Giatec Aims to Revolutionize Construction with Bluetooth Smart
发布时间：
2018-07-24
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
SILICON LABS（芯科科技）
型号：
BGM111
本技术案例详细阐述了Giatec公司利用蓝牙智能技术革新建筑行业的创新应用。该方案的核心在于采用Silicon Labs的BGM111蓝牙智能模块，集成于SmartRock传感器中，实现了混凝土强度与温度的实时数据传输。凭借该模块的高性能与长无线范围，建筑工人能够精准监测混凝土结构状态，优化养护流程并科学确定框架拆除时间，同时有效报告结构中的损坏、腐蚀或裂缝，从而显著提升施工安全性与建筑可持续性。Silicon Labs在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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SILICON LABS官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是SILICON LABS的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供SILICON LABS的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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Silicon Labs（芯科科技）——领先的芯片、软件和解决方案供应商
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗⽆线连接领域的领导性创新⼚商，致⼒于打造⽤于连接设备和改善⽣活的嵌⼊式技术。芯科科技将前沿技术集成到全球领先的SoC 平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应⽤所需的解决⽅案、技术⽀持和⽣态系统。
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现货平台 / SILICON LABS 授权代理店
| 订货型号 | BGM111A256V21 | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | BGM111, XGM111 | 品类 | Bluetooth Module |
| 描述/说明 | Wireless Gecko Bluetooth® Module,PCB,2.4GHz,Max TX Power:8dBm,Flash:256kB,RAM:256kB,GPIO:25 | 封装/外壳/尺寸 | PCB |
| 最小包装量 | 100 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Frequency Band | 2.4GHz | Max TX Power | 8dBm |
| Flash | 256kB | RAM | 256kB |
| GPIO | 25 | Protocol Stack | Bluetooth Low Energy |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥45.6198
库存：
100
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| 订货型号 | EFM8BB10F8G-A-QFN20R | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | EFM8BB10F8G, EFM8BB10F8G-A-QFN20, EFM8BB10F8, EFM8BB1, EFM8 | 品类 | 8 BIT MCU |
| 描述/说明 | 8051,25MHz,8kB flash,0.5kB RAM,8-bit Busy Bee MCU | 封装/外壳/尺寸 | QFN20 |
| 最小包装量 | 1,500 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Frequency(MHz) | 25 | Flash (kB) | 8 |
| RAM (kB) | 0.5 | Comparators(个) | 2 |
| UART(个) | 1 | SPI(个) | 1 |
| I2C(个) | 1 | Vdd (min) | 2.2V |
| Vdd (max) | 3.6V | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥3.7161
库存：
0
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| 订货型号 | EFR32MG21A020F768IM32-BR | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | EFR32MG21A020F768IM32, EFR32MG21A020F768IM32-B, EFR32MG21, EFR32xG21 | 品类 | Wireless SoC |
| 描述/说明 | Wireless SoC,QFN32,2.4GHz,20dBm,768kB,64kB | 封装/外壳/尺寸 | QFN32 |
| 最小包装量 | 2,500 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Protocol Stack | Bluetooth 5.1,Zigbee,Thread | Frequency Band | 2.4GHz |
| MAX TX Power | 20dBm | Flash | 768kB |
| RAM | 64kB | GPIO | 20 |
| Secure Vault | Base | Operating Temperature | -40℃~125℃ |
| AVDD Supply Voltage | 1.71V~3.8V | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥18.7677
库存：
54,800
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| 订货型号 | EFR32BG22C112F352GM32-CR | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | EFR32BG22C112F352GM32, EFR32BG22C112F352GM32-C, EFR32BG22C112 | 品类 | Wireless Gecko SoC |
| 描述/说明 | Blue Gecko,QFN32,2.4GHz,0dB,Bluetooth 5.2,352kB(flash),32kB(RAM),18GPIO | 封装/外壳/尺寸 | QFN32 |
| 最小包装量 | 2,500 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| MAX TX Power (dBm) | 0 | Flash(kB) | 352 |
| RAM(kB) | 32 | GPIO(个数) | 18 |
| Max CPU Speed(MHz) | 38.4 | Protocol Stack | • Bluetooth 5.2 |
| Operating Temperature(℃) | -40~85 | LFRCO | Precision |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥7.7115
