MP-292F-DD-40G是上海军友射频推出的40GHz高性能差分探针，专为半导体晶圆级测试及TDR阻抗分析打造。产品具备纯差分设计、低损耗、高稳定性及微米级精密针尖特点，支持5G毫米波、光模块等应用，提供精准测量与无损接触。

该资料主要介绍了Deringer-Ney公司生产的半导体测试合金及其应用。内容包括不同类型的探针和合金，如Buckling Beam Probes、Cantilever Probes、Straight Needles等，以及针对特定应用的贵金属合金，如Paliney®合金系列。资料还提供了合金的物理和电学性能参数，以及应用领域和优势。

探针卡（Probe Card）在集成电路测试中起着至关重要的作用，尤其在晶圆测试（wafer test）环节，探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。本文SLKOR来带大家一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用。

美禄科技是一家专注于半导体整合服务与功率器件设计开发的公司，成立于1993年，后成为台湾光罩集团的子公司。公司业务涵盖氮化镓器件、硅分立式器件与光耦合产品，致力于成为以第三类半导体材料为核心的半导体整合型服务集团。美禄科技提供包括晶圆代工、封装测试、光罩制造等在内的全方位服务，并与多家晶圆代工厂和封测厂有长期合作关系。

该案例研究介绍了印度理工学院德里分校的阿布希克·迪希特教授如何利用Keysight的B1500半导体设备参数分析仪和半导体表征系统，自动化射频CMOS器件和电路的可靠性表征。该系统解决了传统测试方法的复杂性和手动操作问题，提高了测试效率和准确性。通过该系统，迪希特教授的团队能够进行长时间、高精度的可靠性测试，并加速了老化过程，为电路设计提供了可靠的PDK模型。

日本电产集团发布第10版产品目录，涵盖从精密小型马达到超大型电机的全系列产品。产品应用于信息技术、办公自动化、汽车、机器人、家电、物流、农业等多个领域。公司致力于成为全球领先的驱动技术企业，并积极应对汽车电动化、机器人应用扩展等五大技术创新浪潮。

该资料主要介绍了SUNCALL CORPORATION生产的探针产品。这些探针针对不同的检测目标进行设计，以确保与接触点的良好接触。资料中特别提到了针对高速测试陶瓷芯片电容器时所需的超高耐磨性探针，这些探针由超硬合金制成。产品特点包括可根据检测目标优化规格、根据客户需求定制标准部件、提高耐用性、改善非调整比率和通过优化提高生产效率。探针的应用领域包括半导体、电气设备、电池和汽车线束等导电和电气性能检测。

Amkor作为全球领先的汽车电子封测厂，提供涵盖电气化、车身电子、连接性、ADAS和资讯娱乐组件的汽车半导体封装解决方案。公司拥有业界领先的封装技术，如低成本倒装芯片、MEMS和传感器、晶圆级封装、系统级封装等，满足汽车级质量、可靠性、老化和安全投产计划标准。Amkor还提供一站式晶圆凸块、晶圆探针测试、产品封装和最终测试服务，支持ADAS、信息娱乐、远程信息、车身电子、底盘电子和动力系统等多个领域。

洺太在本文将对电子行业产业走势进行研究，包括对半导体、被动元器件、LED进行详细的讲解，为工程师们的设计提供理论基础。

TLP3409S是一款由Toshiba Corporation生产的S-VSON4封装的光电耦合器，适用于探针卡、半导体自动测试设备、测量仪器、高速逻辑测试器和高速内存测试器。该产品具有低オン电阻、大电流开关动作等特点，适用于高速测试设备的开关元件。特性包括高绝缘耐压、低功耗、无卤素等。资料还提供了详细的技术参数、推荐工作条件、特性图、封装尺寸和包装信息。

普赛斯S系列源表半导体分立器件IV特性测试方案旨在提取半导体器件的基本IV特性参数，评估器件质量。方案背景指出，随着器件尺寸减小，对测试系统要求提高。系统主要由数字源表、夹具或探针台、上位机软件构成。测试项目包括晶圆、芯片和器件的L-IV测试，涉及二极管、三极管、MOSFET、IGBT、晶闸管等。

