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China RoHS 74LVC1G10GW-Q100
发布时间: 2018-07-26
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74LVC1G10GW-Q100
本环保合规性声明详细阐述了Nexperia公司型号74LVC1G10GW-Q100产品在China RoHS指令下的有害物质管控情况。资料明确指出,该产品涵盖的粘合剂、晶粒、极片、注塑胶料、后电镀及引线等关键部件,其铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等受限物质的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准要求。此外,Nexperia承诺该产品具备50年的环保友好使用期限,并对所披露数据的准确性承担全部责任,充分体现了其在绿色制造与合规管理方面的严谨态度。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供专业的选型指导、设计验证及调试支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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数据手册 - 英文
74LVC1G10-Q100单通道3输入与非门产品数据表
Rev. 4
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74LVC1G10-Q100单通道3输入与非门产品数据表
Rev. 3
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74LVC1G10GW-Q100
2019/01/08
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74LVC1G10GW-Q100
2018/09/06
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74LVC1G10GW-Q100
2018/03/06
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74LVC1G10单通道3输入与非门产品数据表
Rev. 7
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74LVC1G10单通道3输入与非门产品数据表
Rev. 6
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测试报告 - 英文
化学成分74LVC1G10GW-Q100
2019/01/08
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测试报告 - 英文
化学成分74LVC1G10GW-Q100
2018/09/06
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测试报告 - 英文
化学成分74LVC1G10GW-Q100
2018/04/25
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测试报告 - 英文
化学成分74LVC1G10GW-Q100
2018/03/06
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数据手册 - 英文
单3输入与非门
Rev. 5
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单3输入与非门
Rev. 2
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74LVC1G10GW
2018/09/29
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74LVC1G10GW
2018/03/07
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测试报告 - 英文
74LVC1G10GW中国RoHS
2018/04/27
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测试报告 - 英文
化学成分74LVC1G10GW
2018/09/29
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化学成分74LVC1G10GW
2018/03/07
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74LVC1G10GW化学成分
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC1G10GF
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC1G10GF
2018/03/10
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化学成分74LVC1G10GV
Version 7
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化学成分74LVC1G10GV
2018/09/29
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化学成分74LVC1G10GV
2018/03/07
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化学成分74LVC1G10GS
Version 3
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化学成分74LVC1G10GS
2018/09/29
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化学成分74LVC1G10GS
2018/03/07
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中国RoHS 74LVC1G10GM
2019/05/25
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中国RoHS 74LVC1G10GM
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC1G10GM
2018/03/07
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74LVC1G10GM中国RoHS
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC1G10GS
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC1G10GS
2018/03/07
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中国RoHS 74LVC1G10GN
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC1G10GN
2018/03/07
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gvc174lvs中国
2018/09/29
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gvc174lvs中国
2018/03/07
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74LVC1G10GF中国RoHS
2018/04/27
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74LVC1G10GN中国RoHS
2018/04/27
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74LVC1G10GV中国RoHS
2018/04/27
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74LVC1G10GS中国RoHS
2018/04/27
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化学成分74LVC1G10GF
2019/05/25
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化学成分74LVC1G10GF
2018/09/29
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化学成分74LVC1G10GF
2018/03/10
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化学成分74LVC1G10GN
2018/09/29
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化学成分74LVC1G10GN
2018/03/07
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74LVC1G10GF化学成分
2018/04/27
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
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低压CMOS系列-LVC
Nexperia推出的LVC系列低电压CMOS逻辑器件,支持电子解决方案从5.5V向更低电压的混合5.5V/3.3V及以下迁移。该系列器件采用5V CMOS技术,具有低功耗、宽供电电压范围、高输出驱动能力等特点。LVC系列包括标准逻辑功能和迷你逻辑功能,适用于计算、电信、工业和汽车等领域。
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