性、角度位置、倾斜和液位传感器，适用于汽车、建筑、能源、医疗、HVACR、计量、过程控制和工厂自动化等多个行业。产品包括LVDT、LVIT、RVDT、RVIT等感应线性位置传感器，以及基于AMR和霍尔效应技术的绝对和增量线性、角度编码器。产品具有高可靠性、长寿命和低维护成本等特点，适用于各种恶劣环境。
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粗线楔形焊接机5850
本资料介绍了一种名为5850的重型线焊机，属于Heavy-Wire系列。该设备适用于铝线和铜线的焊接，具备可编程的声光油结合力系统，支持从0至1.800 cN的焊接力。设备具备X/Y/Z轴的精确控制，配备高分辨率彩色摄像头，支持网络连接。5850适用于中规模生产，可进行单点焊接和复杂程序，适用于研发、试点生产和中等体积生产。资料还提供了不同尺寸的工作台选项，以及制造商F&S Bondtec Semiconductor GmbH的联系方式。
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