China RoHS 74AUP1G34GW-Q100
发布时间：
2018-07-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP1G34GW-Q100
本资料为Nexperia公司针对74AUP1G34GW-Q100产品发布的RoHS合规性声明，详细阐述了该器件在粘合剂、晶粒、极片、注塑胶料、后电镀及线材等关键部件中的有害物质管控情况。声明明确指出，产品中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等受控物质的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。此外，Nexperia承诺该产品具备长达50年的环保使用期限，体现了其在绿色制造与可持续发展方面的技术实力。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G34-Q100低功耗缓冲器产品数据手册
Rev. 3
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74AUP1G34-Q100；低功耗缓冲器产品数据手册
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AUP1G34GW-Q100
2019/02/27
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中国RoHS 74AUP1G34GW-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74AUP1G34GW-Q100
2018/09/06
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中国RoHS 74AUP1G34GW-Q100
2018/03/06
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74AUP1G34低功耗缓冲器产品数据手册
Rev. 10
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74AUP1G34；低功耗缓冲器产品数据手册
Rev. 9
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74AUP1G34低功率缓冲器
Rev. 8
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低功耗缓冲器
Rev. 7
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低功耗缓冲器
Rev. 1
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化学成分74AUP1G34GW-Q100
2019/02/27
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化学成分74AUP1G34GW-Q100
2019/01/08
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化学成分74AUP1G34GW-Q100
2018/09/06
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化学成分74AUP1G34GW-Q100
2018/04/25
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化学成分74AUP1G34GW-Q100
2018/03/06
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74AUP1G34 - 低功耗缓冲器
Rev. 12
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AUP1G34GW
2019/05/24
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中国RoHS 74AUP1G34GW
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP1G34GW
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP1G34GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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74AUP1G34GW中国RoHS
2018/04/25
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化学成分74AUP1G34GW
2019/05/24
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化学成分74AUP1G34GW
2019/01/07
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化学成分74AUP1G34GW
2018/09/28
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化学成分74AUP1G34GW
2018/03/07
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74AUP1G34GW化学成分
2018/04/25
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RoHS G374AUX中国
2019/01/07
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RoHS G374AUX中国
2018/09/28
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RoHS G374AUX中国
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G34GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP1G34GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP1G34GN
2018/03/07
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74AUP1G34GF中国RoHS
2018/04/25
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74AUP1G34GN中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP1G34GF
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP1G34GF
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP1G34GF
2018/03/10
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中国RoHS 74AUP1G34GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP1G34GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP1G34GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G34GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP1G34GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP1G34GM
2018/03/07
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74AUP1G34GS中国RoHS
2018/04/25
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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