本文介绍了Analog Devices公司如何通过其*i*Coupler®数字隔离器满足汽车行业对质量和可靠性的严格要求。文章强调了Analog Devices在汽车认证方面的严格政策，基于AEC-Q100标准。与基于化合物半导体的光电耦合器不同，*i*Coupler数字隔离器基于标准的CMOS半导体加工工艺，在汽车系统中有着良好的记录。文章详细说明了Analog Devices如何通过加速寿命测试、极端温度下的长期应力测试、极端湿度条件下的存储和热循环等测试来证明其产品的可靠性。此外，文章还介绍了Analog Devices在晶圆级探针和组装过程中的质量控制措施，以及如何通过额外的测试和检查来确保产品质量接近零缺陷。

嵌入式系统设计者通过采购裸晶圆形式的集成电路（如微控制器）已受益多年。裸晶圆尺寸远小于封装后的集成电路，使用裸晶圆可显著减小电子电路的尺寸。由于电路设计中晶圆的集成，助听器、手机和RFID卡等高容量产品变得更加舒适、便携和轻薄。直到最近，低容量产品尚未享受到同样的创新，因为以合理价格采购低量裸晶圆一直很困难。在嵌入式设计中使用裸晶圆的好处是显著的。IC产品以裸晶圆形式提供，为开发者提供了小尺寸设计的便利选项，使他们能够优化产品设计以适应有限的空间，并实施创新的专有封装解决方案。然而，处理裸晶圆并不像购买传统四引脚封装的集成电路并将其焊接在印制电路板（PCB）上那样简单。因此，一个裸晶圆销售行业已经出现，以简化裸晶圆的处理和利用。例如，当嵌入式设计者采购包含数千个晶圆的晶圆片时，晶圆被切割并放置在引线框架或基板上，该框架或基板将每个晶圆与其他组件（包括其他裸晶圆）在嵌入式系统中互连。结果电路非常小，可以放置在模块或封装中，直接用于系统或然后放置在PCB上。从半导体供应商那里购买裸晶圆很少是一个简单直接的过程。高容量半导体供应商已经精通以非常高效的制造流程和供应链生产大量封装集成电路的艺术。然而，以小批量运输晶圆是非标准流程，可能会中断制造周期。由于产品设计师最近对产品小型化和开发创新机电包装的需求，半导体供应商开始向市场潜力开放，以运输完全测试的晶圆。现在可以购买晶圆形式的晶圆（见图1），一个200毫米的晶圆通常包含数千个晶圆。例如，Silicon Labs最近推出了一项针对8位和32位微控制器产品的微控制器晶圆销售计划，该计划为客户提供了仅一个晶圆的最小订购量（MOQ）的灵活性。该晶圆销售计划还提供了一种独特的混合信号测试方法，在探针处使完全测试的晶圆以晶圆形式出售。晶圆经过与封装MCU产品相同的严格测试，客户可以选择要求对未封装的晶圆进行工厂编程。使用裸晶圆而不是封装IC的系统设计还有其他一些好处。因为电子电路包含在更小的空间内，芯片之间的互连长度缩短，这反过来又减少了电容和电感的影响，从而最小化了切换延迟。电噪声也得到最小化，如果系统中存在射频信号，这尤其有益。对于基于传感器的产品，晶圆利用特别有效。微控制器通常包括一个集成的片上温度传感器，该传感器利用双极结晶体管的已知特性来执行准确的温度测量。这种集成的传感技术对于实现温度补偿效应很有用，例如，实现温度补偿实时时钟。当晶圆周围有集成电路封装时，系统会引入额外的热阻。当晶圆上没有封装时，可以实现更精确的温度测量。已经出现了一些技术来适应嵌入式系统中裸晶圆的集成。多芯片模块（MCM）在许多产品实现中变得相当流行。这一主题的变体还包括多芯片封装（MCP）和系统封装（SIP）。许多组装厂供应商可以接受晶圆，将其切割并放置在这些封装类型中。通常会开发定制的封装，采用机电方法优化系统的电气和机械特性，以提供小型化解决方案。这一方法的典型终端产品示例是先进的助听器，它需要一个非常高效的空间设计和高水平的电路集成。如果这种方法将为终端产品带来可衡量的好处，例如缩小外形尺寸、减轻重量并使产品对消费者更具人体工程学吸引力，则产品设计师应考虑使用晶圆。还应仔细考虑制造技术。目前与晶圆实现一起使用的有几种常见技术。例如，板载芯片技术使晶圆能够安装在基板上，并使用传统的焊接技术进行电气连接。晶圆有时被封装以在制造过程中保护脆弱的硅。倒装芯片技术更优雅，但需要对晶圆进行一些额外的处理步骤，在晶圆下方添加焊球。结果实现可以更小、更坚固，但制造成本也更高。晶圆还必须谨慎采购。在确定合适的晶圆产品后，不能简单地假设它可以以晶圆形式采购。有必要与半导体供应商联系，了解产品以晶圆形式提供的可用性。如果预期产品产量不是很高（例如，在数万个单位），大多数供应商不会提供晶圆，或者如果他们提供，晶圆价格将过高。在采购裸晶圆之前，开发者应确定在系统中有效运行的IC，并保证以晶圆形式提供。还应该确保晶圆经过与封装产品相同的测试水平。将需要找到一个能够处理裸晶圆并提供额外服务（如后研磨（减薄晶圆以降低芯片高度，这对于用于智能卡的超薄芯片很有用）的组装厂）。对于嵌入式开发者来说，好消息是所有适当的晶圆处理技术、晶圆形式的IC产品和服务现在变得越来越普遍和负担得起。完全测试的晶圆形式晶圆的可用性正在推动创新、小型机电设备的开发，这些设备可能无法使用传统的封装半导体产品实现。有关Silicon Labs微控制器晶圆销售计划的更多信息，请访问[www.silabs.com/mcu-die-sales](http://www.silabs.com/mcu-die-sales)。

