DDR5 288PIN SMT RDIMM BIG EXTRACTOR Assembly Drawing
发布时间:
2026-04-29
类型:
产品图纸,机械图纸、工程图纸、装配图纸
品牌:
DEREN得润电子(得润电子股份)
型号:
-
DEREN得润电子官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是DEREN得润电子的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供DEREN得润电子的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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技术支持/研发服务
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资料平台
| 产品图纸 - 英文 |
560811-00*H 电池 8P 插头 H2.50(适用于水平及垂直) 客户图纸
2021-02-18
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| 技术文档 - 英文 |
LPDDR5 CAMM连接器 LGA644 组件
REV. X4
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-023HX411X NGFF 8.5H GEN4 KEY E 组件装配图
REV. C
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
5621D3-029HX111X NGFF 8.5H KEY B GEN4 包装规范
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-030H1B11R NGFF 5.50H Key M GEN4 DR Logo 机械图纸
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-023HXB11X NGFF 8.5H GEN4 (DR LOGO) M键 组件
REV. B
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| 技术文档 - 英文 |
NGFF 4.0H KEY M GEN4
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
562137-00XH011X NGFF 4.0H GEN4 KEY A 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-001 NGFF 4.80H KEY E STD 无Logo 机械图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-001 NGFF 4.80H 键位 M 标准 无Logo 机械图纸
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
562119-0XXH011X NGFF 2.0H KEY M GEN4 装配图
REV. A
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| 技术文档 - 英文 |
562119-0XXH011X NGFF 2.0H KEY E GEN4
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
562119-0XXH011X NGFF 2.0H KEY B GEN4 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
NGFF 3.2H Key M GEN4 尺寸图
REV.A
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| 产品图纸 - 中文 |
7/16线缆组件 图纸
REV. 1
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| 产品图纸 - 英文 |
562135-00XH011X NGFF 3.2H GEN4 KEY E 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
NGFF 3.2H KEY A GEN4 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 中文 |
SMA-J负载 图纸
REV. 1
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| 产品图纸 - 中文 |
N型线缆组件 图纸
REV. 1
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| 产品图纸 - 英文 |
564ZD4-013H PCI EXPRESS 5.0 SMT类型装配图
REV. B
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| 技术文档 - 中文 |
SMA相位线
2024-05-30
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
564ZD4-017H PCI-E 5.0 SMT类型 164引脚 带EAR&DIP挂钩及外壳 包装规范
REV: B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
564ZD4-005H PCI EXPRESS 4.0 SMT类型封装规范
REV. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
564ZD4-014H PCI Express 5.0 SMT TYPE&OUT SIDE 封装规格
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-035H-X401 M.2 GEN4 5.3H 垂直 1A E键 装配图
REV. X3
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| 技术文档 - 英文 |
M.2 5.5H KEY E GEN4 1A
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-039HXB11X NGFF 8.5H KEY M GEN4 1A 装配图
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
56ZZC3-002H AM5 ILM组件
REV. A
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| 技术文档 - 中英文 |
AM5 Socket ASSEMBLY 装配图(AM5 Socket ASSEMBLY Assembly Drawing)
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-013H-XBOX M.2 GEN5 4.2H KEY_M 装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-027H-XB0R M.2 GEN5 1.65H CH 0.3mm KEY M 双表面贴装型装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-055H-XBOX M.2 Gen5 4.2H KEY_M 1A 装配图
X2
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-066H-XB01 M.2 Gen5 4.8H KEY_M 1A 装配图
REV. A1
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-054H-XBOX M.2 GEN5 3.2H KEY_M 1A 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-012 M.2 GEN5 2.0H KEY M 0.5A 装配图
X2
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-0XXH011X NGFF 4.0H KEY E GEN4 装配图
REV. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
M.2 4.0H KEY M GEN4 1A 包装规范
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
M.2 4.0H KEY E GEN4 1A 装配图
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-031 M.2 Gen 4 3.2H KEY E 1A 装配图
REV. B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
562120-00XH011X NGFF 4.0H KEY B GEN4 包装规范
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-015H-XB0X M.2 GEN5 8.5H KEY-M 装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
DDR4 288引脚 表面贴装 大型 拆卸器 焊接片 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-057H-XB0R M.2 GEN5 8.5H KEY-M 1A 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
DDR5 288PIN UDIMM SMT 固定右侧大提取器类型装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
DDR5 288PIN SMT UDIMM BIG EXTRACTOR 装配图
REV: E
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| 产品图纸 - 英文 |
56ZZC2-XXXH插座V1 RL-ILM ASM装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
567UD2-002HXSXXR DDRIV SO DIMM 4.0H STD M/L GF ASSY 装配图
REV. A
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| 技术文档 - 英文 |
DDR4 SD DIMM 260P 5.2H STD C-DWG
REV. B
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| 技术文档 - 英文 |
40-42273-2600XRHF DDR4 SD DIMM 260P 5.2H RVS C-DWG
REV. B
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
内部高速IO系列MCIO
MCIO是一款根据SFF-TA-1016行业标准开发的高速板对线连接解决方案,通过桥接电缆设计实现板对板或芯片对芯片的连接,提供比传统PCB布线方法更好的信号路径长度,并保持优异的信号完整性和性能。这些连接器适用于不同类型的架构,如芯片对芯片、中间板对主板和芯片对外部I/O,以实现设备内部的高数据速率。支持PCIE GEN5&GEN6协议。MCIO支持多种通道数量配置,并匹配各种出口模式(垂直、右角),适用于各种通信设备传输速度和内部安装空间场景。技术信息包括更小的形状空间、支持8 GBPS/16 GBPS/32 GPBS/64 GBPS(PAM4)信号传输、适用于通信设备内的各种应用领域、支持硬盘NGFF & NVME数据传输等。
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