ADVision Sensor Controller Release Note
发布时间：
2018-07-30
类型：
开发环境(软件/固件)，IDE、SDK、工具链
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADZS-BF707-BLIP2; SD-GW-GS2100MIP
本发布说明详细介绍了ADVisionSensorController模块1.0.6版本的更新内容与功能特性。该模块专为ADZS-BF707-BLIP2平台上的People Counter产品设计，提供图形用户界面（GUI），旨在协助用户高效完成安装与配置工作。在核心功能方面，该模块支持在BLIP平台上运行高空人数统计分析，能够通过WIFI模块将分析得到的元数据发送至云端，并支持通过SPI和UART接口输出人数统计信息。此外，新版本优化了参数管理，允许将配置参数写入闪存以实现设备独立运行，同时GUI界面新增了事件日志记录功能，便于用户追踪系统状态与设置配置参数。针对文中所述ADZS-BF707-BLIP2平台及相关技术方案，Analog Devices (亚德诺) 在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
集成电源管理的超低功耗ARM Cortex-M3 MCU
Rev. 0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
人员柜台放行单
Rev 0.4
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| 技术文档 - 英文 |
AA0760-2015 ADZS-SC573板
Rev:1.9
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
LT1413可靠性数据
Rev. 19
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
物料清单：AA0448-2013 ADZS-SC584板
这份资料是一份元器件清单，详细列出了AA0448-2013 ADZS-SC584 BOARD的BOM（物料清单）。清单中包含了各种电子元器件的描述、参考设计ator、制造商和零件编号。涵盖了电阻、电容、晶体管、集成电路、连接器等多种类型的元器件，以及相关的制造商信息，如TI、ADI、INFINEON等。
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SDP转接板用户指南
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ADZS-AD2428MINI手册
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AD7091R用户指南，AD7091R模数转换器评估板
本资料为AD7091R模拟数字转换器评估板用户指南。指南详细介绍了评估板的硬件和软件，包括板上电源、独立运行能力、PC控制功能以及控制和分析数据所需的软件。评估板支持AD7091R的全面评估，包括高速度、低功耗、逐次逼近ADC的特性。指南还提供了软件安装、启动、主要软件窗口描述、波形捕获、AC和DC测试、FFT捕获以及总结标签的说明。
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AD7091模数转换器的评估板
本资料为AD7091模拟数字转换器评估板的用户指南，详细介绍了评估板的硬件和软件安装、操作方法以及功能。评估板具备全功能，可轻松评估AD7091的所有特性，包括板上电源、独立运行能力、PC控制以及系统演示平台。软件提供动态性能分析，包括波形图、直方图和FFT分析，用于ADC性能评估。资料还提供了评估板的硬件连接、电源、测试点等信息。
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ADZS-21569-EZKIT手册
本资料为Analog Devices公司ADZS-21569-EZKIT评估板用户手册，主要内容包括产品概述、硬件参考、软件控制和配置等。该评估板支持ADSP-21569处理器，具备多种接口和功能，适用于音频、视频、转换器等应用。手册详细介绍了硬件设计、软件配置和使用方法，为用户提供了全面的技术支持。
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AD2S1200/AD2S1205用户指南AD2S1200/AD2S1205分解器到数字转换器的评估板
本资料为AD2S1200/AD2S1205解调器到数字转换器的评估板用户指南。指南详细介绍了评估板的硬件和软件，包括硬件连接、电源供应、接口、测试点、故障检测等。此外，还提供了软件安装、启动、数据捕获和保存文件的说明。
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SHARC®处理器入门
本手册介绍了Analog Devices的SHARC处理器及其评估过程。内容包括SHARC处理器的架构、应用、性能特点，以及评估SHARC处理器所需的软件和硬件工具。手册详细介绍了SHARC处理器的四个世代，从入门级到高性能产品，并提供了相应的软件和硬件支持，包括VisualDSP++开发工具、评估系统和开发板等。此外，手册还提供了技术支持信息和文档资源，以帮助用户评估和设计SHARC处理器。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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ADZS-U4050WL-EZKIT for the ADuCM4050微控制器用户指南
本资料为ADZS-U4050WL-EZKIT评估板用户指南，介绍了该评估板的组成、功能以及配置。该评估板用于评估ADuCM4050微控制器的性能。指南详细描述了评估板的各个部分和组件，包括电源、仿真接口、无线收发器接口、串行接口、温度传感器、三轴加速度计、串行闪存和蜂鸣器等。此外，还提供了评估板的系统架构图和原理图，以及订购信息和物料清单。
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ADZS-U4050LF-EZKIT适用于ADuCM4050微控制器ADZS-U4050LF-EZKIT用户指南
本指南介绍了ADZS-U4050LF-EZKIT评估板，用于评估ADuCM4050微控制器。指南详细描述了评估板的各个部分和组件，以及ADZS-U4050LF-EZKIT的功能和配置，使用户能够开发基于该设备的各种应用。指南涵盖了电源供应、LED指示、晶振电路、仿真接口、复位、唤醒、启动和通用按钮、USB到UART接口、mbed接口、三传感器电路、数字I2C温度传感器、32Mb串行闪存、蜂鸣器和板连接器等内容。
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