Material Composition Declaration FOD8342T
发布时间:
2018-07-25
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ONSEMI(ON Semiconductor)
型号:
FOD8342T
本资料为针对FOD8342T型号产品的物质成分声明,详细阐述了该产品的材料构成、各成分含量以及RoHS指令合规性情况。文件不仅列明了产品中使用的各类物质及其具体占比,还针对RoHS指令限制的有害物质进行了严格说明,确保产品符合环保标准。此外,该声明还包含了制造商的联系方式及相关认证信息,为用户核实产品资质提供了权威依据。针对文中所述的FOD8342T产品,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
FOD8342,FOD8342T 3.0A输出电流,高速门驱动光耦,采用6针拉伸Bode SOP
Rev. 1.1
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342T材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342T材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342T材料成分声明
2019-05-17
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| 数据手册 - 英文 |
产品概述FOD8342:3.0A输出电流,高速门驱动光耦体SOP 6针
10/30/2017
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| 数据手册 - 英文 |
FOD8342、FOD8342T 3.0 A输出电流、高速栅极驱动光耦合器,采用拉伸体SOP 6引脚封装
Rev. 2
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FOD8342、FOD8342T 3.0 A输出电流、高速栅极驱动光耦合器,采用拉伸体SOP 6引脚封装
Rev. 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
FOD8342:3.0 A输出电流、高速栅极驱动光耦合器,采用拉伸体SOP 6引脚封装
4/6/2020
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报表FOD8342
2018-01-14
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| 数据手册 - 英文 |
FOD8342:3.0A输出电流,高速门驱动光耦合器,拉伸体SOP 6针产品概述
5/15/2019
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342材料成分声明
2019-05-17
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| 数据手册 - 英文 |
FOD8342:3.0 A输出电流、高速栅极驱动光耦合器拉伸体SOP 6引脚产品概述
5/19/2021
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| 数据手册 - 英文 |
FOD8342,FOD8342T 3.0A输出电流,拉伸体SOP 6针高速门驱动器光耦
Rev.1.1
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FOD8342TR2
2018-01-14
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TR2材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TR2材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TR2材料成分声明
2019-05-17
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TV材料组成声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TV材料组成声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TR2V材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342TR2V材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342R2材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342R2材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342R2材料成分声明
2019-05-17
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342V材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342V材料成分声明
2020-02-10
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342V材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342R2V材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
FOD8342R2V材料成分声明
2019-07-18
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FOD8342R2
2018-01-14
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PN2222(传统飞兆半导体)通用晶体管产品概述
8/10/2019
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| 数据手册 - 英文 |
BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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| 测试报告 - 英文 |
1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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| 数据手册 - 英文 |
FSL136HR绿色模式电源开关
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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| 测试报告 - 英文 |
NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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世强AI
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应用/方案
FOD8342:3.0A输出电流,高速门驱动光耦,6针
FOD8342系列是一款3.0 A输出电流的栅极驱动光耦合器,适用于驱动中功率的IGBT/MOSFET。该系列光耦合器适用于电机控制逆变器应用中的快速开关驱动,以及高性能电力系统。它采用扩展体封装,实现8 mm爬电距离和电气间隙,并采用优化的IC设计,确保高绝缘电压和高噪声免疫力。该系列包括一个铝镓砷(AlGaAs)发光二极管(LED),与一个高速驱动器集成电路耦合,用于推挽MOSFET输出级。产品采用6引脚小型封装。
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汽车解决方案手册
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节能创新
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汽车解决方案半导体先进汽车子系统的综合解决方案
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南,包括热界面材料(TIM)的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法,并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外,还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南,包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性,并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外,还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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