Dual IF Receiver AD6659
发布时间：
2018-07-30
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
AD6659; AD6659BCPZ-80; AD6659BCPZRL7-80; AD6659-80EBZ
加工定制
可根据用户的wifi模块，使用无线连接测试仪MT8862A，测试IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4Ghz和5Ghz)设备的TX、RX射频特征，输出测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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根据用户的蓝牙模块，使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B，测试蓝牙1.0至5.1，包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度，生成测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AD9269 16位，20/40/65/80 MSPS，1.8 V双模数转换器数据表
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
双中频接收机
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
80mhz带宽，双中频接收机
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
AD6642双通道中频接收机
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
AD6673：80 MHz带宽、双通道中频接收机
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
AD6643双通道中频接收机
Rev.C
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| 数据手册 - 英文 |
AD6649中频分集接收机
Rev.C
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| 数据手册 - 英文 |
AD6655中频分集接收机
Rev.B
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| 数据手册 - 英文 |
中频分集接收机
Rev. B
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| 数据手册 - 英文 |
中频分集接收机
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
中频分集接收机
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
12位、65 MSPS中频至基带分集接收机AD6652
Rev.0
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
LT1413可靠性数据
Rev. 19
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世强AI
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应用/方案
评估AD9650/AD9268/AD9258/AD9251/AD9231/AD9204/AD9269/AD6659模数转换器
本指南详细介绍了AD9650/AD9268/AD9258/AD9251/AD9231/AD9204/AD9269/AD6659系列模拟数字转换器（ADC）的评估板。该评估板提供了操作这些ADC所需的所有支持电路，包括电源、模拟输入、时钟电路和输出缓冲器。指南涵盖了硬件设置、软件配置、典型测量设置以及故障排除技巧。此外，还提供了详细的电路图和元件清单。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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