库存：
54,070
世强硬创平台提供EFR32BG22C112F352GM32-CR在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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| 订货型号 | C8051F392-A-GMR | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | C8051F392, C8051F392-A-GM, C8051F39x, C8051, C8051F | 品类 | Mixed-Signal MCU |
| 描述/说明 | 8051,50MHz,16kB LFO 8-bit MCU | 封装/外壳/尺寸 | QFN20 |
| 最小包装量 | 1,500 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Frequency(MHz) | 50 | Flash (kB) | 16 |
| RAM (kB) | 1 | Comparators(个) | 1 |
| UART(个) | 1 | SPI(个) | 1 |
| I2C(个) | 2 | Vdd (min) | 1.8V |
| Vdd (max) | 3.6V | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥14.5867
库存：
36,142
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C8051F392-A-GMR 在线购买 >>
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| 订货型号 | EFR32BG27C320F768GJ39-BR | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | EFR32BG27C320F768GJ39, EFR32BG27C320F768GJ39-B, EFR32BG27 | 品类 | Wireless Gecko SoC |
| 描述/说明 | BG,WLCSP39,76.8MHz,2.4G,4dB,DCDC Boost,BLE,768kB,64kB(RAM),19GPIO,Temp Range:-40℃~85℃ | 封装/外壳/尺寸 | WLCSP39 |
| 最小包装量 | 6,000 | 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Flash (kB) | 768 | RAM (kB) | 64 |
| GPIO(个数) | 19 | Max TX Power(dBm) | 4 |
| DC-DC | Buck or Boost | Operating Temperature(ºC) | -40~85 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥12.1718
库存：
1,285
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| 订货型号 | C8051F802-GMR | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | C8051F802, C8051F802-GM, C8051F80x, C8051F, C8051 | 品类 | 8位MCU |
| 描述/说明 | 16kB/512B RAM,10b ADC,QFN20 | 封装/外壳/尺寸 | QFN20 |
| 最小包装量 | 1,500 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 已停产(EOL) | 停产时间 | 2024-07-24 |
| Frequency(MHz) | 25 | Flash (kB) | 16 |
| RAM (kB) | 0.5 | Comparators(个) | 1 |
| UART(个) | 1 | SPI(个) | 1 |
| I2C(个) | 1 | Vdd (min) | 1.8V |
| Vdd (max) | 3.6V | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥11.1491
库存：
45,600
世强硬创平台提供C8051F802-GMR在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供SILICON LABS快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
立即提交 物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计 >>
根据用户的蓝牙模块，使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B，测试蓝牙1.0至5.1，包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度，生成测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
立即提交 蓝牙射频及通信协议测试 >>
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
Blue Gecko BGM111 Bluetooth® Smart 模块数据表
Rev. 0.92
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下载 |
| 数据手册 - 中文 |
Blue Gecko BGM111 Bluetooth® Smart 模块数据表
Rev. 0.92
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下载 |
| 技术文档 - 英文 |
BGM111中电容器、电感器和电阻器的总量
2017/07/27
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
BGM111中电容器、电感器和电阻器的总量
2017/01/14
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
公告#1603142
rev O
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下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
用于屏蔽标记的无线物联网模块主勘误表
Revision 1.0
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| 评估板使用说明 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） SLWSTK6101A/B 开发板快速使用指南
Rev 0.3
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） Blue Gecko BGM111 详细数据手册
Rev. 1.0
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） BGM111日本认证报告
2017年01月16日
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） BLE113/BGM111/WT12/BT121/WF121-A/WF111-A附加组装，测试，船舶现场和跟踪代码变更通知（#1603142）
