China RoHS 74LVC2G00DC-Q100
发布时间：
2018-07-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74LVC2G00DC-Q100
本环保合规性声明详细介绍了Nexperia公司74LVC2G00DC-Q100产品的有害物质管控情况。资料针对该器件的粘合剂、晶粒、极片材料、注塑胶料、预电镀及引线等关键部件，逐一列明了铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等有害物质的含量数据。声明明确指出，上述所有物质的检测指标均严格符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求，确保了产品的环保合规性。此外，资料还提及Nexperia产品的环保友好使用期限长达50年，并附带了相关的免责声明，为用户在绿色电子设计及供应链合规管理方面提供了权威依据。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
双2输入与非门
Rev. 15
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| 数据手册 - 英文 |
双2输入与非门
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00DC-Q100
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00DC-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC2G00DC-Q100
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00DC-Q100
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00DC-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00DC-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00DC-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00DC
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00DC
2018/04/27
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC2G00DC
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
LVG074DC化学成分
2021/03/08
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| 测试报告 - 英文 |
LVG074DC化学成分
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
LVG074DC化学成分
2018/04/27
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| 测试报告 - 英文 |
LVG074DC化学成分
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00GN
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC2G00GN
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC2G00GN
2018/03/07
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中国RoHS 74LVC2G00GS
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC2G00GS
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC2G00GS
2018/03/07
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中国RoHS 74LVC2G00GT
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00GT
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC2G00GT
2018/03/07
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中国RoHS 74LVC2G00GX
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC2G00GX
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC2G00GX
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GS
Version 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GS
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GS
2018/04/27
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GS
2018/03/07
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化学成分74LVC2G00GF
Version 4
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GF
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GF
2018/04/27
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC2G00GF
2017/12/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00DP
2018/09/29
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中国RoHS 74LVC2G00DP
2018/04/27
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中国RoHS 74LVC2G00DP
2018/03/07
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中国RoHS 74LVC2G00GM
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00GM
2018/04/27
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC2G00GM
2017/12/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC2G00GD
2018/04/28
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中国RoHS 74LVC2G00GD
2018/03/09
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中国RoHS 74LVC2G00GF
2018/09/29
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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低压CMOS系列-LVC
Nexperia推出的LVC系列低电压CMOS逻辑器件，支持电子解决方案从5.5V向更低电压的混合5.5V/3.3V及以下迁移。该系列器件采用5V CMOS技术，具有低功耗、宽供电电压范围、高输出驱动能力等特点。LVC系列包括标准逻辑功能和迷你逻辑功能，适用于计算、电信、工业和汽车等领域。
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