5621D3-0XXH011X NGFF 4.0H KEY E GEN4 Assembly Drawing
发布时间:
2026-04-29
类型:
产品图纸,机械图纸、工程图纸、装配图纸
品牌:
DEREN得润电子(得润电子股份)
型号:
5621D3-0XXH011X
DEREN得润电子官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是DEREN得润电子的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
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资料平台
| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-030H1B11R NGFF 5.50H Key M GEN4 DR Logo 机械图纸
REV. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
5621D3-029HX111X NGFF 8.5H KEY B GEN4 包装规范
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-001 NGFF 4.80H 键位 M 标准 无Logo 机械图纸
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-031 M.2 Gen 4 3.2H KEY E 1A 装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-001 NGFF 4.80H KEY E STD 无Logo 机械图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-012 M.2 GEN5 2.0H KEY M 0.5A 装配图
X2
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-013H-XBOX M.2 GEN5 4.2H KEY_M 装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-066H-XB01 M.2 Gen5 4.8H KEY_M 1A 装配图
REV. A1
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-057H-XB0R M.2 GEN5 8.5H KEY-M 1A 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-055H-XBOX M.2 Gen5 4.2H KEY_M 1A 装配图
X2
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-039HXB11X NGFF 8.5H KEY M GEN4 1A 装配图
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-027H-XB0R M.2 GEN5 1.65H CH 0.3mm KEY M 双表面贴装型装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-023HX411X NGFF 8.5H GEN4 KEY E 组件装配图
REV. C
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-023HXB11X NGFF 8.5H GEN4 (DR LOGO) M键 组件
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-054H-XBOX M.2 GEN5 3.2H KEY_M 1A 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-015H-XB0X M.2 GEN5 8.5H KEY-M 装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
5621D3-035H-X401 M.2 GEN4 5.3H 垂直 1A E键 装配图
REV. X3
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| 产品图纸 - 英文 |
NGFF 3.2H KEY A GEN4 装配图
REV. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
562120-00XH011X NGFF 4.0H KEY B GEN4 包装规范
REV. B
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| 产品图纸 - 英文 |
562137-00XH011X NGFF 4.0H GEN4 KEY A 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
562135-00XH011X NGFF 3.2H GEN4 KEY E 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
562119-0XXH011X NGFF 2.0H KEY M GEN4 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
NGFF 3.2H Key M GEN4 尺寸图
REV.A
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| 产品图纸 - 英文 |
562119-0XXH011X NGFF 2.0H KEY B GEN4 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
560811-00*H 电池 8P 插头 H2.50(适用于水平及垂直) 客户图纸
2021-02-18
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| 技术文档 - 英文 |
LPDDR5 CAMM连接器 LGA644 组件
REV. X4
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| 技术文档 - 英文 |
NGFF 4.0H KEY M GEN4
REV. A
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| 技术文档 - 英文 |
562119-0XXH011X NGFF 2.0H KEY E GEN4
REV. A
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| 产品图纸 - 中文 |
7/16线缆组件 图纸
REV. 1
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| 产品图纸 - 中文 |
SMA-J负载 图纸
REV. 1
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| 产品图纸 - 英文 |
564ZD4-013H PCI EXPRESS 5.0 SMT类型装配图
REV. B
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| 产品图纸 - 中文 |
N型线缆组件 图纸
REV. 1
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| 技术文档 - 中文 |
SMA相位线
2024-05-30
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
564ZD4-017H PCI-E 5.0 SMT类型 164引脚 带EAR&DIP挂钩及外壳 包装规范
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
564ZD4-005H PCI EXPRESS 4.0 SMT类型封装规范
REV. A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
564ZD4-014H PCI Express 5.0 SMT TYPE&OUT SIDE 封装规格
REV. B
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| 技术文档 - 英文 |
M.2 5.5H KEY E GEN4 1A
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
56ZZC3-002H AM5 ILM组件
REV. A
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| 技术文档 - 中英文 |
AM5 Socket ASSEMBLY 装配图(AM5 Socket ASSEMBLY Assembly Drawing)
REV. B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
M.2 4.0H KEY M GEN4 1A 包装规范
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
M.2 4.0H KEY E GEN4 1A 装配图
REV. X1
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| 产品图纸 - 英文 |
DDR4 288引脚 表面贴装 大型 拆卸器 焊接片 装配图
REV. A
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| 产品图纸 - 英文 |
DDR5 288PIN SMT RDIMM 大型拔取器装配图
REV. E
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| 产品图纸 - 英文 |
DDR5 288PIN UDIMM SMT 固定右侧大提取器类型装配图
REV. A
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
内部高速IO系列MCIO
MCIO是一款根据SFF-TA-1016行业标准开发的高速板对线连接解决方案,通过桥接电缆设计实现板对板或芯片对芯片的连接,提供比传统PCB布线方法更好的信号路径长度,并保持优异的信号完整性和性能。这些连接器适用于不同类型的架构,如芯片对芯片、中间板对主板和芯片对外部I/O,以实现设备内部的高数据速率。支持PCIE GEN5&GEN6协议。MCIO支持多种通道数量配置,并匹配各种出口模式(垂直、右角),适用于各种通信设备传输速度和内部安装空间场景。技术信息包括更小的形状空间、支持8 GBPS/16 GBPS/32 GPBS/64 GBPS(PAM4)信号传输、适用于通信设备内的各种应用领域、支持硬盘NGFF & NVME数据传输等。
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TE在机器人行业的解决方案
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中国星坤推出第5代PCIE连接器,传输速度达32GT/s,最大164pin,为数据中心等领域提供国产替代新选择 ∣视频
中国星坤推出第5代PCIE连接器,传输速度达32GT/s,最大164pin,为数据中心等领域提供国产替代新选择。
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最可靠的工业SSD:工业SSD解决方案
Apacer提供多种工业级固态硬盘解决方案,包括3D NAND闪存、PCIe BGA SSD、2.5” SSD、CFexpress、SATA SSD、M.2 SSD等。产品特点包括高可靠性、高性能、低功耗、抗硫化技术、CoreSecurity2数据保护技术、CoreSnapshot快速备份与恢复功能等。适用于物联网、云计算、国防、医疗、交通、游戏、工厂自动化等领域。
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数据中心——存储
TE Connectivity提供数据中心存储解决方案,涵盖高速、高密度连接器、背板、插座、电源等,满足数据中心存储性能需求。产品包括Silver内部互连连接器、SFP/SFP+/zSFP+、STRADA Whisper连接器、DDR4 DIMM、MULTI-BEAM XLE连接器等,适用于各种存储设计需求。
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数据中心存储
随着物联网的扩展和连接世界的增长,数据中心对高效可靠的存储解决方案的需求日益增加。TE Connectivity提供一系列输入/输出(I/O)、板对板、电源产品等,帮助客户实现存储性能目标。产品包括无焊点、压缩安装插座、最新内存连接器、高速背板连接器、内部互连等,满足数据中心存储需求。
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