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China RoHS 74ABT125DB
发布时间: 2018-07-26
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74ABT125DB
本合规声明详细阐述了Nexperia公司产品74ABT125DB的RoHS符合性情况。资料明确列出了该器件各部件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等有害物质的具体含量,并证实所有指标均严格符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。同时,声明强调了Nexperia产品具备长达50年的环保使用期限,为电子产品的长期可靠性提供了有力支撑,文中亦包含相关的免责声明以界定信息使用范围。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
74ABT125四缓冲器;三态产品数据表
Rev. 8
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74ABT125DB
2018/09/06
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74ABT125DB
2018/03/10
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数据手册 - 英文
四缓冲器;三态
Rev. 7
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74ABT125DB中国RoHS
2019/01/07
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化学成分74ABT125DB
2018/09/06
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化学成分74ABT125DB
2018/04/25
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化学成分74ABT125DB
2018/03/10
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中国RoHS 74ABT125D
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125D
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125D
2018/03/06
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74ABT125DB化学成分
Version 11
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74ABT125D中国RoHS
2019/01/07
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化学成分74ABT125D
2018/09/06
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化学成分74ABT125D
2018/04/25
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化学成分74ABT125D
2018/03/06
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74ABT125D化学成分
2019/01/07
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/03/06
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/03/06
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74ABT125BQ中国RoHS
2019/01/07
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74ABT125PW中国RoHS
2019/01/07
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化学成分74ABT125BQ
2018/09/06
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化学成分74ABT125BQ
2018/04/25
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化学成分74ABT125BQ
2018/03/06
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74ABT125BQ化学成分
2019/01/07
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化学成分74ABT125PW
2018/09/06
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化学成分74ABT125PW
2018/04/25
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化学成分74ABT125PW
2018/03/06
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74ABT125PW化学成分
2019/01/07
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包装规格/规范 - 英文
DSN0603-2;SMD卷筒包装,7“;Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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测试报告 - 英文
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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测试报告 - 英文
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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应用/方案
高级逻辑系列(Futurebus+、ABT和多字节)的热考虑因素
本文介绍了Nexperia公司(原NXP Standard Product业务)的转型,并提供了如何更新文档中相关引用的指南。文章重点讨论了高级逻辑系列(Futurebus\+、ABT和MULTIBYTE)的热管理,包括热阻、功耗估计和热阻测量。此外,还提供了计算结温(TJ)的示例,并讨论了影响热阻的因素,如封装设计、热传导材料和空气流动。
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