DG-UMB-30-19-808-TE-50-1.0 高功率巴条激光芯片（High Power Diode Lasers Bars）
发布时间：
2026-04-29
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
度亘
型号：
DG-UMB-30-19-808-TE-50-1.0
加工定制
可来图定制热管最薄打扁厚度0.35±0.05mm；笔电D8热管打扁厚度1.0mm，可解40W热量；高功率D10热管可解60W热量。
立即提交 笔电热管/高功率热管/平头热管定制 >>
NLM（日轻）以铝挤+CNC+真空钎焊一体化工艺，为新能源电驱及工业逆变场景定制轻量化功率模块冷却器，热阻≤0.03 K/W。
立即提交 车规级高功率密度功率模块冷却器定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
高功率巴条激光芯片 DG-UMB-50-47-808-TE-60-1.0
|
下载 |
| 技术文档 - 中英文 |
DG-UMB-75-62-780-TE-300-1.5 高功率巴条激光芯片（High Power Diode Lasers Bars）
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
高功率巴条激光芯片 DG-UMB-50-47-808-TE-100-1.5
|
下载 |
| 技术文档 - 中英文 |
DG-UMB-50-47-780-TE-100-1.5 高功率巴条激光芯片（DG-UMB-50-47-780-TE-100-1.5 High Power Diode Lasers Bars）
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
High Power Diode Laser Bars, 780nm, 50W, CW 780nm 50W 高功率巴条激光芯片
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
产品指标书 940nm 6mW VCSEL 点光源模组
Rev. 1.0
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
产品指标书 850nm 1W VCSEL Array Moudle
Rev. 1.0
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品指标书 **850nm 3W VCSEL Array Moudle**
Rev. 1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
光纤耦合半导体激光模块 FIBER COUPLED DIODE LASER MODULE 30W 976nm 105/125µm产品 PN：DG-Z3-30-976-105
V1.0
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
850nm 5mW VCSEL 一字线模组
Rev. 1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
n.数据表,数据手册；资料表；型录
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
n.数据表,数据手册；资料表；型录
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
光纤耦合半导体激光模块 FIBER COUPLED DIODE LASER MODULE 30W 915nm 105/125µm产品 PN：DG-Z3-30-915-105
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
DG-VS20X1-4KW-808-Y 4KW准连续808nm微通道水冷20巴半导体激光器
Rev 1
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
光纤耦合半导体激光模块 FIBER COUPLED DIODE LASER MODULE 20W 976nm 105/125µm产品 PN：DG-Z3-2X-20-976-105-VBG
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
1064nm 单模无制冷激光种子源模块
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
DG-CA12-200-808-G 200W QCW Macro-channel Design Diode Laser Stack 宏通道半导体激光叠阵
Rev 1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
1064nm冷却DFB SEEDS激光模块DG-HS05系列
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
1064nm 宽线宽系列（Wide BandWidth）单模激光种子源模块 Datasheet
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
Jenoptik 品质优良的半导体材料让大功率二极管激光器解决方案不再遥不可及。
Jenoptik提供多种高功率半导体激光器巴条和单管芯片，涵盖792 nm至1060 nm的波长范围。产品包括不同功率和封装设计的激光器，适用于多种应用，如激光切割、医疗和通信。产品规格可能根据质量管控进行调整。
阅读原文 >>
