HMC485AMS8GE HIGH IP3 GaAs MMIC I/Q MIXER WITH INTEGRATED LO AMPLIFIER, 1.7 - 2.4 GHz
发布时间：
2018-07-30
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
HMC485AMS8GE; HMC485A*; EV1HMC485AMS8G
资料平台
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HMC485AMS8GE高IP3 GaAs微波单片集成电路I/Q混频器，集成LO放大器，1.7-2.4 GHz
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模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
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集成本振放大器的高ip3gaas微波单片集成电路混频器，1.7-2.4ghz
v03.0507
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合格鉴定试验报告
Rev: 06
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HMC620LC4 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器3-7 GHz
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HMC526LC4 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器6-10 GHz
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HMC525LC4 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器4-8.5 GHz
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HMC555 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器31-38 GHz
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HMC521LC4 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器8.5-13.5 GHz
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HMC528LC4 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器11-16 GHz
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HMC1056LP4BE GaAs微波单片集成电路i/Q混频器8-12 GHz
11/29/2017
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HMC1063LP3E GaAs微波单片集成电路i/Q混频器24-28 GHz
02/23/2017
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HMC-C044 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器模块15-23 GHz
02/23/2017
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HMC-C041 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器模块6-10 GHz
11/29/2017
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HMC1057 GaAs微波单片集成电路次谐波i/Q混频器，71-86 GHz
02/23/2017
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HMC-C009 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器模块4.0-8.5 GHz
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HMC-C042 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器模块8.5-13.5 GHz
11/29/2017
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HMC-C046 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器模块20-31 GHz
11/29/2017
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HMC-C043 GaAs微波单片集成电路i/Q混频器模块11-16 GHz
02/23/2017
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HMC387MS8/387MS8E高IP3 GaAs微波单片集成电路混频器，450-500 MHz
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HMC521ALC4 GaAs微波单片集成电路L/Q混频器8.5-13.5 GHz
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HMC-C047砷化镓微波单片集成电路i/Q混频器模块30-38 GHz
02/23/2017
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HMC666LP4/666LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，3.1-3.9 GHz
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HMC666LP4/666LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，3.1-3.9 GHz
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HMC687LP4/687LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，1.7-2.2 GHz
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HMC688LP4/688LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，2.0-2.7 GHz
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HMC689LP4/689LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，2.0-2.7 GHz
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HMC685LP4/685LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器IV/集成LO放大器，1.7-2.2 GHz
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HMC684LP4/684LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器IV/集成LO放大器，700-1000 MHz
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HMC685LP4/685LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，1.7-2.2 GHz
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HMC684LP4/684LP4E BiCMOS微波单片集成电路混频器，集成LO放大器，700-1000 MHz
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HMC686LP4/686LP4E BiCMOS混频器，集成LO放大器，700-1500 MHz
2019/04/26
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HMC686LP4/686LP4E BiCMOS混频器，集成LO放大器，700-1500 MHz
V05
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HMC786LP4E BICMOS混频器，集成LO放大器，700-1100MHz
v04
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HMC786LP4E BICMOS混频器，集成LO放大器，700-1100MHz
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HMC785LP4E BiCMOS混频器，集成LO放大器，1.7-2.2 GHz
v03
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HMC785LP4E BiCMOS混频器，集成LO放大器，1.7-2.2 GHz
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30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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应用/方案
实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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