加工定制
铭旺电子（Ming wang Electronics）以铲齿铝鳍、回流焊铜底、PWM风扇一体化工艺，为AI服务器/工作站定制CPU散热器，ΔT≤8 ℃@350 W，助力释放芯片极限算力。
立即提交 高性能CPU散热器定制 >>
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
立即提交 高热流密度液冷板定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 1C101 处理器数据手册
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 2K1500 处理器数据手册
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3C5000 处理器 数据手册
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯1C300处理器数据手册
1.4
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A6000 处理器 数据手册
V1.4
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A6000 处理器数据手册
V1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A6000 处理器数据手册
V1.3
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A6000 处理器数据手册
V1.3
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯3A6000 处理器数据手册
V1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A3000/3B3000 处理器
V1.7
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A6000-i 处理器 数据手册
V1.3
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A6000-i 处理器数据手册
V1.2
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
龙芯 3A6000 处理器 寄存器使用手册
V1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3C5000L 处理器 数据手册
V1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A5000/3B5000 处理器 数据手册
V1.7
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3A5000/3B5000 处理器数据手册
V1.6
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
龙芯 3C5000L 处理器寄存器使用手册
V1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 2K0300 处理器 数据手册
V1.01
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 2K0300 处理器 数据手册
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 2P0500 处理器数据手册
V1.01
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯2P0500处理器数据手册
V1.0
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯2K0500处理器数据手册
V1.0
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
龙芯CPU统一系统架构规范
V4.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯1C102处理器数据手册
V1.1
|
下载 |
| 技术文档 - 中文 |
龙芯CPU统一系统架构规范 (适用于LA架构嵌入式系列)
V1.1
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯1C103处理器数据手册
V1.2
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯2K1000LA处理器数据手册
V1.1
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
龙芯 3D5000 处理器数据手册
V1.0