晶圆探针测试是半导体制造过程中的重要环节，它涉及多个方面的技术和设备，需要综合考虑测试前准备、测试过程、测试后处理以及解决方案优化等多个环节。同时，还需要注意安全和操作注意事项，以确保测试过程的稳定性和准确性。军友射频为晶圆探针测试提供了多个解决方案。

Smiths Interconnect 是一家领先的连接产品和服务提供商，专注于航空航天、医疗、半导体测试和工业市场。公司提供高可靠性的连接解决方案，包括电子组件、微波、光学和射频产品。其产品组合涵盖了从标准到定制化的多种选项，旨在满足不同应用的需求。Smiths Interconnect 的技术品牌包括 PLASTRONICS、IDI、HYPERTAC、HSI、SABRITEC 和 EMC 等，这些品牌提供了广泛的连接技术和解决方案。公司在全球范围内提供服务，并拥有强大的工程和技术支持团队，致力于为客户提供可靠的连接解决方案。

Smiths Interconnect 提供先进的半导体测试连接解决方案，涵盖多种技术品牌和产品。其产品包括测试插座、探针卡、高速连接器等，适用于各种半导体测试应用，如晶圆级测试、封装测试和区域阵列测试。公司拥有60多年的行业经验，提供定制化解决方案以满足客户特定需求，并确保高质量和可靠性。

Keysight Technologies和FormFactor联合提供了一套完整的晶圆级器件表征系统，确保了系统的配置、集成和支持。该系统包括Keysight的测试仪器和测量分析软件，以及FormFactor的晶圆级探针站、探针和校准工具。系统能够进行高达120 GHz频率的DC参数、IV&CV曲线和校准S参数测量。系统配置通常包括微波网络分析仪、半导体器件参数分析仪、测量软件平台和晶圆探针站。FormFactor和Keysight将预先验证系统配置，并提供安装、培训和验证服务。

资料主要介绍了多种元器件加工与检测设备，包括自动测试设备、PCB分离机、微小容量/微小阻抗测量测试仪、光学检测装置、探针卡、治具和软件等。这些设备用于对半导体封装、印刷电路板、触摸屏面板等进行导通/漏电检测、形状测量、表面检查等，旨在提高生产效率和产品质量。资料还涉及了MEMS探针卡、软件、精密减速机、齿轮加工设备、激光产品、常温晶圆接合装置等，以及相关测量仪器和自动化系统。

