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Chemical content 74ABT125PW
发布时间: 2018-07-26
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74ABT125PW; 9352 010 60112; 9352 010 60118
本数据手册详细介绍了74ABT125PW型号元器件的化学成分、封装信息及加工工艺。资料深入阐述了该器件的材料组成,涵盖产品重量、无铅焊接工艺特性、MPPT版本、MSL等级、PPT处理周期及组装地点等关键技术参数。同时,手册精确列出了各部分材料的化学成分、CAS编号及质量百分比,为产品的合规性评估与安全标准认证提供了详实的数据支撑。针对文中所述器件,NXP在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
74ABT125四缓冲器;三态产品数据表
Rev. 8
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测试报告 - 英文
化学成分74ABT125PW
2018/09/06
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测试报告 - 英文
化学成分74ABT125PW
2018/03/06
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数据手册 - 英文
四缓冲器;三态
Rev. 7
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74ABT125PW化学成分
2019/01/07
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74ABT125PW中国RoHS
2019/01/07
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125PW
2018/03/06
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中国RoHS 74ABT125D
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125D
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125D
2018/03/06
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125BQ
2018/03/06
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74ABT125BQ中国RoHS
2019/01/07
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中国RoHS 74ABT125DB
2018/09/06
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中国RoHS 74ABT125DB
2018/04/25
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中国RoHS 74ABT125DB
2018/03/10
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74ABT125D中国RoHS
2019/01/07
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74ABT125BQ化学成分
2019/01/07
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化学成分74ABT125BQ
2018/09/06
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化学成分74ABT125BQ
2018/04/25
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化学成分74ABT125BQ
2018/03/06
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74ABT125DB中国RoHS
2019/01/07
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化学成分74ABT125D
2018/09/06
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化学成分74ABT125D
2018/04/25
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化学成分74ABT125D
2018/03/06
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化学成分74ABT125DB
2018/09/06
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化学成分74ABT125DB
2018/04/25
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化学成分74ABT125DB
2018/03/10
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74ABT125D化学成分
2019/01/07
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74ABT125DB化学成分
Version 11
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包装规格/规范 - 英文
DSN0603-2;SMD卷筒包装,7“;Q1/T1-Q2/T3产品定位包装信息
Rev. 1
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测试报告 - 英文
74LVC240ABQ化学成分
2019/09/02
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测试报告 - 英文
74HC238BQ化学含量
2019/09/02
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74LV1T125GV化学成分
2019/09/04
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测试报告 - 英文
74AHC123ABQ化学成分
2019/09/02
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测试报告 - 英文
74LVT244ABQ-Q100化学成分
2019/08/17
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74HCT4060DB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74LVCH244ADB-Q100中国RoHS
2019/08/16
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74AHCT125BQ化学成分
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74VHC32BQ-Q100化学成分
2019/08/15
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74HCT04DB-Q100化学成分
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74LVCH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/16
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测试报告 - 英文
74AHC04BQ化学成分
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74HCT04DB-Q100中国RoHS
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74VHC32BQ-Q100中国RoHS
2019/08/15
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测试报告 - 英文
74LVTH244ABQ-Q100化学成分
2019/08/13
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应用/方案
高级逻辑系列(Futurebus+、ABT和多字节)的热考虑因素
本文介绍了Nexperia公司(原NXP Standard Product业务)的转型,并提供了如何更新文档中相关引用的指南。文章重点讨论了高级逻辑系列(Futurebus\+、ABT和MULTIBYTE)的热管理,包括热阻、功耗估计和热阻测量。此外,还提供了计算结温(TJ)的示例,并讨论了影响热阻的因素,如封装设计、热传导材料和空气流动。
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