ANALOG DEVICES MAKES MEMS SWITCH TECHNOLOGY A COMMERCIAL REALITY
发布时间：
2018-07-30
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADGM1304; ADGM1004
该技术资料详细阐述了Analog Devices推出的ADGM1304和ADGM1004两款基于MEMS技术的单刀四掷（SP4T）开关，标志着MEMS开关技术的商业化应用成为现实。这些器件覆盖0 Hz至14 GHz的宽频带范围，具备低插入损耗、高隔离度、高可靠性及低功耗等显著特性，同时拥有轻量化和快速切换的优势，可作为传统继电器的理想替代方案，适用于广泛的射频与微波应用场景。针对文中所述器件，Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
模拟器件革命性MEMS开关技术的基础
2017/12/18
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| 技术文档 - 中文 |
开创性的5 kV ESD MEMS开关技术
6/17/2017
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1304 0 Hz/DC至14 GHz、单刀、四掷MEMS开关，集成驱动器
Rev. H
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1304 0 Hz/DC至14 GHz、单刀、四掷MEMS开关，集成驱动器
Rev.G
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1304 0 Hz/DC至14 GHz、单刀、四掷MEMS开关，集成驱动器
Rev.D
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1004 0 Hz/DC至13 GHz、2.5 kV HBM ESD、SP4t、集成驱动器的MEMS开关
Rev.E
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1004 0 Hz/DC至13 GHz、2.5 kV HBM ESD、SP4t、集成驱动器的MEMS开关
Rev. D
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1004 0 Hz/DC至13 GHz、2.5 kV HBM ESD、SP4t、集成驱动器的MEMS开关
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
ADGM1001/ADGM1002/ADGM1003 0 Hz/DC至34 GHz单刀双掷MEMS开关
Rev. 0
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| 数据手册 - 中文 |
带集成驱动器的0 Hz/DC至
13 GHz、2.5 kV HBM
ESD SP4T MEMS开关
Rev. A
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| 技术文档 - 英文 |
工业4.0对电子工业有多重要？技术文章
2018/09/23
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| 数据手册 - 中文 |
集成驱动器的0 Hz/DC至13 GHz、2.5 kV HBM ESD、SP4T MEMS开关 ADGM1004
Rev. D
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| 数据手册 - 英文 |
0 Hz/DC至13 GHz，2.5 kV HBM ESD SP4T，带集成驱动器的MEMS开关
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
0 Hz/DC至14 GHz，单极，带集成驱动器的四掷MEMS开关
Rev. C
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| 数据手册 - 中文 |
0 Hz/DC 至 14 GHz、集成驱动器 的单刀四掷 MEMS 开关
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
0 Hz/DC至14 GHz、单刀四掷MEMS开关，集成驱动器ADGM1304
Rev.F
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
ADGM1304和ADGM1004如何增加测试仪器仪表的通道密度和测试功能 应用笔记
本文探讨了ADGM1304和ADGM1004 MEMS开关在测试设备中的应用，特别是自动测试设备(ATE)。与RF继电器相比，MEMS开关具有小尺寸、高宽带射频性能、DC/0 Hz精密性能和机械寿命优势。文章详细介绍了MEMS开关在测试设备中的应用示例，并与RF继电器进行了性能比较，突出了MEMS开关在提高通道密度和测试功能方面的优势。
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ADGM1304和ADGM1004如何增加测试仪器通道密度和测试功能应用说明
本文介绍了Analog Devices的ADGM1304和ADGM1004 MEMS开关，探讨了它们在测试设备应用中的优势，特别是在自动测试设备（ATE）应用中。文章比较了MEMS开关与射频继电器在尺寸、带宽、精度和机械寿命方面的差异，并提供了实际应用案例，展示了MEMS开关如何提高测试设备的通道密度和测试功能。
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评估ADGM1304 0 Hz/DC至14 GHz，单极，四掷集成驱动器MEMS开关
