鸿富诚官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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业内领先的创新EMC及导热界面材料制造商:鸿富诚(HFC)
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| 订货型号 | PAD200900B02437 |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | HCF-010 |
| 品类 | 超薄导热垫片 |
| 描述/说明 | HCF-010石墨烯导热垫片,尺寸39.6*0.5*54.2mm,对应图纸HFCD02300542-A1 |
| 封装/外壳/尺寸 | 39.6*0.5*54.2mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 厚度 | 0.5mm |
| 密度 | ≤ 0.6g/cc |
| 压缩应力 | ≤60(@50%)psi |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
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价格:
¥282.6000
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| 订货型号 | PAD200900B01429 |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | HCF-010 |
| 品类 | 超薄导热垫片 |
| 描述/说明 | 石墨烯导热垫片,尺寸53.3x34x0.3,对应图纸HFCD03400533A,单面粘性,90w,封边,两侧胶带粘接。 |
| 封装/外壳/尺寸 | 53.3x34x0.3mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 厚度 | 0.3(±0.03)mm |
| 密度 | ≤ 0.6g/cc |
| 压缩应力 | ≤60(@50%)psi |
授权代理商:
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| 订货型号 | 1201A0902815T |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | HFC-010 |
| 品类 | 导热垫片 |
| 描述/说明 | 石墨烯超薄导热垫片,HFC-010,26.5*0.5*59mm |
| 封装/外壳/尺寸 | 26.5*0.5*59mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
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| 订货型号 | 1201A0702573T |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | HCF-013 |
| 品类 | 导热垫片 |
| 描述/说明 | 超薄导热垫片 黑色 HCF-013 100*0.3*100mm |
| 封装/外壳/尺寸 | 100*0.3*100mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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价格:
¥740.0000
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0
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| 订货型号 | 1211A05037978A |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | H500 |
| 品类 | 导热硅胶垫片 |
| 描述/说明 | 导热硅胶垫片,H500系列,尺寸: 8*1.5*8(mm) |
| 封装/外壳/尺寸 | 8*1.5*8mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 硬度 | 25~55(±5) Shore C |
| 密度 | 3.2±0.5 g/cc |
| 导热系数 | 5.0±0.5 W/m·K |
| 热阻 | ≤0.7 (@20Psi/1mm) ℃in2/W |
| 击穿电压 | ≥7 KV/mm |
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价格:
¥0.1260
库存:
8,000
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| 订货型号 | PAB210080B03574 |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | TP-H800 |
| 品类 | 导热硅胶垫片 |
| 描述/说明 | 导热硅胶 TP-H800 灰色 SC35 公差常规 18*1.5*18mm |
| 封装/外壳/尺寸 | 18*1.5*18mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 颜色 | 灰色 |
| 硬度 (Shore 00) | 25~55(±5) |
| 密 度 (g/cc) | 3.4(±0.3) |
| 热 阻 (℃•in2/W) | ≤0.25(@20Psi/1mm) |
| 导热系数 (W/m•K) | 8.0(±0.5) |
授权代理商:
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价格:
¥0.8100
库存:
2,000
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| 订货型号 | 1212B0202845A |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | H200 |
| 品类 | 冲型导热硅胶垫片 |
| 描述/说明 | 冲型导热硅胶垫片,H200系列 ,规格39*2.5*83mm,硬度SC25 |
| 封装/外壳/尺寸 | 39*2.5*83mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 硬度 | 8~60(±5) Shore C |
| 密度 | 2.8±0.5 g/cc |
| 导热系数 | 2.0±0.2 W/m·K |
| 热阻 | ≤1.2 (@20Psi/1mm) ℃in2/W |
| 击穿电压 | ≥8 KV/mm |
| 压 缩 比 | ≥25(@50psi)% |
| 介电常数 | ≥2 @1MHz |
| 介质损耗 | ≤0.1 @1MHz |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
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原厂认证
价格:
¥5.8380
库存:
1,200
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| 订货型号 | PAAFH0200B00018 |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | PAAFH0200B00018 |
| 品类 | 全方位导电海棉 |
| 描述/说明 | 全方位导电海棉,2.8*2*127mm |
| 封装/外壳/尺寸 | 2.8*2*127 |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥0.3360
库存:
300
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| 订货型号 | PAAFH0200B00017 |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | PAAFH0200B00017 |
| 品类 | 全方位导电海棉 |
| 描述/说明 | 全方位导电海棉,3*2*109.6mm |
| 封装/外壳/尺寸 | 3*2*109.6 |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥0.2900
库存:
300
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| 订货型号 | 1212B02032500A |
| 品牌 | 鸿富诚 |
| 型号系列 | H200 |
| 品类 | 冲型导热硅胶 |
| 描述/说明 | 导热硅胶垫片,导热系数:2W/m·K,SC25,浅蓝色,31.5*2.5*145.3(mm),冲型产品 |
| 封装/外壳/尺寸 | 31.5*2.5*145.3mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 硬度 | 10~55(±5)Shore C |
| 密度 | 2.8±0.2 g/cc |
| 拉伸强度 | ≥0.25 Mpa |
| 导热系数 | 2±0.2 W/m·K |
| 热阻 | ≤1.2(@20Psi/1mm) ℃in2/W |
| 击穿电压 | ≥8 KV/mm |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥7.6230
库存:
300
