Chemical content HEF4013BTT-Q100
发布时间:
2018-07-26
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
HEF4013BTT-Q100; 9352 992 46118
本数据手册详细介绍了HEF4013BTT-Q100元器件的化学成分、封装规格及环保合规性等关键信息。资料深入剖析了该器件的物质构成,涵盖了粘合剂、硅片、铜合金、模具化合物及纯金属层等核心材料,并精确列出了各成分的CAS编号、具体质量(mg)及质量百分比。同时,手册还提供了关于制造工艺、MSL等级以及焊接处理的详细技术参数,旨在为用户在材料探索及生产指示方面提供准确可靠的数据支持。针对文中所述的HEF4013BTT-Q100元器件,Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台支持相关型号的单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足,能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外,平台专职FAE团队可提供专业的选型指导、设计验证及调试支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
HEF4013B双通道D型触发器
Rev. 10
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分HEF4013BTT-Q100
2019/02/27
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分HEF4013BTT-Q100
Version 4
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分HEF4013BTT-Q100
2018/09/06
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化学成分HEF4013BTT-Q100
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
HEF4013B-Q100双D型触发器
Rev. 4
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS HEF4013BTT-Q100
2019/01/08
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中国RoHS HEF4013BTT-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS HEF4013BTT-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS HEF4013BTT-Q100
2018/03/06
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中国RoHS HEF4013BTT
2018/09/29
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中国RoHS HEF4013BTT
2018/04/26
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中国RoHS HEF4013BTT
2018/03/07
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化学成分HEF4013BTT
2018/09/29
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化学成分HEF4013BTT
2018/04/26
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化学成分HEF4013BTT
2018/03/07
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中国RoHS HEF4013BT
2018/09/29
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中国RoHS HEF4013BT
2018/04/26
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中国RoHS HEF4013BT
2018/03/07
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化学成分HEF4013BT
2018/09/29
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化学成分HEF4013BT
2018/04/26
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化学成分HEF4013BT
2018/03/07
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中国RoHS HEF4013BT-Q100
2019/01/08
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中国RoHS HEF4013BT-Q100
2018/09/06
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中国RoHS HEF4013BT-Q100
2018/04/25
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中国RoHS HEF4013BT-Q100
2018/03/06
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化学成分HEF4013BT-Q100
Version 5
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化学成分HEF4013BT-Q100
2018/09/06
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化学成分HEF4013BT-Q100
2018/04/25
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化学成分HEF4013BT-Q100
2018/03/06
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HEF4013BT-Q100化学成分
2019/07/18
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| 数据手册 - 英文 |
Nexperia 74AHC1G126;74AHCT1G126 - 总线缓冲器/线驱动器;3态
v.13
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NEX10000UB 80 mA 双输出LCD偏置电源
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PNP中频晶体管BF824W
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PNP中频晶体管BF824
2004 Jan 16
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PNP中频晶体管BF550
2004 Jan 16
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74HCT241-Q100 八路缓冲器/线驱动器;3态 Rev. 2 — 2024年8月5日 产品数据手册
Rev. 2
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NPN达林顿晶体管PZTA14
9397 750 05641
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NCA9535-Q100
Rev. 2.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1118D塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装,具有侧面可湿侧翼(SWF);6个端子;0.65毫米间距;2毫米X 2毫米X 0.65毫米机身
27 November 2019
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NPN通用晶体管BC849W;BC850W
1999 Apr 12
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PNP通用晶体管BC859;BC860
2004 Jan 16
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PSMN1R6-30MLH N沟道30V、1.9毫欧姆、160A逻辑电平MOSFET,采用LFPAK33封装,使用NextPowerS3技术,2019年11月12日产品数据手册。
12 November 2019
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40V PNP BISS负载开关
PBLS4003D_3
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