Thermoelectric Cooler (TEC) Controller ADN8831
发布时间：
2018-07-30
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADN8831; ADN8831ACPZ-R2; ADN8831ACPZ-REEL7; ADN8831-EVALZ
加工定制
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
ADN8831热电制冷器（TEC）控制器数据表
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
超紧凑型，3 A热电制冷器（TEC）控制器
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
LT8722超紧凑4A、15V、带SPI的全桥驱动器
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8834：超紧凑、1.5 A热电冷却器（TEC）控制器
Rev. C
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| 数据手册 - 中文 |
ADN8834 超紧凑1.5A热电冷却器 (TEC)控制器
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8835超紧凑型，3 A热电制冷器（TEC）控制器数据表
Rev.B
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| 数据手册 - 英文 |
用于数字控制系统aDN8833的超紧凑1 a热电冷却器（TEC）驱动器
REV A
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8833超紧凑型，1用于数字控制系统的热电制冷器（TEC）驱动器数据表
Rev.B
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| 技术文档 - 英文 |
光纤和高速网络
2017/11/05
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| 数据手册 - 英文 |
超紧凑、1.5 A热电冷却器（TEC）控制器
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8834超紧凑型1.5A热电制冷器（TEC）控制器数据表
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
热电冷却器控制器
Rev. D
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8833CB-EVALZ/ADN8833CP-EVALZ UG-857
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8830热电冷却器控制器
REV.D
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| 数据手册 - 英文 |
ADN8834CB-EVALZ/ADN8834CP-EVALZ UG-858
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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技术论坛
在发开一个多线激光雷达项目，需要一款TEC控制器，温度范围宽一点的，有国产的推荐一下。
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光模块散热部分想找一颗国产的TEC控制器，要求小型化的封装，电流输出1.5A，精度不能低于1%
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我们设计一款半导体激光器，需要选型TEC CONTROLLER，原设计ADI 品牌的TEC CONTROLLER，工作电压5V,输出电流1.5A，请推荐国产的TEC CONTROLLER。
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应用/方案
使用ADN8831 TEC控制器评估板 AN-695 应用笔记
本应用笔记介绍了ADN8831 TEC控制器评估板的使用方法，包括评估板的配置、操作和布局设计。内容涵盖如何配置ADN8831-EVALZ评估板，利用ADN8831开发TEC控制电路，以及如何进行温度设定点、温度设定点范围、TEC电流和/或电压限值以及PID补偿网络的配置。此外，还提供了评估板的原理图、PCB布局图和物料清单。
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使用ADN8831 TEC控制器评估板AN-695应用说明
本文档介绍了ADN8831热电制冷（TEC）控制器及其评估板ADN8831-EVALZ的使用。ADN8831能够驱动中等功率的TEC，提供高分辨率、稳定性和高效率的温度控制。评估板提供配置平台，支持多种TEC和热敏电阻，并通过可调组件实现温度设定点、范围、TEC电流和/或电压限制以及PID补偿网络的配置。文档详细说明了如何配置评估板，包括设置设定点温度范围、设定点温度、输出电流和电压限制、监控TEC电压和电流以及温度补偿等。
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评估ADN8835超紧凑型热电制冷器（TEC）控制器
本资料为ADN8835CP-EVALZ评估板用户指南，介绍了该评估板的特性和使用方法。该评估板是用于评估ADN8835超紧凑型3A热电制冷（TEC）控制器的完整TEC控制器，具有集成3A TEC驱动器、独立TEC加热和冷却电流限制设置、可编程最大TEC电压等功能。资料详细说明了评估板的连接方式、最大TEC冷却电压、TEC电流限制、PWM操作频率等设置方法，并提供了评估板原理图和物料清单。
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ADuC832/ADN8830/ADN2830可调谐激光参考设计
本资料提供了一种基于ADuC832/ADN8830/ADN2830的可调激光器参考设计，适用于DWDM传输系统和光学仪器。设计包括8通道可选波长控制、25 GHz/50 GHz间隔的波长锁定、自动功率控制（APC）、自动温度控制（ATC）和自动频率控制（AFC）。该设计采用单板解决方案，支持SPI、I2C和RS-232串行接口，提供低功耗、低成本的可调激光器解决方案。资料详细介绍了波长调谐、锁定和软件编程等内容。
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高性能图像传感器参考设计的核心是集成和协作