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供鸿富诚快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务,保障正品供应、响应高效,助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务,导热系数0.8-15W/m•K,厚度0.25-20mm可选,满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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应用于储能行业的高性能材料
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HCF-010 【 石墨烯导热垫片 】 规格书
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HLM 03【 兼容型液态金属片 】规格书
2023-08-02
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无硅导热凝胶系列[导热填缝剂]数据表
2024/07/19
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HTG-100D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
2024/07/19
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HCF-006【超低热阻导热垫片】规格书
2023/11/3
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TP-H100【导热硅胶垫片】规格书
2024-03-20
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HFS-25C【高效能导热垫片】规格书
2024-04-02
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HFS-25C【高效能导热垫片】规格书
2022/2/10
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HFS-30【高效能导热垫片】规格书
2024-03-09
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HFS-30【高效能导热垫片】规格书
2022/1/14
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HFS-15C【高效能导热垫片】规格书
2024-04-02
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HFS-15 常规系列【高效能导热垫片】规格书
2024-03-09
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TIMTH-A-H500A15 常规系列【导热吸波】规格书
2024-04-11
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TIMTH-A-H100RS 常规系列【导热吸波】规格书
2024-04-11
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HTG-D600 常规系列【双组份导热凝胶】规格书
2024-03-29
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HTG-D300 常规系列【双组份导热凝胶】规格书
2024-03-29
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HTG-S600 常规系列【单组份导热凝胶】规格书
2024-03-25
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HTG-S800 常规系列【单组份导热凝胶】规格书
2024-03-25
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TP-H500系列导热填隙材料数据表
2024-04-02
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TP-H300Soft系列导热填隙材料数据表
2024-04-02
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TP-H250SR系列导热填隙材料数据表
2024-04-11
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TP-H150LY系列导热填隙材料数据表
2024-04-02
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HTG-S1200C系列导热填隙材料数据表
2024-04-26
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HTG-S1200系列导热填隙材料数据表
2024-04-08
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HTG-D600系列导热填隙材料数据表
2024-04-10
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技术论坛
您好,我们做KU波段雷达项目,现在需求一款导热垫片,导热系数4W,厚度0.5mm,最好是国产的,有合适的推荐吗?
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您好,我们做数字电影,mos管发热严重需求一款导热系数比较高的导热垫片,有合适的产品推荐吗?
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您好,我们做储能逆变器计量模块项目,发热器件需求一款导热垫片进行散热,需求导热系数2W/mK,厚度0.5mm,最好是国产品牌,有合适的产品推荐吗?
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空调鼓风机控制器项目,需要导热垫片,导热系数3.5w,厚度为1.0mm,压缩比要大,是否有合适的产品推荐?
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汽车空调控制器项目,需要超软的导热垫片,导热系数>2.0,厚度为1.5mm,是否有合适的产品推荐?
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应用/方案
全民智驾,散热告急!鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局
智能驾驶技术快速发展带来散热挑战,鸿富诚推出纵向石墨烯导热垫片,具备超高导热系数、超薄低热阻、零泵出抗形变等特性,解决L3/L4级智驾芯片散热难题。
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超薄导热垫片 解决大功率/大面积芯片翘曲引起的散热问题
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兼容型液态金属片
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司介绍了其兼容型液态金属片产品,这是一种超薄、低热阻的导热垫片,适用于高性能CPU和GPU等设备。资料中详细介绍了产品的热阻测试结果,与液态金属膏和铟片相比,兼容型液态金属片表现出更优的热阻性能。此外,还展示了产品在不同温度和压力下的热阻变化,以及与液态金属膏的跑分实测对比,证明了其稳定性和性能。资料还涉及了公司的简介、发展历程、研发团队、管理能力、品质保障体系、检测实验室、自主知识产权和企业荣誉等内容。
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【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片,热阻≦0.3°C cm²/W,适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的,具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站,芯片等高热流密度设备。此外,该超薄碳纤维导热垫片具有高软性,超低的热阻,可以用作导热硅脂取代材料。
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【产品】可根据要求定制尺寸的超软导热绝缘垫片H350 soft,可用于各类电子电器产品中
导热绝缘垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,本文主要介绍鸿富诚的导热绝缘垫片产品。
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【产品】鸿富诚超软导热垫片-H200 soft,满足设备小型化及超薄化的设计要求
鸿富诚超软导热垫片-H200 soft,是一款导热硅胶垫片,具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
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如何选择导热垫片供应商,要具备哪些实力?
选择导热垫片供应商需考察经营年限、专利技术及设备实力。鸿富诚专注热界面材料研发制造,拥有63项专利和自动化生产线,服务富士康、比亚迪等一线品牌,是具备综合实力的国家高新技术企业。
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