半导体分立器件I-V特性测试方案，由溪谷科技提供，旨在帮助工程师提取半导体器件的基本I-V特性参数。方案采用美国吉时利公司的高精度源测量单元（SMU）和CycleStar测试软件，配合精准稳定的探针台，支持二极管、BJT、MOSFET等器件的测量与分析。系统结构包括源测量单元、夹具或探针台及上位机软件，支持LAN/USB/GPIB接口连接。

Toshiba推出两款高频信号传输光电继电器TLP3440S和TLP3475S，具有行业最小安装面积。TLP3475S采用S-VSON4封装，具有低导通电阻；TLP3440S采用新型S-VSON4T封装，厚度更薄，输出电容更低。两款产品适用于半导体测试设备、探针卡等，可替代机械继电器，最高工作温度达110℃。

H-Pin是一种用于半导体烧毁和功能测试、编程以及系统级产品连接器应用的压制成型弹簧探针针。它解决了电子制造商在成本和性能之间的长期难题。H-Pin系列包括七个独特的系列，每个系列都提供一系列功能，以满足小型电子制造商的不同需求。H-Pin以其高可靠性、高性能和低成本而闻名，适用于各种应用，包括消费电子产品、医疗设备、汽车和军事航空航天设备。

Keysight Technologies和FormFactor联合提供全面集成的晶圆级测量解决方案，确保配置、集成和支持，以提升测量信心。该方案包括精确、可重复的晶圆级测量，适用于器件建模、技术开发、工艺开发、规格制定、工艺监控、组件规格和试点制造。通过整合Keysight的测试仪器和测量分析软件与FormFactor的晶圆级探针站、微波和直流探头以及校准工具，用户可以全面测量所有组件。解决方案提供多种配置，包括全新半自动化或手动探针系统，以及针对现有探针站的应用特定硬件升级。Keysight的WaferPro-XP测量软件平台可用于设备表征。

该资料介绍了TSP-2000-CV分立器件CV特性测试方案，该方案用于评估半导体器件的质量和可靠性。方案特点包括支持多种测试功能，如C-V、C-T、C-F等，并能同时测试四条不同频率下的曲线。测试过程由软件自动执行，可显示数据和曲线。系统结构主要由源表、LCR表、探针台和上位机软件组成，支持宽频率范围和直流偏压测试。资料还提供了系统参数和配置信息。

Smiths Interconnect is a leading provider of technically differentiated electronic components, subsystems, microwave and RF products that connect, protect and control critical applications in the commercial aviation, defense, space, medical, rail, semiconductor test, wireless telecommunications and industrial markets. The company has 25 sales, R＆D and manufacturing locations in 12 countries in the Americas, EMEA and Asia-Pacific.

Keysight Technologies的4080系列参数测试系统在低电流测量技术方面表现出色，适用于半导体工艺开发。系统通过高分辨率源测量单元（SMU）、高分辨率引脚板、超低漏探针卡、优化积分时间和比较4080超低电流模型（ULCM）与标准低电流模型（SLCM）的稳定时间等关键技术，实现了对亚飞安（fA）和微伏（µV）级别低电流和低电压的精确测量，同时保持测试速度。这些技术提高了测量精度和稳定性，满足了先进半导体工艺技术对测量性能的要求。

MPI Corporation作为一家台湾的科技公司，专注于生产探针卡、生产LED/光子测试设备、先进半导体测试设备和环保热产品。在开发这些创新技术时，他们需要可靠的尖端测试设备来验证、故障排除和优化设计。由于VCSEL应用是其关键市场之一，MPI需要一款适合多种测试应用的源测量单元（SMU）。Tektronix的2601B-Pulse SMU通过其多项关键特性，帮助MPI简化了产品开发流程，并提供了理想的解决方案。该SMU具备长脉冲输出、低电流灵敏度、短脉冲解决方案等特点，同时减少了DUT和探针的损坏风险。此外，其双1 MS/s数字化器允许同时捕获源输出和测量，TSP-Link™和TSP™技术则实现了高速、SMU-per-pin并行测试和低延迟通信。

Advances in semiconductor functionality, density, and chip-level integration are generating new challenges in testing. A test socket solution overcomes the challenges posed by traditional vertical spring probes and cantilever scrubbing contact designs, providing a new level of performance and reliability.

