Chemical content 74ABT125BQ
发布时间：
2018-07-26
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74ABT125BQ; 9352 855 98115
本技术资料详细介绍了74ABT125BQ元器件的化学成分及材料构成，涵盖了封装类型、总产品重量、无铅焊接工艺、MPPT版本及处理周期等关键参数。文档中具体列出了包括粘合剂、硅、铜合金、模具化合物、阻燃剂及颜料在内的各类材料及其质量百分比，并明确披露了有害物质含量，为用户提供了详尽的产品合规性参考。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74ABT125四缓冲器；三态产品数据表
Rev. 8
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74ABT125BQ
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74ABT125BQ
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
四缓冲器；三态
Rev. 7
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| 测试报告 - 英文 |
74ABT125BQ化学成分
2019/01/07
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/03/06
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74ABT125BQ中国RoHS
2019/01/07
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中国RoHS 74ABT125D
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125D
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125D
2018/03/06
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/03/06
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74ABT125PW中国RoHS
2019/01/07
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中国RoHS 74ABT125DB
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125DB
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125DB
2018/03/10
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74ABT125D中国RoHS
2019/01/07
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74ABT125DB中国RoHS
2019/01/07
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化学成分74ABT125D
2018/09/06
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化学成分74ABT125D
2018/04/25
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化学成分74ABT125D
2018/03/06
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化学成分74ABT125PW
2018/09/06
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化学成分74ABT125PW
2018/04/25
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化学成分74ABT125PW
2018/03/06
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化学成分74ABT125DB
2018/09/06
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化学成分74ABT125DB
2018/04/25
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化学成分74ABT125DB
2018/03/10
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74ABT125D化学成分
2019/01/07
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74ABT125PW化学成分
2019/01/07
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74ABT125DB化学成分
Version 11
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| 数据手册 - 英文 |
Nexperia 74AHC1G126；74AHCT1G126 - 总线缓冲器/线驱动器；3态
v.13
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| 数据手册 - 英文 |
NEX10000UB 80 mA 双输出LCD偏置电源
Rev. 2 — 11 March 2025
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| 数据手册 - 英文 |
150 毫安，40 伏超低静态电流（5.3 微安）低压差电压调节器
Rev. 1 — 12 November 2024
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| 数据手册 - 英文 |
PTVS20VD1UL 超小型瞬态电压抑制器
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PMBD7000 双高速开关二极管 版本 4 — 2010年9月16日 产品数据手册
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
Nexperia PTVS6V3Z1UCL 瞬态电压抑制器
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
Nexperia PTVS5V5Z1UPC 瞬态电压抑制器
v.1
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| 数据手册 - 英文 |
PNP中频晶体管BF824W
9397 750 05674
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| 数据手册 - 英文 |
PNP中频晶体管BF824
2004 Jan 16
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| 数据手册 - 英文 |
PNP中频晶体管BF550
2004 Jan 16
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| 数据手册 - 英文 |
74HCT241-Q100 八路缓冲器/线驱动器；3态 Rev. 2 — 2024年8月5日 产品数据手册
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
NPN达林顿晶体管PZTA14
9397 750 05641
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| 数据手册 - 英文 |
NCA9535-Q100
Rev. 2.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOT1118D塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装，具有侧面可湿侧翼（SWF）；6个端子；0.65毫米间距；2毫米X 2毫米X 0.65毫米机身
27 November 2019
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| 数据手册 - 英文 |
NPN通用晶体管BC849W；BC850W
1999 Apr 12
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| 数据手册 - 英文 |
PNP通用晶体管BC859；BC860
2004 Jan 16
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应用/方案
高级逻辑系列（Futurebus+、ABT和多字节）的热考虑因素
本文介绍了Nexperia公司（原NXP Standard Product业务）的转型，并提供了如何更新文档中相关引用的指南。文章重点讨论了高级逻辑系列（Futurebus\+、ABT和MULTIBYTE）的热管理，包括热阻、功耗估计和热阻测量。此外，还提供了计算结温（TJ）的示例，并讨论了影响热阻的因素，如封装设计、热传导材料和空气流动。
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