本指南介绍了EVAL-ADGM1304EBZ评估板，用于评估ADGM1304单刀四掷MEMS开关及其控制芯片的性能。该评估板支持3.3V单电源供电，具有宽频率范围和高功率处理能力。用户可通过SMA和SMB连接器控制开关操作，并通过板载校准传输线进行网络分析仪校准。指南详细说明了评估板的硬件连接、电源、RF连接器、开关控制连接器以及测量和校准程序。
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评估ADGM1004 0 Hz/DC至13 GHz、2.5 kV HBM ESD、SP4T、带集成驱动器的MEMS开关
本资料为ADGM1004评估板用户指南，介绍了ADGM1004这款双芯片射频开关解决方案。该方案包含一个单刀四掷（SP4T）微机电系统（MEMS）开关和控制芯片，封装在一个紧凑的5mm×4mm LFCSP封装中。资料详细描述了评估板的硬件、电源、RF连接器、开关控制连接器、测量开关性能的方法以及网络分析仪校准程序。此外，还提供了评估板的原理图和 artwork。
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用RF-MEMS开关实现的DC到2.5ghz可切换RF衰减器
本文介绍了使用ADGM1304单刀四掷MEMS开关实现的DC至2.5GHz可切换射频衰减器的设计。该电路通过RF MEMS开关在两个表面贴装射频衰减器和两个直通路径之间路由RF信号。文章详细描述了电路设计、PCB堆叠、测试结果以及与其他衰减器值的兼容性。此外，还讨论了该电路在射频测试仪器和接收器前端中的应用，以及与传统的机电继电器开关解决方案相比的优势。
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ADI民用雷达解决方案
本资料介绍了ADI公司提供的民用雷达解决方案，包括雷达应用简介、系统设计考虑、雷达信号链架构、产品组合以及设计资源。资料重点阐述了雷达系统在民用领域的应用，如空中交通管制、天气和海上监控等，并详细介绍了雷达信号链的关键技术和ADI公司的产品，如数模转换器、模数转换器、时钟发生器、直接数字频率合成器等。此外，资料还提供了设计工具、技术文章和应用笔记等资源，以支持用户的设计开发。
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ADI雷达解决方案
本文介绍了雷达系统的原理、设计考虑因素以及ADI公司提供的雷达解决方案。文章重点阐述了雷达系统在范围、分辨率和可靠性方面的挑战，并介绍了ADI的全面产品组合，包括RF至比特解决方案，旨在提高性能、减少尺寸、重量和开发时间。此外，文章还展示了雷达信号链的架构，包括经典和下一代信号链，以及24 GHz FMCW雷达解决方案。最后，文章提供了ADI雷达应用和产品的详细信息，以及设计资源和技术支持。
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EVAL-ADGM1004SDZ用户指南UG-1462评估ADGM1004 0 Hz/DC至13 GHz、2.5 kV HBM ESD、SP4T MEMS开关（集成驱动器）
本资料为ADGM1004SP4T MEMS开关的评估板EVAL-ADGM1004SDZ的用户指南。该评估板用于评估ADGM1004的宽带、单刀四掷（SP4T）MEMS开关，该开关与控制芯片封装在一个紧凑的24引脚、5mm×4mm×1.45mm的LFCSP封装中。指南详细介绍了评估板的硬件连接、软件安装、性能测量和网络分析仪校准程序。
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电路笔记CN-0377：使用RF MEMS开关实现的DC至2.5 GHz可切换RF衰减器
该资料介绍了Analog Devices公司提供的ADGM1304单刀四掷（SP4T）RF MEMS开关在RF衰减器应用中的参考设计。该设计通过使用ADGM1304开关，实现了DC至2.5 GHz的可切换RF衰减器，用于多路复用和信号路由。资料详细描述了电路设计、原理图、PCB布局、物料清单以及测试结果，强调了ADGM1304开关的低插入损耗、高线性度、直流传输能力、小尺寸和快速切换速度等优势。
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CN-0377 使用RF MEMS开关实现的DC至2.5 GHz可切换RF衰减器
该资料介绍了Analog Devices公司提供的ADGM1304单刀四掷（SP4T）RF MEMS开关在RF衰减器应用中的参考设计。该设计通过使用ADGM1304开关，实现了DC至2.5 GHz的可切换RF衰减器，用于多路复用和信号路由。资料详细描述了电路设计、原理图、PCB布局、物料清单以及测试结果，强调了ADGM1304开关的低插入损耗、高线性度、直流传输能力、小尺寸和快速切换速度等优势。
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EVAL-ADGM1304SDZ用户指南UG-1441评估集成驱动器的0 Hz/DC至14 GHz单刀四掷MEMS开关ADGM1304
本资料为ADGM1304单刀四掷MEMS开关及其控制芯片的评估板EVAL-ADGM1304SDZ的用户指南。该评估板采用Analog Devices的MEMS开关技术，提供宽频带、单刀四掷（SP4T）功能，适用于射频（RF）应用。资料详细介绍了评估板的硬件连接、软件安装、操作步骤以及性能测量方法。用户可通过并行逻辑接口或串行外设接口（SPI）控制开关操作，并使用网络分析仪进行性能评估。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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