Desktop EasyEXPERT软件是Keysight Technologies公司为B1500A半导体器件分析仪开发的一款桌面版软件，支持4155B/C和4156B/C半导体参数分析仪。该软件具备图形用户界面，支持经典测试模式和简易测试序列，可从PC端控制现有参数分析仪。软件提供丰富的应用测试库，支持离线模式，并能与半导体晶圆探针配合进行参数测试。此外，Desktop EasyEXPERT支持自动数据导出，方便用户进行数据分析和测试结果查看。

本次云讲堂由半导体领域测试专家王瑞恒主讲，内容涵盖二维材料/石墨烯及其电子器件的IV和CV测试方法。讲座介绍了二维/石墨烯材料的四探针测试和霍尔效应测试，以及二维MOSFET器件的电性能测试。此外，还探讨了高性价比和高性能测试方案，并针对石墨烯电子器件的测试挑战提出了相应的解决方案。

在当今数字时代，晶圆测试探针在半导体行业中发挥着至关重要的作用。接下来将深入探讨晶圆测试探针的关键作用以及在选择时需要注意的要点。

本文探讨了材料科学/工程测试应用中的挑战和解决方案，涵盖了有机材料、纳米技术设备、磁性材料、超导体和化合物半导体等领域的测试方法。文章详细介绍了各种材料的特性、应用和评估挑战，并重点讨论了电阻率/电导率测量、四点探针测量、电流-电压（IV）测量、脉冲IV测量、时间域I/V测量、电容-电压（CV）测量、电荷泵测量、Van der Pauw测量、霍尔效应测量、飞行时间测量、交流阻抗光谱法和温度依赖性测量等测试技术。此外，文章还强调了材料测试中的挑战，如超低信号水平测量、宽电流和电压范围、电压和电流源能力、快速脉冲控制、快速采样速度、材料/器件探针能力、敏感测量和测量资源同步等，并介绍了Keysight Technologies提供的解决方案和示例。

该资料介绍了TSP-2000R四探针法测试电阻率方案，包括系统背景、特点、技术指标和软件功能。方案采用美国吉时利公司的高精度源测量单元（SMU），支持四线开尔文模式，适用于半导体材料电阻率测试。系统提供上位机软件，内置电阻率计算公式，支持正向/反向电流换向测试，提高测量精度。探针头采用碳化钨材质，具备粗/细两级高度调整，载物盘表面采用绝缘特氟龙图层，降低漏电流误差。

德普福电子科技有限公司提供专业的射频连接解决方案，涵盖毫米波信号传输领域的技术与项目。公司具备从仿真、零件设计到组装、调试、测试、服务的全产业链能力。主要服务包括毫米波系统集成、半导体测试、高频连接器与线缆定制等。德普福拥有丰富的产品线，包括射频探针、射频IC Socket、毫米波系统、射频调试与测试等，并提供定制化服务。公司致力于成为中国最顶尖的射频组件及测试测量系统集成服务商。

2022年8月17日，中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就颁奖史密斯英特康（Smiths Interconnect）凭借其在中国半导体市场快速的发展和半导体测试技术领域的不断创新荣获中国IC设计成就奖--2022年度杰出测试测量供应商。

本文介绍了使用是德科技（Keysight）的B1500A半导体器件分析仪和纳米探针进行失效分析的方法。文章重点介绍了如何利用B1500A和纳米探针技术对SRAM进行失效分析，包括如何通过逻辑测试仪定位失效比特位，以及如何使用纳米探针直接探测SRAM单元中的晶体管进行电气评估。文章还讨论了B1500A的EasyEXPERT软件如何支持快速和高效的电气测试，以及如何通过测量数据与模拟结果比较来推断失效原因。