HMC588LC4B WIDEBAND MMIC VCO w/ BUFFER AMPUFIER, 8.0 - 12.5 GHz
发布时间：
2018-07-30
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
HMC588LC4B
加工定制
提供7~27寸工控机定制，支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式，采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级，莫⽒7级硬度触摸屏，兼容多种操作系统：组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等，支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HMC588LC4B宽带微波单片集成电路VCO w/缓冲放大器，8.0-12.5 GHz数据表
rev.03.0810
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 07
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| 数据手册 - 英文 |
HMC586LC4B宽带微波单片集成电路VCO wl缓冲放大器，4-8 GHz
V03
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| 技术文档 - 英文 |
宽带微波单片集成电路压控振荡器提供从4到12.5千兆赫的低相位噪声
November 2005
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| 数据手册 - 英文 |
HMC732LC4B宽带微波单片集成电路VCO，集成缓冲放大器6-12 GHz
v02
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| 数据手册 - 英文 |
HMC732LC4B宽带微波单片集成电路VCO，集成缓冲放大器6-12 GHz
V02
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| 技术文档 - 英文 |
基于低相位噪声DAC的宽带微波快速跳频频率合成器
2021/7/9
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| 数据手册 - 英文 |
HMC733LC4B宽带微波单片集成电路VCO，带缓冲器，10-20 GHz
V04
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| 数据手册 - 英文 |
HMC587LC4B宽带微波单片集成电路VCO，带缓冲放大器，5-10 GHz
v03
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| 数据手册 - 英文 |
HMC587LC4B宽带微波单片集成电路VCO，带缓冲放大器，5-10 GHz
v03
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| 数据手册 - 英文 |
带缓冲放大器的HMC6380LC4B宽带微波单片集成电路VCO 8.0-16.0 GHz数据表
v03.1118
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| 数据手册 - 英文 |
带缓冲放大器的HMC6475LC4B宽带微波单片集成电路VCO 3.90-7.50 GHz数据表
REV.06.0519
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| 数据手册 - 英文 |
HMC586LC4B宽带微波单片集成电路VCO，带缓冲放大器，4-8 GHz
v03
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| 数据手册 - 英文 |
ADF5709 9.85 GHz至20.5 GHz宽带微波单片集成电路VCO
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
HMC733LC4B宽带微波单片集成电路VCO，带缓冲放大器，10-20 GHz
v04
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| 数据手册 - 英文 |
宽带变容二极管调谐VCO的调频带宽的确定
2018/01/04
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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世强AI
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应用/方案
用于电子测试和测量的ADI RF和微波解决方案
本文介绍了Analog Devices（ADI）在电子测试和测量领域提供的射频和微波解决方案。文章重点讨论了在射频测试平台中实现宽动态范围、宽带宽和稳定性等关键挑战，并介绍了ADI的多种产品，包括信号分析器、PLL/VCO、信号合成器、显示和接口、频率合成器以及相关设计资源和工具。文章还提供了ADI的精选产品列表，包括DACs、ADC驱动器、宽带混频器、时钟发生器、DDS、PLL/VCO、功率检测器、ADCs、开关和设计工具。
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针对电子测试和测量的RF和微波解决方案
本文介绍了ADI公司针对电子测试和测量的RF和微波解决方案，包括频谱分析仪、网络分析仪、信号发生器和通信测试仪等。文章重点阐述了ADI RF和微波IC在信号链中的应用，以及如何解决宽动态范围、最小化噪声底等问题。此外，还介绍了ADI提供的多种设计资源，如设计工具、FMC快速原型开发平台、参考设计和技术论坛等。
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EV-ADF5709评估板用户指南UG-1872评估ADF5709 9.85 GHz至20.5 GHz、宽带、微波单片集成电路VCO
本资料为ADF5709宽带微波振荡器（VCO）评估板用户指南。指南详细介绍了EV-ADF5709评估板的硬件设置、电源要求、VCO特性、缓冲放大器、射频输出和环路滤波器等。资料提供了评估板的设置步骤、测试方法和原理图，并附有订购信息和材料清单。
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一种完整的双端口矢量网络分析仪
本文介绍了基于ADF4355-3、ADL5380和HMC1044等元器件的微波宽带合成器，频率范围为400 MHz至6 GHz。该合成器集成了VCO、正交解调器和可编程谐波低通滤波器，带宽为1 GHz至3 GHz。文章详细描述了电路设计、工作原理和性能特点，并提供了相关的设计支持文件。此外，还介绍了基于该合成器的完整两端口矢量网络分析仪，包括评估板、开发平台和设计文件。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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