本文介绍了Hamamatsu Photonics与Analog Devices合作开发的高性能图像传感器参考设计。该设计针对dispersive spectroscopy应用，采用Hamamatsu G920x InGaAs线性图像传感器，结合Analog Devices的模拟前端（AFE）板，实现低噪声、高灵敏度测量。设计采用高集成度产品，如µModule®稳压器和精密电流控制器，优化布局，减少组件数量，提高性能。
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高性能图像传感器参考设计的核心集成与协作
Hamamatsu Photonics与ADI公司合作，为Hamamatsu G920x InGaAs线性图像传感器系列开发高性能参考设计。该设计采用ADI公司的模拟前端(AFE)板，集成了高集成度产品，如单芯片ADC、精密TEC控制器和超低噪声μModule降压型开关稳压器，以实现紧凑、高性能的解决方案。设计旨在降低噪声、提高灵敏度，并适用于NIR/SWIR光谱应用。
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汽车产品清单
该资料为Automotive Product List，更新日期为2021年6月2日。资料详细列出了多种汽车用元器件产品，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、编程增益放大器、轨到轨放大器、均方根功率检测器、视频放大器、零漂移放大器、仪表放大器、LiDAR TIAs以及模拟到数字转换器等。每种产品均包含产品类别、通用编号、材料编号、材料描述、封装、温度范围和产品状态等信息。
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汽车产品清单
该资料为汽车产品列表，更新于2021年5月1日。列表中包含多种汽车电子元器件，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、编程增益放大器、轨到轨放大器、均方根功率检测器、视频放大器、零漂移放大器、仪器放大器和模拟数字转换器等。产品信息包括产品类别、通用编号、物料编号、物料描述、封装、温度范围和产品状态。
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汽车产品清单
本资料更新于2020年6月2日，主要列出了多种汽车产品，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、视频放大器等。产品涵盖了不同的封装、温度范围和产品状态，包括已发布和预发布的产品。
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汽车产品清单
这份资料是关于汽车产品列表的更新，更新日期为2020年5月1日。列表中包含了多种类型的放大器，包括电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、可编程增益放大器、轨到轨放大器、视频放大器和零漂移放大器。此外，还包括了模拟到数字转换器。产品信息包括产品类别、通用编号、材料编号、材料描述、封装、温度范围和产品状态。部分产品处于预发布状态。
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ADI的流式细胞仪解决方案
本文介绍了流式细胞仪的设计考虑和主要挑战，包括系统集成、测量速度、精度、光学系统控制、温度控制、自动化控制和数据处理。文章重点阐述了Analog Devices（ADI）提供的流式细胞仪解决方案，包括放大器、滤波器设计、信号调理、ADC驱动器、数据转换、信号处理和电源管理解决方案。此外，还介绍了ADI的评估板、仿真工具和应用专业知识，以支持客户的设计和开发工作。
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ADI公司流式细胞分析仪解决方案
本文介绍了ADI公司针对流式细胞分析仪提供的整体解决方案，包括光学引擎、信号调理和处理、样本移动/流控系统、阻抗测量和处理、电源管理、环境监测和控制以及信号分析计算机等关键组件。ADI公司提供各类放大器、滤波器、ADC、电源管理解决方案、评估板、仿真工具和应用专业技术，以支持流式细胞分析仪的设计和开发，确保产品质量和可靠性。
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【应用】国产TEC控制器SGM41298/SGM41299助力光模块市场
目前光模块市场主要用ADI的TEC控制器ADN8834或ADN8835, 而圣邦微（SGMICRO）SGM41298和SGM41299TEC控制器分别可以PTP替代ADN8834和ADN8835，比起ADI的TEC控制器，SGM41298和SGM41299这两颗是国产的，可以应对光模块市场目前的国产化需求，而且能给予客户更好的价格和交期支持。
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电信系统中的TEC
控制器应用
本文介绍了电信系统中激光二极管热控制系统的组成，重点阐述了TEC（热电冷却）控制器ADN8833/ADN8834的关键规格和应用。文章详细解释了TEC控制器如何通过热敏电阻和热电冷却器控制激光器温度，以保持电信系统的性能稳定。此外，还讨论了TEC控制器的设计考虑，包括热功率预算、效率、基准电压源一致性、温度检测和低噪声等关键性能指标。
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在电信系统中的应用
本文介绍了在光纤通信系统中，激光二极管作为发射激光器和泵浦激光器的重要应用。为了保证激光器的性能稳定，需要通过温度控制来维持激光器的波长、平均光功率、效率和消光比等特性。文章详细阐述了热电制冷控制器（TEC）在激光模块温度控制中的应用，包括TEC的工作原理、系统设计、关键组件的规格以及系统性能优化等方面。文章还讨论了TEC控制器在通信系统中的应用，以及如何选择合适的TEC模块和设计高效的驱动电路。
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PowerCycling PCX 系列协议测试
PowerCycling PCX 系列热电冷却器(TEC) 采用增强型模块结构，适用于分子诊断应用，支持快速升温速率与精准温度控制，已通过严苛的机械和环境测试，性能稳定。
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SGM41298单片热电冷却（TEC）恒温器驱动器件，单端至差分驱动器，内置低 RDSON MOSFET
SGM41298是一款集成的单片热电冷却（TEC）恒温器驱动器件，它配备了两级反馈放大器。该器件集成了一个差分驱动器（输出）级、一个内部2.5V输出参考电压以及两个零漂移轨到轨斩波放大器。其中一个斩波放大器用于偏置感测到的温度信号，另一个则作为误差放大器，用于闭环温度控制的补偿。
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