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
龙芯 2K0500 处理器 用户手册
本手册详细介绍了龙芯2K0500处理器的架构与寄存器描述，涵盖处理器系统架构、主要模块功能与配置、寄存器列表及位域。内容包括处理器核、内存、GPU、显示控制器、接口等，并提供了引脚定义、电源管理、芯片配置与控制等方面的信息。
阅读原文 >>
龙芯 2K0300 处理器 用户手册
本手册详细介绍了龙芯2K0300处理器的架构、寄存器描述以及片上设备使用指南。内容包括处理器核、内存接口、显示接口、USB控制器、GMAC控制器、I2S、SPI、UART、I2C、AD、CAN、TIMER、PWM、SDIO、LocalI/O、HPET、RTC、GPIO、Watchdog、温度传感器、中断控制器等。此外，还涵盖了时钟结构、芯片配置与控制、DDR4控制器、GMAC控制器、USB控制器、OTG控制器、显示控制器、SPI-FLASH控制器等方面的内容。
阅读原文 >>
龙芯 2K0300 处理器 用户手册
本手册详细介绍了龙芯2K0300处理器的架构、寄存器描述以及片上设备的使用指南。内容包括处理器核、内存接口、显示接口、USB控制器、GMAC控制器、I2S、SPI、UART、I2C、AD、CAN、TIMER、PMM、SDI0、LocalIO、HPET、RTC、GPIO、Watchdog、温度传感器、中断控制器等。此外，还涵盖了时钟结构、芯片配置与控制、DDR4控制器、GMAC控制器、USB控制器、OTG控制器、显示控制器、SPI-FLASH控制器、SPI-I0控制器、128控制器、12C控制器、Local I0控制器、UART控制器、SDI0控制器、eMMC控制器、CANFD控制器等详细信息。
阅读原文 >>
龙芯 2K1500 处理器 用户手册
本手册详细介绍了龙芯2K1500处理器的架构、寄存器描述、芯片系统架构、主要模块功能与配置。内容包括处理器核、内存接口、PCIe接口、SATA控制器、USB2.0控制器、GMAC控制器、NAND控制器、SPI控制器、UART、I2C总线、PWM、HPET、RTC、Watchdog、中断控制器、CAN、GPIO、加解密模块、SDIO控制器、eMMC控制器等。此外，手册还涵盖了时钟结构、芯片配置寄存器、地址空间分配、共享Cache、处理器核间中断与通信、I/O中断、温度传感器、SPI控制器、LocalI/O控制器、DDR3控制器、MISC低速设备、UART控制器、CAN控制器等详细信息。
阅读原文 >>
龙芯 2K1000LA 处理器
本手册详细介绍了龙芯2K1000LA处理器的架构、寄存器描述、芯片系统架构、主要模块功能与配置。内容包括处理器核、内存接口、PCIE接口、GPU、显示控制器、SATA控制器、USB2.0控制器、GMAC控制器、VPU解码器、CAMERA控制器、HDA控制器、I2S控制器、NAND控制器、SPI控制器、UART、I2C总线、PWM、HPET、RTC、Watchdog、中断控制器、CAN、ACPI功耗管理、GPIO、加解密模块、SDIO控制器等。此外，还涵盖了时钟结构、电源管理、芯片配置寄存器、地址空间分配、处理器核间中断与通信、温度传感器、I/O中断、SPI控制器、LocallO控制器、DDR3控制器、GPIQ、APB设备、UART控制器、CAN控制器等内容。
阅读原文 >>
龙芯 1C102 处理器用户手册
本手册详细介绍了龙芯1C102处理器的特性、结构、地址空间、电源与顶层控制、中断、Flash存储、定时器、I2C控制器、SPI控制器和UART控制器等。内容包括处理器的基本功能、寄存器定义、使用说明等，旨在帮助用户了解和使用龙芯1C102处理器。
阅读原文 >>
龙芯 1C101 处理器用户手册
本手册详细介绍了龙芯1C101处理器的特性、结构框图、文档约定、地址空间、电源与顶层控制、中断、Flash存储、定时器、I2C控制器和SPI控制器等。内容包括处理器的基本功能、寄存器定义、使用说明等，旨在为开发者提供全面的技术参考。
阅读原文 >>
国产算力新里程碑：龙芯3C6000系列处理器发布，重构服务器芯片竞争格局
龙芯中科发布基于龙架构的3C6000系列处理器，性能比肩国际主流，实现全链路国产化。该系列通过多硅片封装技术及龙链互联技术突破算力瓶颈，已在金融、能源等领域规模化应用，重构服务器芯片竞争格局。
阅读原文 >>
如何清除CPU导热硅脂并更换新的导热硅脂【图文】
电脑使用了几年后，CPU硅脂容易变干，热量无法有效传递到散热器上导致计算机的中央处理器(CPU) 过热，从而影响计算机性能及稳定，因此需要拆机更换CPU导热硅脂。更换导热硅脂，首先需要清除旧的导热硅脂，这篇文章详细为大家介绍清除并更换CPU导热硅脂的方法，一起来看一下。
阅读原文 >>
龙芯 3A5000/3B5000 处理器 寄存器使用手册
本手册详细介绍了龙芯3A5000/3B5000处理器的寄存器使用，包括多核处理器架构、寄存器描述和系统软件编程指南。内容涵盖芯片系统架构、主要模块功能与配置、寄存器列表及位域说明，旨在为开发者提供全面的技术支持。
阅读原文 >>
龙芯 3D5000 处理器 寄存器使用手册
