PICMG 1.3 Passive Backplane Selection Guide
发布时间:
2026-04-29
类型:
选型指南,选型手册、器件选型指南、产品选择指南
品牌:
威强电
型号:
HPE2-3S1; HPXE2-5S1; HPXE2-6S1; HPXE2-7S1; HPXE2-8S1; HPE2-3S1-R10; HPXE2-5S1-R10; HPXE2-6S1-R10; HPXE2-7S1-R10; HPXE2-8S1-R10; PAC-400AI; PR-1500G; RACK-500AI; RACK-500G; PAC-1000G; PAC-106G; PAC-700G; PAC-1700G; PAC-125G; RACK-3000G; RACK-360G
加工定制
可定制TX线圈的尺寸/形状/特性参数,Q的最小值为90,最大值为120,符合WPC和Qi标准。电感的最小值、典型值、最大值依次为21.6μH、24.0μH、26.4μH,偏差为10%.DCR(最大值)为75mΩ。
立即提交 无线充电发射线圈定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AFL3 Apollo Lake 支持PoE
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PR-3500 5插槽半尺寸紧凑型机箱
PR-3500-2024
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PR-1500G 5插槽半尺寸紧凑机箱纤薄型5.25
PR-1500G-2023
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
RACK-5000B 5U ATX主板机架式机箱
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WAFER-ASL 3.5 SBC支持英特尔®凌动™X7000 RE系列板载SoC
Not specified
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PPC2-CW156A-ADLP IEI重型工业平板电脑
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PAC-1000G 6插槽全尺寸紧凑型机箱
PAC-1000G-2023
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PCIE-RPL-Q670 全尺寸 PICMG 1.3 CPU 卡支持 LGA1700 Intel® 12th/13th/14th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® CPU
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
AFL4-W10-RK3568 IEI轻工业平板电脑
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
FSP065-RBBN3 65W AC/DC适配器
FSP065-RBBN3-2022-V10
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
野马-M2BM-MX2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
180 W 1U ATX电源-150 W 1U ATX电源
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带ERP的300W PS/2 ATX电源
Not specified
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
UIBX-260-EHL
uIBX-260-EHL-2023
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
野马-T100-T5
Mustang-T100-T5-2022-V10
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HUK-CR680 COM-HPC客户端尺寸C模块
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
400W PS/2 ATX电源,带ERP
Not specified
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HPCIE-RPL-Q670半尺寸PICMG 1.3 CPU卡支持LGA1700 Intel®12th/13th/14th Gen.Core™i9/i7/I5/i3/Pentium®/Celeron®CPU
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
EBC-3100 Mini-ITX机箱,适合高功耗应用
EBC-3100-2023
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
底盘位置传感器
该资料介绍了车架位置传感器(CPS)的相关信息。该传感器在自动大灯水平调节和车架控制系统中扮演重要角色。新一代旋转角度解决方案采用基于霍尔效应的ASSP电子元件,具有以下优势:提高效率、安全性高、成本节约。技术方面,采用差分霍尔技术,具有抗外部磁场干扰能力强、易于封装的特点。资料还提到,该产品为平台产品,采用模块化设计,可定制接口,并提供有竞争力的组装组。
阅读原文 >>
汽车底盘和安全解决方案
本文介绍了STMicroelectronics公司在汽车底盘和安全领域的解决方案。文章涵盖了智能驾驶、底盘和安全应用的关键技术,包括ABS、ESC、EPS、EPB、空气囊系统、电动助力转向系统等。此外,还介绍了ST公司的研发制造能力、VIPower™技术和BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术,以及提供的产品选择器、样品、评估板和开发工具。
阅读原文 >>
车身和底盘HIL手册
该资料介绍了基于NI技术的车身和底盘硬件在环(HIL)测试解决方案。该方案旨在通过HIL模拟减少实际测试成本,提高系统可靠性,并最大化系统重用性。资料详细阐述了NI的HIL测试架构,包括其高性能实时控制器、信号调理和故障插入功能,以及VeriStand等测试软件。此外,还介绍了DIAdem和TestStand等数据分析和测试管理软件,以及CompactRIO和PXI等硬件平台。资料强调了NI HIL系统在适应不断变化的测试需求、系统集成和加速ECU测试方面的优势。
阅读原文 >>
FTF-AUT-F0738底盘和安全解决方案
阅读原文 >>
汽车底盘底盘底盘底盘高度与主动悬架系统
该资料主要介绍了汽车底盘车身高度传感器及其在智能悬挂系统中的应用。传感器测量车辆底盘、车身与路面之间的距离,用于调整悬挂系统以适应不同的路况或负载。在崎岖路面上,传感器可提供更平稳的驾驶体验。在部分车辆中,电脑控制的车身高度传感器可降低车身以改善高速行驶时的空气动力学性能。在四轮驱动车辆中,悬挂系统可升高以提高越野时的离地间隙。资料还介绍了Melexis公司提供的解决方案,包括MAGNET传感器和SENSE传感器,以及它们在车辆稳定性控制和动态大灯调整中的应用。
阅读原文 >>
etherCON底盘托架
etherCON® Chassis Carrier产品兼容性测试报告,包括对3mm LED亮度测试结果。测试结果显示,所有3mm LED均适用于NE8FBH-LED,其中Bright Led Electronics Corp.的多款产品表现突出。报告还提供了Neutrik公司及其全球分公司的联系信息。
阅读原文 >>
智能驾驶底盘和安全解决方案
本文介绍了STMicroelectronics公司针对智能驾驶底盘和安全系统的解决方案。内容涵盖智能驾驶辅助系统(ADAS)、主动和被动安全系统,包括防抱死制动系统(ABS)、电子稳定控制(ESC)、主动悬架、电动驻车制动(EPB)、电动助力转向(EPS)、气囊系统、电动制动助力器和空气囊系统等。文章还介绍了ST的关键技术和开发工具,如VIPower™技术、BCD技术、产品选择器、样品和评估板等。
阅读原文 >>