rev O
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） Blue Gecko BGM111 数据简介（英文）
Rev. 1.0
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） BGM111加拿大认证报告
2017年01月16日
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2210121347 XGM111、BGM113、BGM11S和BGM12x规格书和标记更新
Oct 12, 2022
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下载 |
| 技术文档 - 英文 |
Giatec的目标是通过蓝牙智能技术彻底改变结构
2018/08/24
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下载 |
| 技术文档 - 英文 |
Giatec的目标是通过蓝牙智能技术彻底改变结构
2018/07/20
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| 技术文档 - 英文 |
Giatec的目标是通过蓝牙智能技术彻底改变结构
2018/05/03
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| 技术文档 - 英文 |
Giatec的目标是通过蓝牙智能技术彻底改变结构
2018/04/13
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| 技术文档 - 英文 |
Giatec的目标是通过蓝牙智能技术彻底改变结构
2018/03/03
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| 数据手册 - 中文 |
BGM111 Wireless Gecko Bluetooth®Module 数据表
Rev. 1.8
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） BGM111和ARTIK FCC认证报告
2017年01月16日
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技）BGM111A和BGM111E模块的数据手册版本更新通知（191212667）
2019年12月12日
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| 数据手册 - 英文 |
BGM111 Gecko Bluetooth®无线模块产品介绍
Rev. 1.9
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BGM111 Gecko Bluetooth®无线模块产品介绍
Rev. 1.8
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BGM111 Gecko Bluetooth®无线模块产品介绍
Rev. 1.7
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
Silicon Labs（芯科科技） BGM111 CE和安全报告
2017年01月16日
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
【PCN】Silicon Labs 200519783 PCN 191212667数据表附录BGM111A，三星（200519783）
8/25/2020
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| 测试报告 - 英文 |
17052273新加坡测试中心和订单履行中心搬迁，模块
5/22/2017
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
2305241454 XGM111A模块的额外组装、测试和装运地点
2023-05-24
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| 数据手册 - 英文 |
BGM111 Blue Gecko Bluetooth®模块数据短路
Rev. 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
17051258 BGM113附加装配试验船现场
5/12/2017
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技术论坛
BGM1111a256v2的开发平台是怎么样的，怎么用起来，怎么开发
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【方案】高效率50KW组串式光伏逆变器优选元器件方案
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【方案】高效安全的8KW单相光伏逆变器优选元器件方案
本方案采用Vincotech 公司的flowPACK 1封装逆变模块、flowBOOST 0 dual封装Boost模块、RENESAS公司的隔离驱动及相关器件，相比于分立器件方案，集成度高且寄生参数小，模块效率更高。同时能够有效减小系统漏电流，安全可靠性更高。
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UG122:BGM111蓝牙模块无线电板用户指南
本资料介绍了Silicon Labs的BGM111蓝牙模块及其无线启动套件，包括硬件概述、连接器、电源和复位、外围设备、板控制器和扩展板。资料详细描述了BGM111模块的功能、无线启动套件的组成部分、连接器配置、电源选择、复位方式、外围设备的使用方法，以及板控制器和扩展板的功能。资料旨在帮助用户了解BGM111蓝牙模块的特性和使用方法，以便进行无线应用的开发。
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UG122:BGM111蓝牙模块无线电板用户指南
本资料介绍了Silicon Labs的BGM111蓝牙模块及其无线启动套件。套件包括无线主板、射频板和扩展板，支持蓝牙应用的开发和评估。无线主板提供以太网、USB连接、调试器和传感器等工具。射频板包含BGM111模块，具有256KB闪存和32KB RAM。扩展板提供加速度计、按钮、LED和摇杆等外围设备。软件支持包括蓝牙软件、SDK和Simplicity Studio。
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【方案】高效率10kw三相光伏逆变器优选元器件方案
本方案通过采用WOLFSPEED高效SIC肖特基二极管，Vincotech MNPC T字型逆变IGBT模块及相关的器件，相比于分立器件方案，集成度高且寄生参数小，模块效率更高。
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【方案】高集成度BCM-车身控制系统优选器件方案
车身控制系统是车身部件最重要的控制器之一。除了传统的灯光控制、雨刮（洗涤）控制、门锁控制等基本功能外，近年来逐渐集成了自动雨刮、发动机防盗、胎压监测等功能，以满足人们不断增加的安全性、舒适性等方面的要求。随着BCM 功能的不断增加及舒适性与安全性的提高，对传感器的精度及MCU 的集成度、安全可靠要求也提出了很高的要求。
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