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Material Composition Declaration NSS35200MR6T1G
发布时间: 2018-07-25
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ONSEMI(ON Semiconductor)
型号:
NSS35200MR6T1G
本资料详细介绍了元器件产品NSS35200MR6T1G的物质成分声明,重点阐述了符合RoHS指令限制物质的含量标准、材料具体成分及其分布情况。文中不仅列出了各类材料的名称、CAS号、含量及单位,还涵盖了供应商的认证声明与联系方式,确保了产品合规性的可追溯性。此外,该资料还披露了产品制造过程中的关键工艺参数,包括最高承受温度及回流焊次数等,为用户的PCB设计与生产制程提供了重要的参考依据。针对文中所述器件,相关品牌在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务,确保原厂授权与正品保障。用户可依托平台专职FAE团队获得选型指导、设计验证及调试协助,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台提供的全生命周期采购服务有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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数据手册 - 英文
产品概述NSS35200MR6T1G:低VCE(sat)晶体管,PNP,35 V,5.0 A
12/28/2017
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测试报告 - 英文
NSS35200MR6T1G材料成分声明
2019-07-14
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测试报告 - 英文
NSS35200MR6T1G材料成分声明
2019-03-30
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数据手册 - 英文
NSS35200MR6T1G低VCE(sat)晶体管产品概述
3/28/2019
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数据手册 - 英文
NSS30070MR6T1G 30 V、0.7 A、低V-CE(sat)PNP晶体管
Rev. 1
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数据手册 - 英文
NSS30070MR6T1G 30 V、0.7 A、低V-CE(sat)PNP晶体管
Rev. 1
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数据手册 - 英文
NSS30070MR6T1G 30 V、0.7 A、低V-CE(sat)PNP晶体管
Rev. 1
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技术文档 - 英文
NSS30070MR6T1G 30 V,0.7 A,低V CE(sat)PNP晶体管
Rev. 1
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数据手册 - 英文
NSS35200MR6T1G 35 V、5 A、低V-CE(sat)PNP晶体管
Rev. 5
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数据手册 - 英文
NSS35200MR6T1G 35 V,5 A,低VCE(sat)PNP晶体管
Rev. 5
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 35V PNP XTR
2017-12-04
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数据手册 - 英文
NSS30071MR6T1G 30 V、0.7 A、低V-CE(SAT)NPN晶体管
Rev. 0
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数据手册 - 英文
NSS30071MR6T1G 30 V、0.7 A、低V-CE(SAT)NPN晶体管
Rev. 0
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技术文档 - 英文
NSS30071MR6T1G 30 V,0.7 A,低V CE(sat)NPN晶体管
Rev. 0
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测试报告 - 英文
SNSS35200MR6T1G材料成分声明
2019-07-14
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测试报告 - 英文
SNSS35200MR6T1G材料成分声明
2019-03-30
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数据手册 - 英文
TND6093/D低VCE(sat)BJT在汽车中的应用
Rev.1
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2018-01-02
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2018-01-02
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2018-01-02
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2018-01-02
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2017-12-04
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明SSP低VCES 30V NPN XTR
2017-11-27
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数据手册 - 英文
产品概述NSS30101L:低VCE(sat)晶体管,NPN,30 V,2.0 A
12/29/2017
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测试报告 - 英文
材料成分声明SNSS35200MR6T1G
2018-01-17
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数据手册 - 英文
NSS30101L低VCE(sat)晶体管,NPN产品概述
3/29/2019
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数据手册 - 英文
产品概述NSS30100L:低VCE(sat)晶体管,PNP,30 V,2.0 A
12/29/2017
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测试报告 - 英文
SNSS30101WP材料成分声明
2020-01-26
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测试报告 - 英文
SNSS30101WP材料成分声明
2019-07-22
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测试报告 - 英文
SNSS30101WP材料成分声明
2019-05-13
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数据手册 - 英文
NSS30100L低VCE(sat)晶体管,PNP产品概述
3/29/2019
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-11-27
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数据手册 - 英文
NSS30201MR6T1G、SNSS30201MR6T1G 30 V、3 A、低V-CE(SAT)NPN晶体管
Rev. 1
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数据手册 - 英文
NSS30201MR6T1G,SNSS30201MR6T1G 30 V,3 A,低VCE(sat)NPN晶体管
Rev. 1
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数据手册 - 英文
产品概述NSS30201MR6T1G:低VCE(sat)晶体管,NPN,30 V,2.0 A
12/29/2017
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测试报告 - 英文
NSS30101LT1G材料成分声明
2020-4-12
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测试报告 - 英文
NSS30101LT1G材料成分声明
2019-07-16
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测试报告 - 英文
NSS30101LT1G材料成分声明
2019-03-31
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应用/方案
汽车应用中的低V-CE(SAT)BJT
本文介绍了ON Semiconductor的低压饱和电压晶体管(BJT)在汽车应用中的优势。这些晶体管在功率开关应用中优于平面MOSFET,具有更高的ESD鲁棒性、更低的功耗和更低的成本。文章详细讨论了这些晶体管的技术特点、热设计考虑因素、应用实例,如负载开关、MOSFET栅极驱动和过压保护,以及它们在汽车电子系统中的多种应用。
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便携式和可穿戴式解决方案宣传资料手册
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便携式和可穿戴解决方案节能创新
该资料主要介绍了ON Semiconductor在便携和可穿戴设备领域的元器件解决方案,包括CMOS图像传感器、光学图像稳定(OIS)和自动对焦(AF)控制器/驱动器、摄像头模块电机驱动器、MIPI切换设备、摄像头模块电源管理单元(PMIC)、音频处理器、蓝牙低功耗(BLE)技术无线电SoC、音频放大器、低功耗比较器、音频插孔检测解决方案、HiFi和低阻音频开关、USB Type-C混合模式开关、智能手机系统设备等。这些解决方案旨在提供高性能、低功耗和紧凑的封装,以满足便携和可穿戴设备的需求。
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