Material Composition Declaration MOC3051SR2VM
发布时间：
2018-07-25
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
MOC3051SR2VM
本物质声明文件详细介绍了MOC3051SR2VM型号产品的材料构成与合规性信息。该资料明确列出了产品名称、型号及详细的材料组成与含量，重点声明了产品完全符合RoHS指令的相关要求。此外，文件还涵盖了供应商的认证信息，以及产品在制造过程中涉及的关键工艺参数，如温度和循环次数等，为用户评估产品的环保属性与制造质量提供了权威依据。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M、MOC3052M、MOC3053M 6引脚DIP随机相位TRIAC驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M、MOC3052M、MOC3053M 6引脚DIP随机相位Triac驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 3
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MOC3051M、MOC3052M、MOC3053M 6引脚DIP随机相位Triac驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M、MOC3052M、MOC3053M 6引脚DIP随机相位Triac驱动器光耦合器（峰值600伏）
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051SR2VM
2018-01-26
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M、MOC3052M、MOC3053M 6引脚DIP随机相位Triac驱动器光耦合器
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M MOC3052M MOC3053M 6引脚DIP随机相位Triac驱动器光耦合器
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3051SR2VM材料成分声明
2019-08-16
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M：双向晶闸管驱动器光耦，6针倾斜随机相位
1/25/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M，MOC3052M，MOC3053M 6引脚DIP随机相位双向晶闸管驱动器光耦（600伏峰值）
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M，MOC3052M，MOC3053M 6引脚DIP随机相位双向晶闸管驱动器光耦（600伏峰值）
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M，MOC3052M，MOC3053M 6引脚DIP随机相位双向晶闸管驱动器光耦（600伏峰值）
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M，MOC3052M，MOC3053M 6引脚DIP随机相位双向晶闸管驱动器光耦（600伏峰值）
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051SM
2018-01-26
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051SM
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3051SR2M材料成分声明
2019-08-16
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3051M:Triac驱动光耦，6针DIP随机相位产品概述
5/17/2019
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3051SR2M
2018-01-26
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3051SR2M
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3051SM材料成分声明
2019-08-16
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051VM
2018-01-26
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051VM
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051M
2018-01-26
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分申报MOC3051M
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3051M材料成分声明
2019-08-16
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| 数据手册 - 英文 |
MOC3052M:Triac驱动光耦，6针DIP随机相位产品概述
5/17/2019
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| 数据手册 - 英文 |
产品概述MOC3052M：双向晶闸管驱动器光耦，6针DIP随机相位
1/25/2018
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3051VM材料成分声明
2019-08-17
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| 测试报告 - 英文 |
MOC3051TVM材料成分声明
2019-08-16
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3051TVM
2018-01-26
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MOC3051TVM
2018-01-15
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| 测试报告 - 英文 |
合格证书
Rev. 2004-06-3
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| 测试报告 - 英文 |
合格证书
October 9, 2003
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| 测试报告 - 英文 |
证书编号：P13216649/A1
29-10-2015
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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| 数据手册 - 英文 |
BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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| 测试报告 - 英文 |
1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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| 数据手册 - 英文 |
FSL136HR绿色模式电源开关
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
应用说明AN-3004零电压交叉光隔离双向晶闸管驱动器的应用
本文介绍了零电压交叉光隔离晶闸管驱动器的应用。这些驱动器适用于低电流直流控制电路（如逻辑门和微处理器）与交流电源负载（120、240或380伏，单相或三相）之间的接口应用。它们提供足够的门触发电流，用于高电流、高电压晶闸管，同时在线路和控制电路之间提供保证的7.5千伏绝缘耐压。检测芯片上的集成零电压交叉开关消除了电流浪涌及其导致的电磁干扰（EMI）和可靠性问题。这些驱动器具有5000 V/µs的高瞬态免疫性，结合低耦合电容、高隔离电阻和高达800伏的指定V DRM等级，使其成为敏感控制电路和交流电源系统环境之间的理想链接。文章还讨论了基本驱动电路的操作、电路值的确定以及典型应用示例。
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MOC3051M：双向晶闸管驱动器光耦，6针倾斜随机相位
MOC3051M是一款三极管驱动光耦合器，具有6引脚DIP随机相位控制功能。该产品由砷化镓红外发光二极管与硅双极性AC开关（三极管）光学耦合而成，用于隔离低电压逻辑与115 VAC和240 VAC线路，以提供高电流三极管或晶闸管的随机相位控制。产品特点包括优异的IFT稳定性、600 V峰值阻断电压、安全与法规认证，适用于家用电器和工业电机等应用。
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应用说明AN-3003随机相位交叉双向晶闸管驱动器的应用
本文介绍了随机相位跨导晶闸管驱动器MOC30XX系列的应用。这些驱动器由红外LED和硅检测芯片组成，用于驱动115V和220V交流电源线路上的晶闸管。文章详细描述了MOC30XX系列的基本电气特性、电路设计、驱动要求、以及在不同负载条件下的应用，包括电阻性负载和电感性负载。此外，还提供了输入电路设计、保护电路、以及与微处理器接口的示例。
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随机相位交叉双向晶闸管驱动器的应用
本文介绍了随机相位交叉晶闸管驱动器的应用，主要针对Fairchild的MOC30XX系列产品。这些驱动器由红外LED和硅检测芯片组成，用于驱动115V和220V交流电源线路上的晶闸管。文章详细描述了MOC30XX系列产品的电气特性、工作原理、驱动电路设计以及在不同负载条件下的应用，包括电阻负载和电感负载。此外，还讨论了如何使用MOC3011M作为晶闸管驱动器，以及如何与微处理器接口。
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电压过零光隔离 TRIAC 驱动器应用应用指南
本文介绍了电压过零光隔离TRIAC驱动器的应用，包括其结构、工作原理、电气特性以及在不同负载条件下的应用。文章详细阐述了如何正确实施TRIAC驱动器，包括基本驱动电路的设计、感性负载和阻性负载的处理方法，以及三相控制和比例零电压开关温度控制器的应用。此外，还提供了测试电路和波形图，以帮助读者更好地理解TRIAC驱动器的应用。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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