Chemical content 74AUP1G02GW-Q100
发布时间：
2018-07-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP1G02GW-Q100; 9353 045 45125
本数据手册详细介绍了74AUP1G02GW-Q100元器件的化学成分、封装类型、重量及无铅焊接处理等关键物理属性。资料不仅列出了该器件的MPPT版本、MSL等级、处理周期及组装地点，还深入披露了各种材料组分的CAS编号、具体质量（mg）、占总部分的质量百分比以及总产品的质量百分比，为用户提供了详尽的环境合规与材料安全数据。此外，手册末尾附带了相关的免责声明及资料更新说明，确保信息的准确性与时效性。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G02-Q100低功耗双输入NOR门产品数据手册
Rev. 3
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74AUP1G02-Q100低功耗双输入NOR门产品数据手册
Rev. 2
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化学成分74AUP1G02GW-Q100
2019/02/27
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化学成分74AUP1G02GW-Q100
2019/01/08
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化学成分74AUP1G02GW-Q100
2018/09/06
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化学成分74AUP1G02GW-Q100
2018/03/06
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74AUP1G02低功耗双输入NOR门产品数据手册
Rev. 9
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74AUP1G02；低功耗双输入或非门产品数据手册
Rev. 8
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74AUP1G02 - 低功耗2输入或非门Rev. 11 — 2024年8月30日产品数据手册
Rev. 11
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AUP1G02GW-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74AUP1G02GW-Q100
2018/09/06
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中国RoHS 74AUP1G02GW-Q100
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP1G02GW-Q100
2018/03/06
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低功耗2输入或非门
Rev. 7
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低功耗2输入或非门
Rev. 1
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74AUP1G02-Q100 低功耗2输入或门 Rev. 5 — 2024年9月20日 产品数据手册
Rev. 5
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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中国RoHS 74AUP1G02GW
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G02GW
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G02GW
2018/03/07
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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化学成分74AUP1G02GW
2019/05/25
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化学成分74AUP1G02GW
2018/09/29
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化学成分74AUP1G02GW
2018/04/26
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化学成分74AUP1G02GW
2018/03/07
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74AUP1G02GW化学成分
2019/01/08
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中国RoHS 74AUP1G02GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G02GS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G02GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G02GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G02GN
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G02GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G02GM
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G02GM
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G02GM
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G02GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G02GF
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G02GF
2018/03/10
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74AUP1G02GM中国RoHS
2019/01/08
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中国RoHS 74AUP1G02GX
2018/09/29
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2018/04/26
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2018/03/07
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74AUP1G02GX中国RoHS
2019/01/08
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化学成分74AUP1G02GN
2018/09/29
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化学成分74AUP1G02GN
2018/04/26
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化学成分74AUP1G02GN
2018/03/07
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化学成分74AUP1G02GF
2019/05/25
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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