LC2MOS 12-Bit, 3.3 V Sampling ADC AD7883
发布时间:
2018-07-30
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
ADI(亚德诺半导体)
型号:
AD7883; AD7883BN; AD7883BR
加工定制
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
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可定制DC风扇的尺寸范围:15mm~225mm;转速:≤16500 RPM;噪音:≥10.4dB,还可定制厚度、电压、风量、风压等参数,符合 RoHS 标准。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AD7880 LC2MOS+5 V单电源、低功耗、12位采样ADC
REV. 0
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| 数据手册 - 英文 |
AD7892 LC²MOS单电源、12位600 kSPS ADC
REV.C
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| 数据手册 - 英文 |
完整的12位,25 MSPS单片数字模拟转换器
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
AD7862同步采样双通道250 kSPS 12位ADC
REV. 0
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| 数据手册 - 英文 |
AD7893 LC2MOS 12位串行6μsADC,采用8引脚封装
REV. E
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| 数据手册 - 英文 |
AD7898*5 V、12位、220 kSPS串行ADC,采用8引脚封装
REV. A
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| 数据手册 - 英文 |
AD8011 300 MHz电流反馈型放大器
REV.C
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP](CB-20-14)图示尺寸单位:毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP](CB-144-2)图示尺寸单位:毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化:UK48(39)48(39)-铅塑料QFN(7mm×7mm)
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装(10mm×4mm×1.02mm)
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装(5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚(3mm×3mm×0.95mm)
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚(4mm×5mm×0.95mm)
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度(CE-12-4)图示尺寸单位:mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体(CE-12-2)图示尺寸单位:mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-72-3)图示尺寸单位:mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-60-1)图示尺寸单位:mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-60-2)图示尺寸单位:mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-20-5)图示尺寸单位:mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-20-6)图示尺寸单位:mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm,带侧面可焊引脚(CS-32-2)图示尺寸单位:mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度(CP-64-12)图示尺寸单位:mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度(CP-6-12)图示尺寸单位:mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度(CP-40-27)图示尺寸单位:mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度(CP-41-1)图示尺寸单位:mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度(CP-40-15)图示尺寸单位:mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
LT1413可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1021-10精密10V基准
Rev. F
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| 数据手册 - 英文 |
RH1021-7精密7V参考电压
Rev. F
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
第六节高精度A/D转换
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芯昌科技推出每秒采样25万次的超低功耗模数转换器XC2361,采用6引脚SOT-23封装
XC2361是一款250KSPS、12位、采样A/D转换器芯片,具有高分辨率、高速率、低功耗、小尺寸、单极性的基本特征。该转换器基于具有内部采样保持电路的逐次逼近寄存器架构,采用2.35V-3.6V单电源供电,可替代LTC2361。
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数字家电应用缺一款合适的MCU?试试能接收遥控器信号的它
RX634是瑞萨电子推出的一款32位MCU,数据存取时间在54MHz的时钟频率下仅需18.5ns,且新增的HDMI-CEC功能和遥控器信号接收功能,使器能够用于数字家电应用,同时多功能计时器(MTU2)和高速12位A/D转换器也能让此系列胜任在工业电机控制的应用。
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芯昌科技推出每秒采样10万次的超低功耗模数转换器XC2360,在3.3V电源下典型功耗仅0.25mW
XC2360是一款100KSPS、12位、采样A/D转换器芯片,具有高分辨率、高速率、低功耗、小尺寸、单极性的基本特征。XC2360采用2.35V-3.6V单电源供电,具有省电模式,在3.3V电源下典型功耗只有0.25mW。采用6引脚SOT-23封装,工作温度范围为-40℃至85℃。非常适合于紧凑、低功率、高速系统。
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芯昌科技推出12位模数转换器XC2365,具有高分辨率、高速率、低功耗、小尺寸、单极性的基本特征
XC2365是一款1MSPS、12 位、采样A/D转换器芯片,具有高分辨率、高速率、低功耗、小尺寸、单极性的基本特征。采用6引脚SOT-23封装,工作温度范围为-40℃至85℃。非常适合于紧凑、低功率、高速系统,可pin-to-pin替代LTC2365。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本,提供定制计费选项,并拓展新服务。然而,电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术,如*m*Sure,可提供电表健康数据,帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表,以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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面向汽车信息娱乐系统的一体化电源解决方案——单个 IC 直接从电池产生五个电源轨
本文介绍了面向汽车信息娱乐系统的一体化电源解决方案,重点介绍了ADI公司的LTC3372 IC。该IC通过集成高电压控制器和四个可配置的单片降压型稳压器,实现了从单个IC直接从电池产生五个电源轨的功能。文章详细讨论了LTC3372在应对汽车电池环境极端电压变化、提供不间断电源以及优化功耗方面的优势。此外,还介绍了LTC3372在实现升压和SEPIC拓扑结构中的应用,以及如何通过优化设计来提高效率。
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