China RoHS NPIC6C596ABQ-Q100
发布时间：
2018-07-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
NPIC6C596ABQ-Q100
本资料是一份关于Nexperia（恩智浦）NPIC6C596ABQ-Q100产品的环保使用期限声明，明确指出该产品的环保使用期限（EFUP）为50年。资料详细阐述了产品内部粘合剂、晶粒、极片材料、注塑胶料、预电镀及引线等关键部件的有毒有害物质含量情况，确认其均符合SJ/T11363-2006标准中规定的限量要求，体现了产品在环保合规性方面的可靠性。此外，文件中包含免责声明，说明所提供信息仅供参考，恩智浦不对信息的准确性或完整性承担责任，并保留随时修改相关技术信息的权利。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该声明，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
NPIC6C596A功率逻辑8位移位寄存器；开漏输出
Rev. 2
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中国RoHS NPIC6C596ABQ-Q100
2019/01/08
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中国RoHS NPIC6C596ABQ-Q100
2018/09/06
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中国RoHS NPIC6C596ABQ-Q100
2018/03/06
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NPIC6C596A-Q100功率逻辑8位移位寄存器；开漏输出
Rev. 2
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功率逻辑8位移位寄存器；开漏输出
Rev. 1
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功率逻辑8位移位寄存器；开漏输出
Rev. 1
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利用Nexperia NPIC移位寄存器驱动多个LED
June 2019
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化学成分NPIC6C596ABQ-Q100
2019/01/08
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化学成分NPIC6C596ABQ-Q100
2018/09/06
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化学成分NPIC6C596ABQ-Q100
2018/04/25
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化学成分NPIC6C596ABQ-Q100
2018/03/06
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NPIC6C596ABQ-Q100化学成分
2019/07/18
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中国RoHS NPIC6C596ABQ
2018/09/29
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中国RoHS NPIC6C596ABQ
2018/04/26
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中国RoHS NPIC6C596ABQ
2018/03/07
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化学成分NPIC6C596ABQ
2018/09/29
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化学成分NPIC6C596ABQ
2018/04/26
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化学成分NPIC6C596ABQ
2018/03/07
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中国RoHS NPIC6C596AD
2018/09/29
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中国RoHS NPIC6C596AD
2018/04/26
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中国RoHS NPIC6C596AD
2018/03/07
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中国RoHS NPIC6C596APW-Q100
2019/01/08
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中国RoHS NPIC6C596APW-Q100
2018/09/06
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2018/04/25
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中国RoHS NPIC6C596APW-Q100
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中国RoHS NPIC6C596APW
2018/09/29
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2018/04/26
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中国RoHS NPIC6C596APW
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化学成分NPIC6C596AD
2018/09/29
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2018/04/26
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2018/03/07
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中国RoHS NPIC6C596AD-Q100
2019/01/08
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中国RoHS NPIC6C596AD-Q100
2018/09/06
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中国RoHS NPIC6C596AD-Q100
2018/04/25
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中国RoHS NPIC6C596AD-Q100
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化学成分NPIC6C596AD-Q100
2019/01/08
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化学成分NPIC6C596AD-Q100
2018/09/06
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2018/04/25
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2018/03/06
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化学成分NPIC6C596APW-Q100
2019/01/08
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化学成分NPIC6C596APW-Q100
2018/09/06
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化学成分NPIC6C596APW-Q100
2018/04/25
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化学成分NPIC6C596APW-Q100
2018/03/06
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化学成分NPIC6C596APW
2018/09/29
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化学成分NPIC6C596APW
2018/04/26
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化学成分NPIC6C596APW
2018/03/07
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| 包装规格/规范 - 英文 |
DSN0603-2；SMD卷筒包装，7“；Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
利用移位寄存器减小LED设计中的尺寸和BOM
本文探讨了使用移位寄存器在LED设计中减小尺寸和物料清单（BOM）的方法。通过提供I/O扩展，移位寄存器允许使用更小、更便宜的微控制器。在某些情况下，移位寄存器可以直接驱动LED，从而消除外部LED驱动器的需求。此外，还介绍了NXP的NPIC6C系列LED驱动器，这些驱动器结合了类似74HC595的移位寄存器功能和高压MOSFET驱动器，能够直接驱动LED，进一步减少BOM并减小设计尺寸。
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