本手册详细介绍了龙芯3D5000多核处理器的架构、寄存器描述和系统软件编程。内容包括处理器核、共享Cache、中断与通信、GPIO控制、温度传感器、DDR4 SDRAM控制器、HyperTransport控制器、低速控制器等模块的配置和操作指南。手册旨在为开发者提供全面的技术参考。
阅读原文 >>
龙芯 3C5000 处理器 寄存器使用手册
本手册详细介绍了龙芯3C5000多核处理器的架构、寄存器描述和系统软件编程。内容包括处理器核间中断与通信、I/O中断、温度传感器、DDR4 SDRAM控制器配置、HyperTransport控制器配置、低速IO控制器配置等。手册旨在为开发者提供全面的技术指导，以实现高效的系统设计和编程。
阅读原文 >>
龙芯 1B 处理器用户手册
本手册详细介绍了龙芯1B处理器的架构与寄存器描述，包括处理器的主要功能、芯片引脚定义、地址空间分配、DDR2 SDRAM控制器特性、LCD、GMAC0/1、USB HOST、SPI控制器等模块的详细说明。手册还包含了修订历史、版权声明和免责声明等内容。
阅读原文 >>
龙芯 1C103 处理器用户手册 V1.2
本资料为龙芯1C103处理器用户手册，版本V1.2，2023年发布。手册详细介绍了龙芯1C103处理器的特性、结构框图、文档约定、地址空间、ATIM定时器、GTIM定时器、BTIM定时器以及ADC控制器等功能模块。手册还包含了各个模块的寄存器定义和使用说明，旨在为用户提供全面的技术指导。
阅读原文 >>
龙芯 1C300 处理器用户手册
本手册详细介绍了龙芯1C300处理器的架构和寄存器描述。内容包括处理器核、SDRAM控制器、SRAM/NOR FLASH控制器、NAND控制器、时钟发生器、I'S控制器、LCD控制器、Camera接口、MAC控制器、USB2.0控制器、SPI控制器、I2C控制器、UART控制器、GPIO、PWM控制器、RTC、CAN控制器、SDIO控制器、ADC控制器等模块的描述。此外，还包括引脚定义、时钟结构、芯片配置与控制、SDRAM控制器、SRAM控制器、Camera接口、I2S控制器、显示控制器、MAC控制器等详细信息。
阅读原文 >>
开阳电子ARKn141M系列CPU芯片：高性能车载智能处理器的卓越之选
在当今快速发展的汽车电子领域，车载智能处理器作为车辆智能化的核心部件，其性能和可靠性直接关系到车辆的安全性、舒适性和智能化水平。深圳ARK开阳电子股份有限公司推出的ARKn141M和ARKn141M Auto CPU芯片，凭借其卓越的性能、丰富的功能以及严格的质量保证，成为汽车电子领域备受瞩目的高性能处理器。该系列芯片提供
eLQFP128/eLQFP176两种封装形式，以满足不同应用场景的需求。
阅读原文 >>
观云9000-企业级高性能中央处理器
阅读原文 >>
从零开始了解CPU验证筛选测试治具
在现代计算机技术日新月异的发展中，CPU作为计算机的心脏，其性能和稳定性至关重要。而在CPU的制造流程中，验证筛选测试治具则扮演了不可或缺的关键角色。它不仅能确保每一颗出厂的CPU都符合设计规格，更能识别出潜在的瑕疵和问题。对于不熟悉这个领域的朋友，首次接触这一技术名词可能会感到疑惑和陌生。别担心，今天我们将从零开始，深入了解CPU验证筛选测试治具，揭开这项技术的神秘面纱。
阅读原文 >>
龙芯 2P0500 处理器用户手册
本手册详细介绍了龙芯2P0500处理器的架构、寄存器描述以及片上设备使用指南。内容包括处理器核、内存接口、USB控制器、GMAC控制器、SPI、UART、I2C、打印接口、扫描接口、DA接口、PMI0、PWM、SDIO、HPET、RTC、GPI0、Watchdog、温度传感器、中断控制器等。此外，还涵盖了电源管理、芯片配置与控制、中断配置及路由、DDR3控制器、GMAC控制器、USB控制器、OTG控制器、SPI-FLASH控制器、SPI-I0控制器、I2C控制器、打印接口、扫描接口、PMIO、JPEG编码器、JBIG85解码器、UART控制器、加解密等功能模块的详细说明。
阅读原文 >>
龙芯 3A3000/3B3000 处理器 用户手册
本手册详细介绍了龙芯3A3000/3B3000多核处理器的架构、寄存器描述和系统软件编程指南。内容包括处理器核、共享Cache、矩阵处理加速器、中断与通信、I/O中断、温度传感器、DDR2/3 SDRAM控制器、HyperTransport控制器、低速控制器等模块的配置和编程。手册还提供了芯片配置寄存器列表、软硬件设计指南等，旨在帮助开发者深入了解和使用龙芯处理器。
阅读原文 >>
CPU和MCU的差异
在现代计算机和嵌入式系统中，CPU（中央处理器）和MCU（单片微型计算机）是两种关键的处理器类型，各自在不同的应用场景中发挥着重要作用。虽然它们都是处理器，但它们的设计和功能有着显著的差异。
阅读原文 >>
最大化CPU性能：掌握CPU导热膏的正确使用方法
在电脑硬件维护和组装过程中，CPU导热膏是一个不可或缺的组成部分，它在CPU和散热器之间起到关键的热传导作用。CPU导热膏的正确使用不仅能够优化CPU的散热效果，还能防止过热，从而延长硬件的使用寿命并保持系统的稳定运行。本文盛恩介绍CPU导热膏的正确使用方法。
阅读原文 >>
